一种耦合光纤制作方法及装配夹具技术

一种耦合光纤制作方法及装配夹具，先将光纤剥离形成裸露端，在裸露端部分区域涂胶，更加有效的控制胶量以及胶水的填充质量，不会出现传统耦合工艺中插芯座端部具有溢出胶层的情况发生。由于只在陶瓷插芯的尾端部分有紫外胶填充固定，从而确保机械拉力的同时有效保护了光纤的裸露端。由于裸露端下端陶瓷插芯底部突出1‑10CM，可以使用非标陶瓷插芯或带铜座的非标插芯，突出的部位裸光无胶其处于自由状态，有利于光的传输。耐高温保护套只与插芯座接触、固定，不易吸热，有利于降低激光器管壳管嘴的温度。提高了光纤与半导体激光器的耦合效率、散热好。在一定程度上讲了光纤烧毁、温度高的风险。

Fabrication method and assembly fixture of coupling optical fiber

【技术实现步骤摘要】
一种耦合光纤制作方法及装配夹具
本专利技术涉及半导体激光器耦合
，具体涉及一种耦合光纤制作方法及装配夹具。
技术介绍
半导体激光器由于体积小、重量轻、转换效率高、使用寿命长、能直接内调制等优点，在医疗、显示、泵浦、工业加工等领域有广泛的应用，如光纤通讯、激光测距、目标指示、激光制导、激光雷达、空间光通信等。光纤与半导体激光器的结合更使半导体激光器得到了更广泛的应用，例如在通信领域，如何使激光器的输出光能更稳定、更长距离的传输，在泵浦固体激光器中如何使半导体激光器的输出光功率能更有效地传输到激光增益介质上，从而得到更高的泵浦效率，这些都涉及到半导体激光器与光纤的耦合问题。一般来讲，空间合束、偏振合束，主要是将半导体激光器发出的激光光束通过快慢轴整形后聚焦或者成像到光纤纤芯端面。而光纤的导光部分是由纤芯和包层组成，纤芯的折射率会略大于包层的折射率。当入射到光纤纤芯端面的光发散角小于光纤的数值孔径时，进入纤芯后将在纤芯和包层的界面处发生全反射，而入射到光纤纤芯端面的光发散角大于光纤数值孔径时，即使进入纤芯也不会在纤芯和包层的界面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耦合光纤制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/na)将光纤（3）的头端剥离保护层，使其露出形成裸露端（4）；/nb)将裸露端（4）上的涂胶区域涂抹上紫外胶水；/nc)将光纤（3）的裸露端（4）整体插入插芯座（2）内，裸露端（4）下端陶瓷插芯（1）底部突出1-10CM；/nd)利用紫外面光源将紫外胶固化；/ne)利用装配夹具将陶瓷插芯（1）的上端同轴插装于插芯座（2）中；/nf)在插芯座（2）表面套装耐高温保护套管，在耐高温保护套管与插芯座（2）之间点胶粘合固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种耦合光纤制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
a)将光纤（3）的头端剥离保护层，使其露出形成裸露端（4）；
b)将裸露端（4）上的涂胶区域涂抹上紫外胶水；
c)将光纤（3）的裸露端（4）整体插入插芯座（2）内，裸露端（4）下端陶瓷插芯（1）底部突出1-10CM；
d)利用紫外面光源将紫外胶固化；
e)利用装配夹具将陶瓷插芯（1）的上端同轴插装于插芯座（2）中；
f)在插芯座（2）表面套装耐高温保护套管，在耐高温保护套管与插芯座（2）之间点胶粘合固定。


2.根据权利要求1所述的耦合光纤制作方法及装配夹具，其特征在于：还包括在步骤a)后对裸露端（4）进行研磨的步骤。


3.根据权利要求1所述的耦合光纤制作方法及装配夹具，其特征在于：还包括在步骤a)后对裸露端（4）进行检查其表面镀膜的步骤。


4.根据权利要求1所述的耦合光纤制作方法及装配夹具，其特征在于：步骤b)中涂胶区域为自裸露端（4）中心点向上的整体的裸露端（4）的1/2区域。


5.根据权利要求1所述的耦合光纤制作方法及装配夹具，其特征在于：步骤b)中涂抹的紫外胶水为高折射率双固化紫外胶水，步骤d)中在紫外固化后再进行80-100℃的高温固化。


6.根据权利要求1所述的耦合光纤制作方法及装配夹具，其特征在于：步骤d)中紫外面光源的能量为1000-2000mW/，固化时间为60-120s。...

【专利技术属性】
技术研发人员：余兴社，刘成成，邵慧慧，开北超，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37