【技术实现步骤摘要】
浮除模组、研磨系统及操作化学机械平坦化系统的方法
本揭露实施例是有关于一种研磨系统及其操作方法，且特别是有关于一种可回收研磨浆料的研磨系统及其操作方法、以及用于研磨系统的浮除模组。
技术介绍
使用化学机械平坦化(CMP)系统研磨半导体晶圆需要连续供应浆料。连续供应浆料导致制造半导体元件的显著成本。
技术实现思路
在一些实施方式中，研磨系统包含垫体、第一供料器、第二供料器以及浮除模组。垫体在旋转平台上。每一个第一供料器与第二供料器是配置以施加浆料于垫体上。浮除模组配置以处理从垫体产生的第一流体。浮除模组包含出口以及第一槽体。出口流体连接至第二供料器且配置以输出第二流体。第一槽体配置以储存数个化学品，其中化学品包含起泡剂以一收集剂，配置以与第一流体中的化学物质化学键结。在一些实施方式中，浮除模组包含槽体以及搅拌器。槽体配置以储存包含起泡剂的第一流体。槽体包含入口、第一出口及第二出口。入口配置以供第二流体进入槽体。第一出口配置以排出回收浆料。第二出口流体连接至排水管。搅拌器配置以在槽体中促使起泡剂在第一
【技术保护点】
1.一种研磨系统，其特征在于，包含：/n一垫体，在一旋转平台上；/n一第一供料器及一第二供料器，其中每一该第一供料器与该第二供料器是配置以施加一浆料于该垫体上；以及/n一浮除模组，配置以处理从该垫体产生的一第一流体，其中该浮除模组包含：一出口，流体连接至该第二供料器且配置以输出一第二流体；以及一第一槽体，配置以储存数个化学品，其中该些化学品包含一起泡剂以及一收集剂，配置以与该第一流体中的化学物质化学键结。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20180830 US 62/724,910;20190118 US 16/252,1011.一种研磨系统，其特征在于，包含：
一垫体，在一旋转平台上；
一第一供料器及一第二供料器，其中每一该第一供料器与该第二供料器是配置以施加一浆料于该垫体上；以及
一浮除模组，配置以处理从该垫体产生的一第一流体，其中该浮除模组包含：一出口，流体连接至该第二供料器且配置以输出一第二流体；以及一第一槽体，配置以储存数个化学品，其中该些化学品包含一起泡剂以及一收集剂，配置以与该第一流体中的化学物质化学键结。
2.根据权利要求1所述的研磨系统，其特征在于，该研磨系统还包含一侦测模组流体连接于该出口与该第二供料器之间，其中该侦测模组配置以检查该第二流体的化学或物理特性。
3.根据权利要求1所述的研磨系统，其特征在于，该第一槽体还包含一入口以及一另一出口，其中该入口配置以接收该第一流体，且该另一出口包含该浮除模组的该出口。
4.一种浮除模组，其特征在于，包含：
一槽体，配置以储存包含一起泡剂的一第一流体，该槽体包含：一入口，配置以供一第二流体进入该槽体；一第一出口，配置以排出一回收浆料；以及一第二出口，流体连接至一排水管；以及
一搅拌器，配置以在该槽体中促使该起泡剂在该第一流体中产生泡沫。
5.根据权利要求4所述的浮除模组，其特征在于，该第一流体还包含：
一收集剂，配置以键结该第二流体中的一个或多个化学物质；以及
技术研发人员：刘文贵，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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