一种控制板、电机和空调系统技术方案

本发明专利技术涉及一种控制板、电机和空调系统，属于控制板技术领域，该控制板包括主板、功率模块和正温度系数热敏电阻，功率模块安装在主板的正面，正温度系数热敏电阻安装在主板的背面并与功率模块对应；还包括导热结构，导热结构的一端与功率模块的热焊盘相接，导热结构的另一端与正温度系数热敏电阻的探头相接，上述结构的控制板，正温度系数热敏电阻便不会占用主板正面的布线空间，以使得控制板正面的布线空间更大。上述电机采用上述控制板，空调系统采用上述电机，故而该电机和空调系统均具有成本更低、效果更好的优点。

A control board, motor and air conditioning system

【技术实现步骤摘要】
一种控制板、电机和空调系统
本专利技术属于控制板
，特别涉及一种控制板、电机和空调系统。
技术介绍
随着永磁同步电机在家用电器上的广泛应用，永磁同步电机逐渐受到研发人员的重视。与传统的交流电机相比，永磁同步电机需额外增加控制板来控制电机的旋转。因电机在高转速下会导致控制板发热，严重时会烧毁控制板。控制板中功率模块的成本是构成控制板总成本的重要组成部分，因此防止功率模块因温度过高而损坏成为我们研究的重点方向。目前，过温保护的方式通常是在功率模块的周围放置热敏电阻，以感知功率模块的温度变化，通过过温保护电路的作用得到控制端口所需要的关断电压实现过温保护。由于热敏电阻布置在功率模块的周围，这样将会占用较大的空间，对于布线空间小的电机/控制板不太适用。
技术实现思路
本专利技术提供一种控制板，用于解决现有控制板上热敏电阻布置在功率模块周围而占用较大空间并导致控制板布线空间不足的技术问题。本专利技术通过下述技术方案实现：一种控制板，包括主板、功率模块和正温度系数热敏电阻，所述功率模块安装在所述主板的正面，所述正温度系数热敏电阻安装在所述主板的背面并与所述功率模块对应；还包括导热结构，所述导热结构的一端与所述功率模块的热焊盘相接，所述导热结构的另一端与所述正温度系数热敏电阻的探头相接。进一步地，为了更好的实现本专利技术，所述导热结构包括片状导热体和块状导热体，所述主板上与所述功率模块的热焊盘正对的位置设有若干过孔，每个所述过孔内均设有一块所述块状导热体，所述片状导热体设于所述主板的背面并与若干块所述块状导热体均相接，所述正温度系数热敏电阻安装在所述片状导热体上且该正温度系数热敏电阻的探头与所述片状导热体相接。进一步地，为了更好的实现本专利技术，所述块状导热体为沉入所述过孔中的沉铜。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述片状导热体为铜箔。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述片状导热体接地，所述正温度系数热敏电阻的一端电连接于所述片状导热体上。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述主板上设有过温保护电路，所述过温保护电路包括第一电阻和阻值不变大的第二电阻，所述第一电阻为所述正温度系数热敏电阻，所述正温度系数热敏电阻的另一端与所述第二电阻的一端电连接，所述第二电阻的另一端与分压电源电连接，所述过温保护电路还包括控制端，所述控制端电连接于所述第一电阻和所述第二电阻之间，所述主板上设有芯片，所述芯片与所述控制端电连接以根据所述第一电阻的阻值变化而控制给所述功率模块供电的电路的通断。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述第二电阻为阻值不变的电阻。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述第二电阻为负温度系数热敏电阻。本专利技术还提供一种电机，该电机采用上述控制板。本专利技术还提供一种空调系统，该空调系统采用上述电机。本专利技术相较于现有技术具有以下有益效果：(1)本专利技术提供的控制板包括主板和功率模块，功率模块安装在主板的正面，在主板的背面与功率模块正对的位置还安装正温度系数热敏电阻，该正温度系数热敏电阻通过导热结构去感知功率模块热焊盘的温度，采用该结构，本专利技术提供的控制板上用于感受功率模块温度的正温度系数热敏电阻安装在主板的背面，而非主板的正面，这样，正温度系数热敏电阻便不会占用主板正面的布线空间，由于正温度系数热敏电阻的厚度一般为1-2mm，故而该种安装方式并不会对控制板的安装使用造成影响，导热结构的设置，则可以使得正温度系数热敏电阻能够及时、有效得感知功率模块的温度变化；(2)本专利技术还提供了一种过温保护电路，用于控制板上对功率模块进行过温保护，该过温保护电路包括第一电阻和第二电阻，第二电阻阻值不变大，第一电阻则是上述正温度系数热敏电阻，第二电阻和第一电阻依次串联在分压电源与接地端之间，该过温保护电路的控制端则设置在第一电阻和第二电阻之间，该过温保护电路具有简单、成本低的优点；(3)本专利技术还提供一种电机，该电机采用上述控制板，故而该电机具有成本更低、效果更好的优点；(4)本专利技术还提供一种空调系统，该空调系统采用上述电机，故而空调系统具有成本更低、效果更好的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例中的控制板正面安装功率模块的结构示意图；图2是本专利技术实施例中的控制板背面安装正温度系数热敏电阻的结构示意图；图3是本专利技术实施例中控制板上功率模块与正温度系数热敏电阻的分布结构示意图；图4是本专利技术实施例中控制板上功率模块与正温度系数热敏电阻的位置关系图；图5是本专利技术实施例中控制板上的过温保护电路的结构示意图。图中：1-主板；2-功率模块；3-正温度系数热敏电阻；4-片状导热体；5-块状导热体；6-第二电阻；7-分压电源；8-控制端。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。实施例1：本实施例提供一种控制板，用以解决现有技术中的控制板上，热敏电阻布置在功率模块2周围而致使控制板上布线空间不足的技术问题。该控制板包括主板1、功率模块2和正温度系数热敏电阻3，主板1上集成有若干电路，包括对功率模块2进行过温保护的过温保护电路以及用于给功率模块2供电的电路，上述正温度系数热敏电阻3则电连接在上述过温保护电路中。上述功率模块2安装在主板1的正面，正温度系数热敏电阻3安装在主板1的背面，这样正温度系数热敏电阻3不会占用主板1正面的空间位置，从而使得主板1正面的布线空间更大。并且上述正温度系数热敏电阻3安装在与上述功率模块2正对的位置。该控制板还包括导热结构，该导热结构的一端与功率模块2的热焊盘相接，该导热结构的另一端与正温度系数热敏电阻3的探头相接，这样，使得安装在主板1正面的功率模块2工作时的温度变化能够及时、有效得传递至安装于主板1背面的正温度系数热敏电阻3上，以便正温度系数热敏电阻3作出相应的反应，并驱使过温保护电路驱动功率模块2供电的电路通断。实施例2：本实施例作为实施例1的一种具体实施方式，本实施例中的导热结构包括片状导热体4和块状导热体5，主板1上与功率模块2的热焊盘正对的位置设有若干过孔，每个过孔里面均安装有一块块状导热体5，片状导热体4则设于主板1的背面并与若干块块状导热体5均相接。当功率模块2安装在主板1正面时，功率模块2上的热焊盘将会覆盖在若干块上述块状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制板，其特征在于：包括主板、功率模块和正温度系数热敏电阻，所述功率模块安装在所述主板的正面，所述正温度系数热敏电阻安装在所述主板的背面并与所述功率模块对应；/n还包括导热结构，所述导热结构的一端与所述功率模块的热焊盘相接，所述导热结构的另一端与所述正温度系数热敏电阻的探头相接。/n

【技术特征摘要】
1.一种控制板，其特征在于：包括主板、功率模块和正温度系数热敏电阻，所述功率模块安装在所述主板的正面，所述正温度系数热敏电阻安装在所述主板的背面并与所述功率模块对应；
还包括导热结构，所述导热结构的一端与所述功率模块的热焊盘相接，所述导热结构的另一端与所述正温度系数热敏电阻的探头相接。


2.根据权利要求1所述的一种控制板，其特征在于：所述导热结构包括片状导热体和块状导热体，所述主板上与所述功率模块的热焊盘正对的位置设有若干过孔，每个所述过孔内均设有一块所述块状导热体，所述片状导热体设于所述主板的背面并与若干块所述块状导热体均相接，所述正温度系数热敏电阻安装在所述片状导热体上且该正温度系数热敏电阻的探头与所述片状导热体相接。


3.根据权利要求2所述的一种控制板，其特征在于：所述块状导热体为沉入所述过孔中的沉铜。


4.根据权利要求3所述的一种控制板，其特征在于：所述片状导热体为铜箔。


5.根据权利要求2-4中任一项所述的一种控制板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯海杰，王莉，高晓峰，李庆，陈东锁，
申请(专利权)人：珠海凯邦电机制造有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44