导体连接装置和导体连接方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供导体连接装置和导体连接方法，能够容易地应对各种导体的接合。使多个导体露出部(120)超声波焊接而进行接合的导体连接装置(1)具有：焊头(13)，其进行超声波振动，具有对导体露出部(120)进行挤压的焊头侧下表面(13a)；一对限制部(21)，它们构成为与焊头侧下表面(13a)抵接，并且能够沿焊头侧下表面(13a)进行相对移动；以及砧座(30)，其向接近或远离焊头侧下表面(13a)的方向进行相对移动，使焊头(13)和限制部(21)相对于砧座(30)下降并且使一对限制部(21)朝向导体露出部(120)移动以使得构成砧座(30)的砧座上部(31)被在一对限制部(21)中相互对置的限制部(21)夹持。

Conductor connection device and conductor connection method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导体连接装置和导体连接方法
本专利技术涉及例如以能够导电的方式对配线于车辆等的导体进行连接的导体连接装置和所述导体的导体连接方法。
技术介绍
近年来，在汽车中装配有提高操作性和舒适性的各种电气设备，像这样的电气设备通过配线于汽车的线束等相互电连接，进行信号的发送接收和电力的供给。通过使被绝缘包覆层覆盖的导体露出并相互连接，能够使构成上述线束的多个包覆电线导通。以往，提出有能够像这样将导体彼此连接为能够导通的导体连接装置。例如，在专利文献1中，公开了如下导体连接装置：在由沿宽度方向隔着规定间隔对置配置的限制部和在所述限制部彼此之间对置配置的砧座以及焊头形成的导体配置空间配置多个导体，使所述焊头向所述砧座侧移动而对所述导体进行挤压，并且通过使所述焊头进行超声波振动，由此，能够使所述导体接合。但是，在专利文献1所公开的导体连接装置中，在插入于所述导体配置空间的所述导体的直径和条数不同的情况下，由这些所述导体制造出的线束的外径会发生变化，因此存在如下问题：所述导体无法插入所述导体配置空间；以及在所述导体配置空间中间隙不能够使所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导体连接装置，对多个导体进行超声波焊接而对它们进行接合，/n其中，该导体连接装置具有：/n焊头，其具有与所述导体接触的接触面，进行超声波振动；/n一对限制部，它们构成为与所述接触面抵接，并且能够沿所述接触面进行相对移动；以及/n砧座，其向接近或者远离所述接触面的方向进行相对移动，/n所述焊头和所述限制部相对于所述砧座进行相对移动，并且一对所述限制部中的一方朝向另一方移动，使得所述砧座被相互对置的所述限制部夹持。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170714 JP 2017-1385061.一种导体连接装置，对多个导体进行超声波焊接而对它们进行接合，
其中，该导体连接装置具有：
焊头，其具有与所述导体接触的接触面，进行超声波振动；
一对限制部，它们构成为与所述接触面抵接，并且能够沿所述接触面进行相对移动；以及
砧座，其向接近或者远离所述接触面的方向进行相对移动，
所述焊头和所述限制部相对于所述砧座进行相对移动，并且一对所述限制部中的一方朝向另一方移动，使得所述砧座被相互对置的所述限制部夹持。


2.根据权利要求1所述的导体连接装置，其中，
所述焊头沿与如下两个方向交叉的方向进行超声波振动，该两个方向分别是一对所述限制部彼此对置的方向和所述焊头与所述砧座对置的方向。


3.根据权利要求1或2所述的导体连接装置，其中，
该导体连接装置具有控制部，该控制部使所述焊头和所述限制部的相对于所述砧座的相对移动与一对所述限制部中的一方相对于另一方的移动同步。


4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的导体连接装置，其中，
所述焊头和所述限制部朝向所述砧座移动。

【专利技术属性】
技术研发人员：中村肇宏，中山贤，中山智裕，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP