一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，包含聚碳酸酯系树脂(S)50质量％以上且99质量％以下、以及聚酯系树脂(C)1质量％以上且50质量％以下，上述聚碳酸酯系树脂(S)包含：含有包含特定重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和含有特定重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)的聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)0.1质量％以上且100质量％以下、以及上述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)0质量％以上且99.9质量％以下，上述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)的平均链长为20以上且小于50，3mm板的总透光率为80％以上。
Polycarbonate resin composition and formed products
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品
本专利技术涉及聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。
技术介绍
在工程塑料中，已知聚碳酸酯树脂(以下有时简称为PC树脂)为具有非常高的耐冲击性、且耐热性也良好的树脂。因此，在OA设备、信息通信设备、家庭电气化设备领域等各种领域中使用。然而，具有耐化学药品性差的缺点。作为对聚碳酸酯树脂的耐化学药品性进行改良的手段之一，提出有如下方案，即，使该聚碳酸酯树脂与以聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为代表的热塑性聚酯树脂等发生聚合物合金化(专利文献1)。专利文献1中，为了防止因合金化而导致的物性降低，提出了添加磷酸酯化合物的方案。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平03-097752号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，专利文献1中，对于透明性并没有特别谋求改善。另外，耐冲击性还并不充分，对于耐化学药品性，也没有任何提及。解决课题的方法本专利技术人等为了得到具有更优异的耐冲击性、耐化学药品性和透明性的聚碳酸酯系树脂组合物，进行了研究。其结果发现，包含含有特定聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂、和聚酯系树脂的聚碳酸酯系树脂组合物可解决上述课题。即，本专利技术涉及下述[1]～[13]。[1]一种聚碳酸酯系树脂组合物，其含有聚碳酸酯系树脂(S)50质量％以上且99质量％以下、和聚酯系树脂(C)1质量％以上且50质量％以下，上述聚碳酸酯系树脂(S)包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)0.1质量％以上且100质量％以下、和上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)0质量％以上且99.9质量％以下，上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为20以上且小于50，上述聚碳酸酯系树脂组合物的3mm板的总透光率为80％以上。[化1][式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。a和b各自独立地表示0～4的整数。][2]上述[1]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链含有包含下述通式(III)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段。[化2][化2][式中，R30和R31各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X’表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。d和e各自独立地表示0～4的整数。][3]上述[1]或[2]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)中的上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为1质量％以上且12质量％以下。[4]上述[1]～[3]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯系树脂(S)中的上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。[5]上述[1]～[4]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的粘均分子量(Mv)为9000以上且50000以下。[6]上述[1]～[5]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量(Mv)为9000以上且50000以下。[7]上述[1]～[6]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚酯系树脂(C)为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的至少1种。[8]上述[7]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚酯系树脂(C)为聚对苯二甲酸乙二醇酯。[9]上述[1]～[8]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其不包含含有氟的阻燃助剂。[10]上述[1]～[9]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其不包含无机填料。[11]一种成形品，其通过将上述[1]～[10]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物成形而成。[12]上述[11]所述的成形品，其为电气和电子设备用部件的外部装饰和内部部件。[13]上述[11]所述的成形品，其为汽车和建材的部件。专利技术效果根据本专利技术，可以得到具有更优异的耐冲击性、耐化学药品性和透明性的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。具体实施方式本专利技术人深入研究的结果是，发现了以下令人惊讶的结果。具有本专利技术中所必需的链长范围的聚有机硅氧烷嵌段的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物在单独使用时，其透明性与不具有该聚有机硅氧烷嵌段的一般的聚碳酸酯系树脂同等。但是，本专利技术中发现，通过形成包含上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物和聚酯系树脂的树脂组合物、且该聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物含有具有特定链长范围的聚有机硅氧烷嵌段，由此，在具有优异的耐冲击性、耐化学药品性的同时，与包含上述一般的聚碳酸酯系树脂和聚酯系树脂的树脂组合物相比，还可得到更优异的透明性。以下，详细地进行说明。本说明书中，“XX～YY”的记载表示“XX以上且YY以下”。另外，本说明书中，被视为优选的规定可以任意采用，且优选方式之间的组合是更优选的。<聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)>本专利技术的聚碳酸酯系树脂组合物中含有的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)(以下有时简称为“PC-POS共聚物”)的特征在于，含有包含下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为20以上且小于50。[化3][式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或CO-。R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。a和b各自独立地表示0～4的整数。]上述通式(I)中，作为R1和R2各自独立地表示的卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。作为R1和R2各自独立地表示的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基(“各种”表示包括直链状基团和所有支链状基团。以本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其含有聚碳酸酯系树脂(S)50质量％以上且99质量％以下、和聚酯系树脂(C)1质量％以上且50质量％以下，/n所述聚碳酸酯系树脂(S)包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)0.1质量％以上且100质量％以下、和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)0质量％以上且99.9质量％以下，/n所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，/n所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为20以上且小于50，/n所述聚碳酸酯系树脂组合物的3mm板的总透光率为80％以上，/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170628 JP 2017-1267061.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其含有聚碳酸酯系树脂(S)50质量％以上且99质量％以下、和聚酯系树脂(C)1质量％以上且50质量％以下，
所述聚碳酸酯系树脂(S)包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)0.1质量％以上且100质量％以下、和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)0质量％以上且99.9质量％以下，
所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，
所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为20以上且小于50，
所述聚碳酸酯系树脂组合物的3mm板的总透光率为80％以上，
式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基；a和b各自独立地表示0～4的整数。
2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，
所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链含有包含下述通式(III)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段，
式中，R30和R31各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X’表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2...
【专利技术属性】
技术研发人员：石川康弘，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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