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本发明提供导体连接装置和导体连接方法，能够容易地应对各种导体的接合。使多个导体露出部(120)超声波焊接而进行接合的导体连接装置(1)具有：焊头(13)，其进行超声波振动，具有对导体露出部(120)进行挤压的焊头侧下表面(13a)；一对限制...
该专利属于古河电气工业株式会社;古河AS株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社;古河AS株式会社授权不得商用。

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