一体化电机的驱动控制设备、一体化电机及控制系统技术方案

技术编号:23425153 阅读:46 留言:0更新日期:2020-02-23 01:04
本实用新型专利技术提供了一种一体化电机的驱动控制设备、一体化电机及控制系统,驱动控制设备与步进电机本体连接形成一体化电机,驱动控制设备包括罩壳和电路板,电路板上设置有驱动控制电路,罩壳包括罩壳本体,电路板设置于罩壳本体内,罩壳本体内侧设置有与电路板上发热元器件区域相对应的且向电路板方向延伸的导热凸台。与现有技术相比,本实用新型专利技术通过在罩壳本体内侧设置有与电路板上发热元器件区域相对应的且向电路板方向延伸的导热凸台,在使用一体化电机时,发热元器件产生的热量传递到导热凸台上,经导热凸台传到罩壳本体,通过罩壳本体将热量传递到空气中,达到散热的效果。

Drive control equipment, integrated motor and control system of integrated motor

【技术实现步骤摘要】
一体化电机的驱动控制设备、一体化电机及控制系统
本技术涉及电机领域,尤其涉及一种一体化电机的驱动控制设备、一体化电机及控制系统。
技术介绍
步进电机是一种将电脉冲信号转变为角位移或线位移的精密执行元件,由于步进电机具有成本低、易用性高、控制精度高、体积小等特点,在计算机外围设备、自动生产线、数控机床及自动化仪表等领域都具有极为广泛的应用。目前常用的步进电机控制系统包括步进电机、编码器、电机驱动器、控制器、通信接口等。电机驱动器在工作过程中会不断地进行能量转换,能量转换的过程中会有损耗,大部分的损耗会转换成热量散发出来。因此在电机驱动器中都设置有散热器,用于散去电机驱动器工作时产生的热量,防止长时间在温度过高的环境下运行,影响步进电机的运行,减少步进电机的使用寿命。现有的步进电机整体体积较小这就使得散热面积小,容易蓄热而导致电机温度快速上升,影响电机的使用寿命,甚至会烧毁电机。
技术实现思路
本技术提供了一种一体化电机的驱动控制设备、一体化电机及控制系统,解决现有步进电机散热效果不好的问题。为了解决上述问题,本技术提供了一种一体化电机的驱动控制设备,所述驱动控制设备与步进电机本体连接形成一体化电机,所述驱动控制设备包括罩壳和电路板,所述电路板卡嵌在所述罩壳内;所述电路板上设置有驱动控制电路,所述罩壳包括罩壳本体,所述电路板设置于所述罩壳本体内,所述罩壳本体内侧设置有与所述电路板上发热元器件区域相对应的且向所述电路板方向延伸的至少一个导热凸台,所述导热凸台将所述发热元器件产生的热量传导至罩壳本体,通过罩壳本体向外散发。可选地,所述发热元器件设置于所述电路板与所述罩壳本体内侧相对的面上,所述导热凸台与所述发热元器件接触,或所述导热凸台与所述发热元器件之间还设置有导热介质。可选地,所述罩壳的罩壳端面为与所述步进电机本体后端的端面相对的面,所述罩壳的罩壳侧面与所述步进电机本体的转轴平行,至少一个所述导热凸台自所述罩壳本体端面内侧向所述电路板方向延伸形成。可选地,所述导热凸台与所述罩壳本体一体成型。可选地,所述电路板上还设置有至少一个目标元器件,且通过罩壳端面设置的通槽裸露于罩壳外部。可选地,所述目标元器件包括通信总线端子和拨码开关,所述通信总线端子和拨码开关分别设置于所述电路板上的相对两侧或相邻两侧,所述通槽包括位于所述罩壳端面上的相对两侧或是相邻两侧、且分别与所述通信总线端子和拨码开关相对应的第一通槽和第二通槽;所述通信总线端子与通信总线插头连接的一端通过所述第一通槽裸露在外,所述拨码开关通过所述第二通槽裸露在外。为了解决上述问题,本技术还提供了一种一体化电机,该一体化电机包括步进电机本体和如上所述的驱动控制设备,所述驱动控制设备与步进电机本体连接形成一体化电机。可选地,所述电路板上设置有与所述驱动控制电路相连接的I/O接线单元,所述罩壳的侧面设置有封闭的第一端子容纳通槽,所述I/O接线端子位于所述第一端子容纳通槽内,所述I/O接线端子的接线方向通过所述第一端子容纳通槽从所述罩壳的侧面露出;或,所述驱动控制设备还包括设置于所述电路板与所述步进电机本体后端端面之间的支架,所述罩壳的侧面设置有与所述支架相通的第二端子容纳通槽,所述I/O接线端子位于所述第二端子容纳通槽内,所述I/O接线端子的接线方向通过所述第二端子容纳通槽从所述罩壳的侧面露出。可选地,所述驱动控制设备还包括设置于所述电路板与所述步进电机本体后端端面之间的支架,所述电路板与所述支架相对的一面为电路板背面,所述电路板背面上还设置有磁编码器,所述支架上与所述磁编码器相对应的区域设置有供该磁编码器采集信息的第一通孔;所述步进电机本体后端端面上设置有与所述第一通孔位置相对的第二通孔,所述第二通孔内设置有电机后轴以及固定于该电机后轴上的磁片;所述一体化电机还包括设置于所述支架与所述步进电机本体后端之间、与所述第一通孔和所述第二通孔同心且内空的同心定位凸台;将所述支架固定在所述步进电机本体后端时,所述第一通孔与所述第二通孔通过所述同心定位凸台实现对准连接,与所述第一通孔相位置相对应的磁编码器与所述第二通孔内电机后轴上的磁片形成磁配合。可选地,所述支架靠近所述步进电机本体的一面为支架背面,所述同心定位凸台在所述支架背面上围绕所述第一通孔设置;所述第二通孔靠近所述支架背面的开口内径与所述同心定位凸台的外径相适配;将所述支架固定在所述步进电机本体后端时,所述同心定位凸台嵌入所述第二通孔,实现所述第一通孔与所述第二通孔通的对准连接;或,所述同心定位凸台在所述支架背面上围绕所述第一通孔设置;所述步进电机本体后端端面上围绕所述第二通孔设置有直径与所述同心定位凸台的直径相适配的第二同心定位凹槽;将所述支架固定在所述步进电机本体后端时,所述同心定位凸台嵌入所述第二同心定位凹槽,实现所述第一通孔与所述第二通孔通的对准连接;或,所述同心定位凸台在所述步进电机本体后端端面上围绕所述第二通孔设置;所述第一通孔靠近所述步进电机本体后端端面的开口内径与所述同心定位凸台的外径相适配;将所述支架固定在所述步进电机本体后端时,所述同心定位凸台嵌入所述第一通孔,实现所述第一通孔与所述第二通孔通的对准连接;或,所述同心定位凸台在所述步进电机本体后端端面上围绕所述第二通孔设置;所述支架背面上围绕所述第一通孔设置有直径与所述同心定位凸台的直径相适配的第一同心定位凹槽;将所述支架固定在所述步进电机本体后端时,所述同心定位凸台嵌入所述第一同心定位凹槽时,实现所述第一通孔与所述第二通孔通的对准连接。可选地,所述驱动控制设备还包括设置于所述电路板与所述步进电机本体后端端面之间的支架,所述电路板与所述支架相对的一面为电路板背面,所述电路板背面上还设置有磁编码器,所述支架上与所述磁编码器相对应的区域设置有供该磁编码器采集信息的第一通孔;所述步进电机本体后端端面上设置有位置与所述第一通孔相对应的第二通孔,所述第二通孔内设置有电机后轴以及固定于该电机后轴上的磁片;所述步进电机本体后端端面上还设置有定位柱;所述支架上设置有与所述定位柱位置相对的第一定位通孔,所述电路板上设置有与所述定位柱位置相对,且其内径与所述定位柱外径相匹配的第二定位通孔,安装时,所述定位柱依次穿过所述支架上的第一定位通孔和电路板上的第二定位通孔,所述电路板上的磁编码器通过所述第一通孔与所述第二通孔内的所述磁片形成磁配合。可选地,所述电路板与所述步进电机本体后端端面相对的一面为电路板背面,所述电路板背面上设置有磁编码器;所述步进电机本体后端端面上设置有第二通孔,所述第二通孔内设置有电机后轴以及固定于该电机后轴上的磁片;所述步进电机本体后端端面上还设置有定位柱;所述电路板上设置有与所述定位柱位置相对,且其内径与所述销钉外径相匹配的第二定位通孔,安装时,所述定位柱穿过所述电路板上的第二定位通孔,所述电路板上的磁编码器与所述第二通孔内的所述磁片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述驱动控制设备与步进电机本体连接形成一体化电机,所述驱动控制设备包括罩壳和电路板,所述电路板卡嵌在所述罩壳内;/n所述电路板上设置有驱动控制电路,所述罩壳包括罩壳本体,所述电路板设置于所述罩壳本体内,所述罩壳本体内侧设置有与所述电路板上发热元器件区域相对应的且向所述电路板方向延伸的至少一个导热凸台,所述导热凸台将所述发热元器件产生的热量传导至罩壳本体,通过罩壳本体向外散发。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述驱动控制设备与步进电机本体连接形成一体化电机,所述驱动控制设备包括罩壳和电路板,所述电路板卡嵌在所述罩壳内;
所述电路板上设置有驱动控制电路,所述罩壳包括罩壳本体,所述电路板设置于所述罩壳本体内,所述罩壳本体内侧设置有与所述电路板上发热元器件区域相对应的且向所述电路板方向延伸的至少一个导热凸台,所述导热凸台将所述发热元器件产生的热量传导至罩壳本体,通过罩壳本体向外散发。


2.如权利要求1所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述发热元器件设置于所述电路板与所述罩壳本体内侧相对的面上,所述导热凸台与所述发热元器件接触,或所述导热凸台与所述发热元器件之间还设置有导热介质。


3.如权利要求1所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述罩壳的罩壳端面为与所述步进电机本体后端的端面相对的面,所述罩壳的罩壳侧面与所述步进电机本体的转轴平行,至少一个所述导热凸台自所述罩壳本体端面内侧向所述电路板方向延伸形成。


4.如权利要求1-3任一项所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述导热凸台与所述罩壳本体一体成型。


5.如权利要求1-3任一项所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述电路板上还设置有至少一个目标元器件,且通过罩壳端面设置的通槽裸露于罩壳外部。


6.如权利要求5所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述目标元器件包括通信总线端子和拨码开关,所述通信总线端子和拨码开关分别设置于所述电路板上的相对两侧或相邻两侧,所述通槽包括位于所述罩壳端面上的相对两侧或是相邻两侧、且分别与所述通信总线端子和拨码开关相对应的第一通槽和第二通槽;所述通信总线端子与通信总线插头连接的一端通过所述第一通槽裸露在外,所述拨码开关通过所述第二通槽裸露在外。


7.一种一体化电机,其特征在于,包括步进电机本体和如权利要求1-6任一项所述的驱动控制设备,所述驱动控制设备与步进电机本体连接形成一体化电机。


8.如权利要求7所述的一体化电机,其特征在于,所述电路板上设置有与所述驱动控制电路相连接的I/O接线单元,
所述罩壳的侧面设置有封闭的第一端子容纳通槽,所述I/O接线端子位于所述第一端子容纳通槽内,所述I/O接线端子的接线方向通过所述第一端子容纳通槽从所述罩壳的侧面露出;
或,所述驱动控制设备还包括设置于所述电路板与所述步进电机本体后端端面之间的支架,所述罩壳的侧面设置有与所述支架相通的第二端子容纳通槽,所述I/O接线端子位于所述第二端子容纳通槽内,所述I/O接线端子的接线方向通过所述第二端子容纳通槽从所述罩壳的侧面露出。


9.如权利要求7所述的一体化电机,其特征在于,所述驱动控制设备还包括设置于所述电路板与所述步进电机本体后端端面之间的支架,所述电路板与所述支架相对的一面为电路板背面,所述电路板背面上还设置有磁编码器,所述支架上与所述磁编码器相对应的区域设置有供该磁编码器采集信息的第一通孔;
所述步进电机本体后端端面上设置有与所述第一通孔位置相对的第二通孔,所述第二通孔内设置有电机后轴以及固定于该电机后轴上的磁片;
所述一体化电机还包括设置于所述支架与所述步进电机本体后端之间、与所述第一通孔和所述第二通孔同心且内空的同心定位凸台;将所述支架固定在所述步进电机本体后端时,所述第一通孔与所述第二通孔通过所述同心定位凸台实现对准连接,与所述第一通孔相位置相对应的磁编码器与所述第二通孔内电机后轴上的磁片形成磁配合。


10.如权利要求9所述的一体化电机,其特征在于,所述支架靠近所述步进电机本体的一面为支架背面,所述同...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙俊林健华刘佩峰田天胜李卫平
申请(专利权)人:深圳市雷赛智能控制股份有限公司深圳市雷赛软件技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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