一种LED制造技术

本申请提供一种LED，包括封装基板、至少一个不可见光芯片、至少一个可见光芯片和衍射光学元件，不可见光芯片和可见光芯片设置在封装基板上，衍射光学元件设置在可见光芯片的远离封装基板的一侧，且与可见光芯片相对设置，衍射光学元件用于调制可见光芯片发出的可见光，并发出能够形成预设衍射图样的光线，封装基板上承载有驱动电路，驱动电路分别与可见光芯片和不可见光芯片的引脚连接。本申请中的LED将不可见的LED光使用由可见光形成的预设衍射图样来进行标识，从而有效减少由于人眼不能看到或不能准确估计不可见的LED光的发光强弱而产生的意外伤害。

A kind of LED

【技术实现步骤摘要】
一种LED
本申请涉及发光显示
，具体而言，涉及一种LED。
技术介绍
在使用不可见光LED器件的过程中，由于不可见光LED器件发射出的不可见光的视觉函数极低，人眼难以直观感受到该LED器件是否打开、以及对应的发光强弱，而许多不可见光会对人体产生一定的伤害，比如紫外线对于生物有强大的杀伤力，长时间照射在紫外线中会伤害人体，尤其是人眼如果过量接触紫外线会造成人眼损害。因此，不可见光LED器件存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种LED，使用由可见光形成的特定的图样形状对不可见光的工作状态进行标识，从而起到警示作用。本申请实施例提供一种LED，包括封装基板、至少一个不可见光芯片、至少一个可见光芯片和衍射光学元件，所述不可见光芯片和所述可见光芯片设置在所述封装基板上，所述衍射光学元件设置在所述可见光芯片的远离所述封装基板的一侧，且与所述可见光芯片相对设置，所述衍射光学元件用于调制所述可见光芯片发出的可见光，并发出能够形成预设衍射图样的光线，所述封装基板上承载有驱动电路，所述驱动电路分别与所述可见光芯片和不可见光芯片的引脚连接。上述方案中，在一个封装结构中同时包含不可见光芯片和与衍射光学元件配合使用的可见光芯片，在日常使用中可通过可见光的外部光分布图形来明确标识不可见光的工作状态，从而能够使人实时观察到不可见光器件的工作情况，从而有效减少由于人眼不能看到或不能准确估计不可见的LED光的发光强弱而产生的意外伤害。可选的，所述LED还包括：包裹所述不可见光芯片和所述可见光芯片的封装层。可选的，所述LED还包括：包裹所述不可见光芯片、所述可见光芯片和所述衍射光学元件的封装层。可选的，所述LED还包括：封装盖板，所述封装盖板与所述封装基板形成密封腔体，所述不可见光芯片、所述可见光芯片和所述衍射光学元件容纳在所述密封腔体内。上述三种实施方式均可用于对本申请LED的封装，封装层和封装盖板可输出不可见光和可见光，并具备外部光分布能力，能够起到保护芯片和衍射光学元件的作用。可选的，所述可见光芯片与所述衍射光学元件之间设置有滤光片，所述滤光片对所述可见光芯片发射出的可见光进行调整。滤光片能够对可见光进行调整，从滤光片中透出的可见光光谱的半峰宽将收窄，从而形成的衍射图样的效果会更好。可选的，所述可见光芯片和所述不可见光芯片以串联或者并联的方式与所述驱动电路电连接。可见光芯片和不可见光芯片通过串联或者以相接近的工作电压并联在驱动电路中，使得两种芯片在电路中同时加电或同时关断，达到同时发光的效果，使得LED的标识效果更佳。可选的，所述衍射光学元件通过支架架设在所述可见光芯片上，所述支架的一端与可见光芯片固定，所述支架的另一端与衍射光学元件固定。可选的，所述可见光芯片与所述衍射光学元件之间设置有填充层，所述填充层使所述衍射光学元件与所述可见光芯片相对固定。可选的，所述填充层的材料为透明有机材料。可选的，所述预设衍射图样根据衍射光学元件表面刻蚀的微结构确定。可选的，所述预设衍射图样包括条纹、斑点阵列、预设字符或者预设警示符号。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的LED的封装结构的示意图；图2为本申请实施例提供的LED的封装结构的另一示意图；图3为本申请实施例提供的使用支架架设衍射光学元件的LED的示意图；图4为本申请实施例提供的使用支架架设衍射光学元件的LED的另一示意图；图5为本申请实施例提供的使用支架架设衍射光学元件的LED的另一示意图；图6为本申请实施例提供的使用支架和填充层共同固定衍射光学元件的LED的示意图；图7为本申请实施例提供的使用封装层封装的LED的封装结构的示意图；图8为本申请实施例提供的使用封装层封装的LED的封装结构的另一示意图；图9为本申请实施例提供的使用封装盖板封装的LED的封装结构的示意图；图10为本申请实施例提供的使用封装盖板和封装层共同封装的LED的封装结构的示意图；图11为本申请实施例提供的LED的封装基板和封装盖板的形状示意图。图标：101-封装基板；102-不可见光芯片；103-可见光芯片；104-衍射光学元件；1041-第一表面；1042-第二表面；105-填充层；106-支架；107-封装层；108-封装盖板；201-第一侧面；202-第二侧面；203-第一底面。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。本申请实施例旨在提供一种LED，将不可见的LED光使用由可见光形成的预设衍射图样来进行标识，从而有效减少由于人眼不能看到或不能准确估计不可见的LED光的发光强弱而产生的意外伤害。具体的，图1提供了该LED的封装结构，该LED包括：封装基板101、至少一个不可见光芯片102、至少一个可见光芯片103以及衍射光学元件104，其中，封装基板101的面积能够承载一个或多个发光芯片，不可见光芯片102和可见光芯片103设置在封装基板101上。封装基板101上承载有驱动电路(图未示出)，驱动电路分别与可见光芯片103和不可见光芯片102的引脚连接，衍射光学元件104设置在可见光芯片103的远离封装基板101的一侧，且与可见光芯片103相对设置。衍射光学元件104能够对可见光芯片发出的可见光进行调制，并发出能够形成预设衍射图样的光线，人眼能够观察到该衍射图样。如图2所示，衍射光学元件104具有第一表面1041和第二表面1042，其中，第一表面1041与可见光芯片103相对，第二表面1042为出光的一面，可见光芯片103发出的可见光入射到衍射光学元件的第一表面1041。衍射光学元件104表面刻蚀有微结构，衍射光学元件的表面微结构可刻蚀在其第一表面1041和/或第二表面1042上。由于衍射光学元件的表面微结构，可见光通过衍射光学元件时发生衍射现象，衍射光学元件将可见光的点光源转换为具有特定形状的光斑图案。衍射光学元件将入射到第一表面的可见光分散成无数个光束再从第二表面射出，通过衍射光学元件表面微结构的不同设计可控制光束的发散角和形成的特定光斑的形貌，进而可在LED上观察到特定的衍射图案。衍射光学元件表面微结构可根据对特定衍射图样的光学需求进行制备。在实际应用中，LED所产生的预设衍射图样视衍射光学元件表面微结构而定，本实施例中的预设衍射图样包括但不限于条纹、斑点阵列、预设字符或者预设警示符号等。可见光芯片和不可见光芯片直接焊接在封装基板上，且其引脚与驱动电路电连接，电连接方式包括将芯片与封装基板通过倒装、球焊或钎焊方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED，其特征在于，包括封装基板、至少一个不可见光芯片、至少一个可见光芯片和衍射光学元件，所述不可见光芯片和所述可见光芯片设置在所述封装基板上，所述衍射光学元件设置在所述可见光芯片的远离所述封装基板的一侧，且与所述可见光芯片相对设置，所述衍射光学元件用于调制所述可见光芯片发出的可见光，并发出能够形成预设衍射图样的光线，所述封装基板上承载有驱动电路，所述驱动电路分别与所述可见光芯片和不可见光芯片的引脚连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED，其特征在于，包括封装基板、至少一个不可见光芯片、至少一个可见光芯片和衍射光学元件，所述不可见光芯片和所述可见光芯片设置在所述封装基板上，所述衍射光学元件设置在所述可见光芯片的远离所述封装基板的一侧，且与所述可见光芯片相对设置，所述衍射光学元件用于调制所述可见光芯片发出的可见光，并发出能够形成预设衍射图样的光线，所述封装基板上承载有驱动电路，所述驱动电路分别与所述可见光芯片和不可见光芯片的引脚连接。


2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED还包括：包裹所述不可见光芯片和所述可见光芯片的封装层。


3.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED还包括：包裹所述不可见光芯片、所述可见光芯片和所述衍射光学元件的封装层。


4.根据权利要求1-3任一项所述的LED，其特征在于，所述LED还包括：封装盖板，所述封装盖板与所述封装基板形成密封腔体，所述不可见光芯片、所述可见光芯片和所述衍射光学元件容纳在所述密封腔体内。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹峻松，余湛，逄悦，阮军，
申请(专利权)人：北京智创华科半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11