【技术实现步骤摘要】
分析温度对芯片影响的工具
本技术涉及一种专用工具，尤其是一种分析温度对芯片影响的工具。
技术介绍
目前，所知晓的分析高温是否对芯片有影响的方法就是在高温箱或加热台中带电运行，看系统各项参数的变化，但是当发现温度确实对产品有影响的时候，现有的工具中没有专门用于分析对单个芯片加热而对整个电路输出产生影响的工具，无法快速定位到某一个芯片。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本技术提供一种分析温度对芯片影响的工具，便于对单个芯片加热至设定温度，以便逐个分析单个芯片在设定高温时是否会对整个电路产生影响。本技术采用的技术方案是：一种分析温度对芯片影响的工具，包括温度控制器、握把、电热芯、套筒、绝缘导热垫；所述电热芯安装在握把前端，电热芯利用穿过握把的导线连接所述温度控制器；温度控制器上设有温度调节部件；套筒中设有与电热芯外形适配的内腔；套筒套设在电热芯上；在套筒的前端面上设有绝缘导热垫。进一步地，套筒的前端面为斜面。进一步地，温度控制器上还设有显示屏。进一步地，电热芯的根部设有外螺纹，套筒内腔后段设有与电热芯上外螺纹适配的内螺纹；套筒通过螺纹连接套设在电热芯上。本技术的优点：本技术操作方便，适合逐个对芯片进行设定温度的加热，观察芯片在极限高温条件下是否对整体电路产生影响。附图说明图1为本技术的整体示意图。图2为本技术的分解示意图。图3为本技术的使用示意图。具体实施方式下面结合具...
【技术保护点】
1.一种分析温度对芯片影响的工具，其特征在于，包括温度控制器(1)、握把(2)、电热芯(3)、套筒(4)、绝缘导热垫(5)；/n所述电热芯(3)安装在握把(2)前端，电热芯(3)利用穿过握把(2)的导线连接所述温度控制器(1)；温度控制器(1)上设有温度调节部件；/n套筒(4)中设有与电热芯(3)外形适配的内腔(401)；套筒(4)套设在电热芯(3)上；/n在套筒(4)的前端面上设有绝缘导热垫(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种分析温度对芯片影响的工具，其特征在于，包括温度控制器(1)、握把(2)、电热芯(3)、套筒(4)、绝缘导热垫(5)；
所述电热芯(3)安装在握把(2)前端，电热芯(3)利用穿过握把(2)的导线连接所述温度控制器(1)；温度控制器(1)上设有温度调节部件；
套筒(4)中设有与电热芯(3)外形适配的内腔(401)；套筒(4)套设在电热芯(3)上；
在套筒(4)的前端面上设有绝缘导热垫(5)。
2.如权利要求1所述的分析...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘甜甜，马秉楠，李潇，
申请(专利权)人：无锡市德科立光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。