【技术实现步骤摘要】
一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置
本专利技术涉及电子设备散热
，具体涉及一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置。
技术介绍
电子设备元器件的可靠性随着其工作温度的增加而降低。“10℃法则”明确指出：半导体器件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低50％，而且这种失效情况随着温度的增加而不断增，如果电子设备工作温度达到70℃～80℃，则其工作温度每增加1℃，可靠性就会下降10％，因此良好的散热是保证电子设备正常工作的必要条件。近年来随着技术的发展和进步，电子设备元器件在小型化发展的同时要求获得更好的性能。提高器件运行功率是提高器件性能的一种方法，因此在器件朝着小型化、高性能化发展的同时，其发热功率和热流密度都在不断增加。例如在CPU领域，单个CPU的热耗从2000年左右的约50W增加到目前的约200W。而器件热流密度的快速增加趋势在射频微波领域表现的更加明显，美国海军研究机构估计，雷达射频组件功放芯片的热流密度将会快速的从目前约100W/cm2增加到500W/cm2，并在不远的将来增加到1000W/c...
【技术保护点】
1.一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置，其特征在于，包括冷板基板、嵌入式散热模块和紧固件，所述嵌入式散热模块通过所述紧固件固定在所述冷板基板上；所述冷板基板内设置有内部流道，所述内部流道两端的冷却液进口、冷却液出口均设置在所述冷板基板上，所述冷板基板上设置有若干安装接口，所述安装接口为内凹槽口，所述内凹槽口上设置有进液口和出液口，所述内凹槽口内部空间通过所述进液口、所述出液口与所述内部流道连通；所述嵌入式散热模块与所述安装接口配合通过法兰密封使所述安装接口形成闭合空间。/n
【技术特征摘要】
1.一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置，其特征在于，包括冷板基板、嵌入式散热模块和紧固件，所述嵌入式散热模块通过所述紧固件固定在所述冷板基板上；所述冷板基板内设置有内部流道，所述内部流道两端的冷却液进口、冷却液出口均设置在所述冷板基板上，所述冷板基板上设置有若干安装接口，所述安装接口为内凹槽口，所述内凹槽口上设置有进液口和出液口，所述内凹槽口内部空间通过所述进液口、所述出液口与所述内部流道连通；所述嵌入式散热模块与所述安装接口配合通过法兰密封使所述安装接口形成闭合空间。
2.如权利要求1所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置，其特征在于，所述安装接口和所述嵌入式散热模块的对应安装面上设置密封元件，所述密封元件实现所述嵌入式散...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪大良，房景仕，郭亚军，邵世东，范腾，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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