【技术实现步骤摘要】
天线电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种天线电路板及其制作方法。
技术介绍
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中。目前，市场上出现了一种内置了高频接受天线的耳机，可以实现单一耳机和多设备配对。此类天线包括馈线区域和接受区。馈线区域采用带状线结构；接受区采用平行板电容器方案接受讯号。接受区增层厚度要求超过0.5mm，且要求与馈线区域具有较大的断差，传统增层方式每次增层都需要电镀，线路，层数(厚度)增加会带来更多的流程，很难完成。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的天线电路板的制作方法。还提供一种上述制作方法制作的天线电路板。一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括一第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层；在所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面压合一第二基板，所述第二基板包括一压合于所述第一导电线路层表面的第二基层及形成于所述第二基层表面的第二铜层；导通所述第一导电...
【技术保护点】
1.一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：/n提供一第一基板，所述第一基板包括一第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层；/n在所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面压合一第二基板，所述第二基板包括一压合于所述第一导电线路层表面的第二基层及形成于所述第二基层表面的第二铜层；/n导通所述第一导电线路层、所述第一铜层及所述第二铜层，并将所述第二铜层制成第二导电线路层，从而得到一带状基板，所述带状基板包括一馈线区域及一接受区域；/n提供一天线接受基板，所述天线接受基板包括指定厚度的第四基层及分别形成于所述第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；...
【技术特征摘要】
1.一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一第一基板，所述第一基板包括一第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层；
在所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面压合一第二基板，所述第二基板包括一压合于所述第一导电线路层表面的第二基层及形成于所述第二基层表面的第二铜层；
导通所述第一导电线路层、所述第一铜层及所述第二铜层，并将所述第二铜层制成第二导电线路层，从而得到一带状基板，所述带状基板包括一馈线区域及一接受区域；
提供一天线接受基板，所述天线接受基板包括指定厚度的第四基层及分别形成于所述第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；
提供一连接基板，所述连接基板包括一第五基层及填充所述第五基层上至少两个容置孔的两个导电层；及
将所述带状基板与所述天线接受基板及所述连接基板进行相应贴合，并将所述天线接受基板通过所述连接基板压合于所述接受区域上，从而得到具有高断差的所述天线电路板。
2.如权利要求1所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，其中提供所述连接基板的步骤包括：提供一第五基板，所述第五基板包括所述第五基层及分别形成于所述第五基层两相对表面上的两个可撕膜层；在所述第五基板上开设所述至少两个容置孔；提供一导电材料，并将其填充于所述容置孔中且与所述可撕膜层的外表面大致齐平形成导电层；将外层两个所述可撕膜层除去。
3.如权利要求1所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，提供所述天线接受基板的步骤包括：提供两个第三基板及多个增厚基层，两个所述第三基板分别包括一第三基层及分别形成于所述第三基层一相对表面上的第三铜层；对放置好的两个所述第三基板及多个所述增厚基层进行压合，使两个所述第三基层与多个所述增厚基层压合成一体，形成达到指定厚度的所述第四基层；在所述第四基层及所述第三铜层上开设至少一通孔，通过电镀方式在...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，韦文竹，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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