端子及带有端子的基板制造技术

一种端子(20)，具有与对方侧端子连接的端子连接部(21)及与基板(11)的导电通路(13)连接的基板连接部(24)，基板连接部(24)配置于端子连接部(21)的后方，具有：板状的板状部(25)，软钎焊于基板(11)的导电通路(13)；及板状的第一突壁(28A)～(28D)，从板状部(25)的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与基板(11)侧相反的一侧突出，在板状部(25)及第一突壁(28A)～(28D)的板面形成有镀层(37)。

Terminal and base plate with terminal

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】端子及带有端子的基板
在本说明书中公开了涉及端子及带有端子的基板的技术。
技术介绍
以往，公知将端子软钎焊于基板的导电通路的技术。在专利文献1中记载了在插头绝缘体固定有多个插头端子而成的连接器，并且从插头绝缘体的背面延伸出的多个插头端子将偏移弯曲了的前端部软钎焊于电路基板的表面的连接电极。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-121114号公报(图26)
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而一般而言，软钎焊于基板的端子在对金属板材实施了电镀之后由压机实施冲压加工而形成。因此，如图9所示，虽然在端子1的上下板面形成有镀层2A、2B，但在由压机产生的成为切割端面3A、3B的端子1的左右未形成有镀层。在将端子1相对于经由粘接剂8层叠于基板4上的铜箔6而进行软钎焊的情况下，虽然形成有镀层2B的端子1的下表面与铜箔6能够进行软钎焊，但由于软钎料7不会向未形成镀层的端子1的左右的切割端面3A、3B扩散，因此担忧软钎焊的强度下降。在本说明书中记载的技术是基于上述的情况完成的，其目的在于，对软钎焊于基板的端子抑制软钎焊强度的下降。用于解决课题的技术方案本说明书中记载的端子具有与对方侧端子连接的端子连接部及与基板的导电通路连接的基板连接部，其中，所述基板连接部配置于所述端子连接部的后方，具有：板状的板状部，软钎焊于所述基板的导电通路；及板状的第一突壁，从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与所述基板侧相反的一侧突出，在所述板状部及所述第一突壁的板面形成有镀层。根据上述结构，基板的导电通路软钎焊于板状部，并且第一突壁从板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与基板相反的一侧突出，由此，由于将板状部与基板的导电通路连接的软钎料能够在第一突壁的基端侧的形成有镀层并弯曲了的部分扩散，因此与板状部的侧缘部为切割端面的结构相比，能够抑制软钎焊强度的下降。作为在本说明书中记载的技术的实施方式优选以下的方式。所述端子连接部构成为，具有在与所述板状部的板面交叉的方向上延伸并彼此对向地配置的一对侧壁，将所述对方侧端子插通于所述一对侧壁之间，所述第一突壁的外表面配置于与所述侧壁的外表面相同的平面或相比所述相同的平面配置于内侧。这样一来，例如在将端子插入于连接器壳体的腔室时，由于第一突壁不易成为插入的障碍，因此能够容易地进行端子向连接器壳体的腔室的插入。所述端子连接部构成为，具有沿所述板状部的板面延伸并彼此对向地配置的一对相对壁，将所述对方侧端子插通于所述一对相对壁之间，所述第一突壁的突出尺寸被设定成与所述相对壁的外表面相比不向外方突出的尺寸。这样一来，在将端子插入于连接器壳体的腔室时，由于第一突壁不易成为插入的阻碍，因此能够容易地进行端子向连接器壳体的腔室的插入。所述第一突壁在前后方向上设置有多个。这样一来，能够抑制在进行了软钎焊的位置产生的裂纹遍布整体。所述第一突壁在所述板状部的左右的缘部成对地设置。具有从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向所述基板侧突出的第二突壁。这样一来，通过将第二突壁卡定于基板，能够在相对于基板而对端子施加了力时减少在进行了软钎焊的部分产生的应力。所述第二突壁相比所述第一突壁配置于后方侧。这样一来，能够抑制在软钎料容易产生应力的第一突壁的后方侧软钎料产生缺陷。一种带有端子的基板，具备所述端子和所述基板。一种带有端子的基板，其中，所述端子具有从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向所述基板侧突出的第二突壁，所述基板具备供所述第二突壁插通的插通凹部。这样一来，通过第二突壁插通于插通凹部，能够进行端子相对于基板的定位，并且在端子相对于基板被向后方拉拽时，第二突壁卡定于插通凹部，能够减少在进行了软钎焊的部分产生的应力。专利技术效果通过在本说明书记载的技术，能够对软钎焊于基板的端子抑制软钎焊的强度的下降。附图说明图1是示出实施方式1的带有端子的基板的侧视图。图2是示出基板的俯视图。图3是示出端子的立体图。图4是示出端子的俯视图。图5是示出端子的侧视图。图6是示出收纳于连接器壳体的腔室的带有端子的基板的图。图7是图6的A-A剖面图。图8是示出实施方式2的带有端子的基板的侧视图。图9是示出以往的将端子软钎焊于基板的状态的剖面图。具体实施方式＜实施方式1＞参照图1～图7对实施方式1进行说明。以下将图3的X方向作为前方，将Y方向作为左方，将Z方向作为上方进行说明。(带有端子的基板10)带有端子的基板10例如安装于汽车等车辆，如图1所示，具有基板11及软钎焊于基板11的端子20。(基板11)如图1、图2所示，基板11在绝缘板12上经由粘接剂层15形成有由铜箔等制成的导电通路13，形成为在前后方向上长的板状。作为该基板11能够使用例如具有能够挠曲变形的柔软性的柔性印刷基板(FPC)、不具有柔软性的刚性基板。在本实施方式中，虽然仅在绝缘板12的上表面形成有导电通路13，但不限于此，也可以在绝缘板12的上下两面均形成导电通路，或者是具有多层导电通路的多层基板。基板11的后方侧能够例如经由电线等与外部连接。基板11的左右的侧缘部形成有呈长方形地切缺而成的插通凹部14。插通凹部14供后述的端子20的第二突壁30A、30B插通。(端子20)如图3、图4所示，端子20例如由铜、铜合金、铝、铝合金等金属制成，是阴型端子并具有与未图示的阳型端子(对方侧端子)连接的端子连接部21、与基板11的导电通路13连接的基板连接部24及将端子连接部21与基板连接部24连结的连结部35。端子连接部21具有供阳型端子插通于内部的长方形的方筒状的方筒部22及从方筒部22的内壁向内方延伸并与阳型端子接触的弹性接触片(未图示)。方筒部22是将彼此对向的上下一对相对壁22A、22C与对一对相对壁22A、22C之间进行连结的左右一对侧壁22B、22D环状地连接而形成的。基板连接部24具有平板状的板状部25及从板状部25的缘部向上下突出的多个突壁28A～28D、30A、30B。板状部25具有以规定的宽度尺寸在前后方向上带状地延伸的带状部25A及从带状部25A的侧缘向与侧方相同的平面平板状地延伸出的多个延伸片26。多个延伸片26在前后方向上形成于彼此相邻的突壁28A～28D、30A、30B之间，各延伸片26的延伸方向的前端是与突壁28A～28D、30A、30B的外侧面基本相同的位置。此外，也可以是将延伸片26的前端相比突壁28A～28D、30A、30B的外侧面配置于内侧的结构。多个突壁28A～28D、30A、30B具有向上方(与基板11侧相反的一侧)突出的4个(多个)第一突壁28A～28D及向下方(基板11侧)突出的2个(多个)第二突壁30A、30B。第一突壁28A、28B、第一突壁28C、28D及第二突壁30A本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子，具有与对方侧端子连接的端子连接部及与基板的导电通路连接的基板连接部，其中，/n所述基板连接部配置于所述端子连接部的后方，具有：板状的板状部，软钎焊于所述基板的导电通路；及板状的第一突壁，从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与所述基板侧相反的一侧突出，/n在所述板状部及所述第一突壁的板面形成有镀层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170713 JP 2017-1371771.一种端子，具有与对方侧端子连接的端子连接部及与基板的导电通路连接的基板连接部，其中，
所述基板连接部配置于所述端子连接部的后方，具有：板状的板状部，软钎焊于所述基板的导电通路；及板状的第一突壁，从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与所述基板侧相反的一侧突出，
在所述板状部及所述第一突壁的板面形成有镀层。


2.根据权利要求1所述的端子，其中，
所述端子连接部构成为，具有在与所述板状部的板面交叉的方向上延伸并彼此对向地配置的一对侧壁，将所述对方侧端子插通于所述一对侧壁之间，
所述第一突壁的外表面配置于与所述侧壁的外表面相同的平面或相比所述相同的平面配置于内侧。


3.根据权利要求1或2所述的端子，其中
所述端子连接部构成为，具有沿所述板状部的板面延伸并彼此对向地配置的一对相对壁，将所述对方侧端子插通于所述一对相对壁之...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田高信，平井宏树，小野纯一，冈良雄，内田淑文，安达芳朗，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP