数据机房塔式多孔送风控温装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种数据机房塔式多孔送风控温装置，包括：控温室，内部具有位于中间位置的多孔送风通道以及设置于多孔送风通道周围的塔式机架；热风通道，设置于控温室的上方；以及服务器，塔式分布于塔式机架上，其中，多孔送风通道的上顶面设置有多孔送风通道上顶盖、下底面设置有多孔送风通道入风口且表面均匀设置有多孔送风通道出风口组成。本发明专利技术通过优化服务器、存储器等设备的空间布置解决空间利用率低的问题，在结构紧凑的同时降低了数据机房的送风量从而降低风机能耗，采用了多孔板送风，从而提高了机房内的气流与温度分布的均匀性。

Tower type porous air supply and temperature control device in data room

【技术实现步骤摘要】
数据机房塔式多孔送风控温装置
本专利技术属于控温、散热、气流均匀等
，具体涉及一种数据机房塔式多孔送风控温装置。
技术介绍
随着IT设备的发展，数据处理和存储能力正在迅速提高，并且最新应用程序(如云计算，人工智能(AI)和物联网(IoT))在各个方面都在改变我们的生活。数据机房是容纳大量IT设备的房间(如服务器、数据存储和通信设备、网络设备和电源)，这些设备被分列摆放在计算机机架和机柜上，以减少所需的地面空间。据统计，美国的数据机房消耗了美国总电力的1.8％(约700亿千瓦时)，预计到2020年能源消耗将激增至约1400亿千瓦时。在数据机房消耗的能源中，冷却系统可能超过总能源消耗的一半，并占总运营成本的主要部分。在这方面，就数据机房的可持续发展而言，降低冷却系统的能耗势在必行。目前针对数据机房的流量管理，根据使用的气流路径，数据机房的冷却系统可分为长距离冷却或短距离冷却系统。气流管理中的主要问题包括热空气再循环，冷空气旁路，泄漏，供气量分配以及气流/温度不均匀等。对于长距离冷却系统，气流管理通常采用高架配置和热/冷通道封闭布置，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据机房塔式多孔送风控温装置，其特征在于，包括：/n控温室，内部具有位于中间位置的多孔送风通道以及设置于所述多孔送风通道周围的塔式机架；/n热风通道，设置于所述控温室的上方；以及/n服务器，塔式分布于所述塔式机架上，/n其中，所述多孔送风通道的上顶面设置有多孔送风通道上顶盖，下底面设置有多孔送风通道入风口，表面均匀设置有多孔送风通道出风口组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种数据机房塔式多孔送风控温装置，其特征在于，包括：
控温室，内部具有位于中间位置的多孔送风通道以及设置于所述多孔送风通道周围的塔式机架；
热风通道，设置于所述控温室的上方；以及
服务器，塔式分布于所述塔式机架上，
其中，所述多孔送风通道的上顶面设置有多孔送风通道上顶盖，下底面设置有多孔送风通道入风口，表面均匀设置有多孔送风通道出风口组成。


2.根据权利要求1所述的数据机房塔式多孔送风控温装置，其特征在于：
其中，所述控温室为圆柱体或规则六面体。


3.根据权利要求1所述的数据机房塔式多孔送风控温装置，其特征在于：
其中，所述多孔送风通道为变直径的圆柱体结构，且直径自上而下不断增加，所述多孔送风通道出风口为圆形出风口且直径相同，使得机房上下层的送风量相同。


4.根据权利要求1所述的数据机房塔式多孔送风控温装置，其特征在于：
其中，所述多孔送风通道为直径不变的圆柱体结构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗权权，郑爽，王振，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：发明
国别省市：上海;31