【技术实现步骤摘要】
智能功率模块及空调器
本专利技术涉及电子电路
,特别涉及一种智能功率模块及空调器。
技术介绍
智能功率模块中通常集成有功率器件,功率器件的温升较严重,需要实时检测功率器件的结温。目前驱动IC离发热的功率器件(IGBT、FRD)距离较远,IC内部温度检测电路不能检测到功率器件的结温。IPM的NTC一般组装在基板上,离功率器件距离较远,不能检测到功率器件结温。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种智能功率模块及空调器,旨在提高对功率管芯片的结温检测准确性和时效性。为实现上述目的,本专利技术提出一种智能功率模块,所述智能功率模块包括:安装载体,所述安装载体的一侧表面设置有安装位;功率管芯片,设置于所述安装载体的安装位上;温度检测器件,靠近所述功率管芯片设置;驱动芯片,设置于所述安装载体的安装位上,所述驱动芯片与所述温度检测器件的输出端电连接,所述驱动芯片用于在所述温度检测器件检测到所述功率管芯片结温超过预设温度值时,控制所述功率管芯片停止工作。可选地 ...
【技术保护点】
1.一种智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块包括:/n安装载体,所述安装载体的一侧表面设置有安装位;/n功率管芯片,设置于所述安装载体的安装位上;/n温度检测器件,靠近所述功率管芯片设置;/n驱动芯片,设置于所述安装载体的安装位上,所述驱动芯片与所述温度检测器件的输出端电连接,所述驱动芯片用于在所述温度检测器件检测到所述功率管芯片结温超过预设温度值时,控制所述功率管芯片停止工作。/n
【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块包括:
安装载体,所述安装载体的一侧表面设置有安装位;
功率管芯片,设置于所述安装载体的安装位上;
温度检测器件,靠近所述功率管芯片设置;
驱动芯片,设置于所述安装载体的安装位上,所述驱动芯片与所述温度检测器件的输出端电连接,所述驱动芯片用于在所述温度检测器件检测到所述功率管芯片结温超过预设温度值时,控制所述功率管芯片停止工作。
2.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述温度检测器件叠设于所述功率管芯片上。
3.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述温度检测器件为温敏电阻;
所述温敏电阻的一端焊接至所述功率管芯片的发射极,所述温敏电阻的另一端通过金属引线与所述驱动芯片的温度检测端电连接。
4.如权利要求3所述的智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块还包括:
电流采样电阻,设置于所述安装载体的安装位上,所述电流采样电阻的一端通过金属引线与所述功率区间的发射极电连接,所述电流采样电阻的另一端接地。
5.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述驱动芯片包括驱动电路和比较电路,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯宇翔,
申请(专利权)人:广东美的制冷设备有限公司,美的集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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