端子及带有端子的基板制造技术

一种端子(20)，具有与对方侧端子连接的端子连接部(21)及与基板(11)的导电通路(13)连接的基板连接部(24)，基板连接部(24)配置于端子连接部(21)的后方，具有：板状的板状部(25)，软钎焊于基板(11)的导电通路(13)；及板状的第一突壁(28A)～(28D)，从板状部(25)的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与基板(11)侧相反的一侧突出，在板状部(25)及第一突壁(28A)～(28D)的板面形成有镀层(37)。

Terminal and base plate with terminal

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】端子及带有端子的基板
在本说明书中公开了涉及端子及带有端子的基板的技术。
技术介绍
以往，公知将端子软钎焊于基板的导电通路的技术。在专利文献1中记载了在插头绝缘体固定有多个插头端子而成的连接器，并且从插头绝缘体的背面延伸出的多个插头端子将偏移弯曲了的前端部软钎焊于电路基板的表面的连接电极。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-121114号公报(图26)
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而一般而言，软钎焊于基板的端子在对金属板材实施了电镀之后由压机实施冲压加工而形成。因此，如图9所示，虽然在端子1的上下板面形成有镀层2A、2B，但在由压机产生的成为切割端面3A、3B的端子1的左右未形成有镀层。在将端子1相对于经由粘接剂8层叠于基板4上的铜箔6而进行软钎焊的情况下，虽然形成有镀层2B的端子1的下表面与铜箔6能够进行软钎焊，但由于软钎料7不会向未形成镀层的端子1的左右的切割端面3A、3B扩散，因此担忧软钎焊的强度下降。在本说明书中记载的技术是基于上述的情况完成的，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子，具有与对方侧端子连接的端子连接部及与基板的导电通路连接的基板连接部，其中，/n所述基板连接部配置于所述端子连接部的后方，具有：板状的板状部，软钎焊于所述基板的导电通路；及板状的第一突壁，从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与所述基板侧相反的一侧突出，/n在所述板状部及所述第一突壁的板面形成有镀层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170713 JP 2017-1371771.一种端子，具有与对方侧端子连接的端子连接部及与基板的导电通路连接的基板连接部，其中，
所述基板连接部配置于所述端子连接部的后方，具有：板状的板状部，软钎焊于所述基板的导电通路；及板状的第一突壁，从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与所述基板侧相反的一侧突出，
在所述板状部及所述第一突壁的板面形成有镀层。


2.根据权利要求1所述的端子，其中，
所述端子连接部构成为，具有在与所述板状部的板面交叉的方向上延伸并彼此对向地配置的一对侧壁，将所述对方侧端子插通于所述一对侧壁之间，
所述第一突壁的外表面配置于与所述侧壁的外表面相同的平面或相比所述相同的平面配置于内侧。


3.根据权利要求1或2所述的端子，其中
所述端子连接部构成为，具有沿所述板状部的板面延伸并彼此对向地配置的一对相对壁，将所述对方侧端子插通于所述一对相对壁之...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田高信，平井宏树，小野纯一，冈良雄，内田淑文，安达芳朗，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP