封装结构及紫外LED制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装结构及紫外LED，涉及紫外LED技术领域。封装结构包括封装主体、盖板组件和粘接部，封装主体包括容腔，容腔用于设置紫外LED芯片，盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，粘接部连接隔离部和封装主体两者，盖板本体被设置为允许紫外LED芯片发出的紫外线经盖板本体传播，隔离部被设置为不允许紫外线穿过，隔离部设置在盖板本体的朝向封装主体的一侧，以隔离经盖板本体向粘接部传播的紫外线。本实用新型专利技术的封装结构能够使得紫外线无法逸散至粘接部，避免了紫外线逸散造成的粘接部老化的问题，保证了封装主体和盖板组件之间的连接的可靠性。件之间的连接的可靠性。件之间的连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及紫外LED


[0001]本申请涉及紫外LED
，尤其是涉及一种封装结构及紫外LED。

技术介绍

[0002]紫外LED指发光中心波长在400nm以下的LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。紫外LED一般包括封装主体、盖板组件以及紫外LED芯片，紫外LED设置在封装主体和盖板组件围设出的封闭空间内，封装主体和盖板组件之间通过有机粘接剂粘接，然而，有机粘接剂不耐紫外线罩设，在紫外线的照射下会出现老化，封装主体和盖板组件之间连接的可靠性下降。
[0003]基于此，技术人员对此进行了改进，一般为在封装主体上开设凹槽，将有机粘接剂设置在凹槽内，以避免紫外线对有机粘接剂的直接照射，然而，仍然有部分紫外线会逸散至有机粘接剂所在的位置，使得有机粘接剂仍然存在老化的问题，封装主体和盖板组件之间连接的可靠性不足。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种封装结构及紫外LED，盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，粘接部连接隔离部和封装主体两者，实现了封装主体和盖板组件的连接。隔离部不允许紫外线通过，如此，能够隔离紫外线沿盖板本体的内部向粘接部进行传播，以及隔离紫外线在经盖板本体的界面反射后向粘接部进行传播，使得紫外线无法逸散至粘接部，避免了紫外线逸散造成的粘接部老化的问题，保证了封装主体和盖板组件之间的连接的可靠性。
[0005]根据本申请的一方面提供一种封装结构，所述封装结构包括封装主体、盖板组件和粘接部，所述封装主体包括容腔，所述容腔用于设置紫外LED芯片，所述盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，所述粘接部连接所述隔离部和所述封装主体两者，所述盖板本体被设置为允许所述紫外LED芯片发出的紫外线经所述盖板本体传播，所述隔离部被设置为不允许所述紫外线穿过，所述隔离部设置在所述盖板本体的朝向所述封装主体的一侧，以隔离经所述盖板本体向所述粘接部传播的所述紫外线。
[0006]优选地，所述粘接部在所述盖板本体上的正投影位于所述隔离部在所述盖板本体上的正投影内。
[0007]优选地，所述隔离部包括第一隔离件和第二隔离件，所述第一隔离件和所述第二隔离件两者均与所述盖板本体连接，所述第一隔离件与所述粘接部的朝向所述盖板组件的侧部连接，所述第二隔离件与所述粘接部的朝向所述容腔的侧部连接。
[0008]优选地，所述隔离部还包括第三隔离件，所述第三隔离件的一侧与所述盖板本体连接，所述第三隔离件的另一侧与所述粘接部的背对所述容腔的侧部连接，所述第一隔离件、所述第二隔离件和所述第三隔离件三者围设出承载空间内，所述粘接部设置在所述承载空间内。
[0009]优选地，所述封装主体具有开口，所述开口与所述容腔连通，所述粘接部沿所述开口的边沿设置，所述盖板组件盖设于所述开口。
[0010]优选地，所述封装主体包括基板和支撑件，所述基板与所述支撑件连接，所述基板和所述支撑件两者围设出所述容腔，所述粘接部连接所述支撑件和所述隔离部两者。
[0011]优选地，所述盖板本体包括朝向所述容腔的基础平面，所述第一隔离件、所述第二隔离件和所述第三隔离件三者均与所述基础平面连接，所述第一隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度小于所述第二隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度，所述第二隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度等于所述第三隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度。
[0012]优选地，所述隔离部的材质为金属。
[0013]根据本申请的另一方面提供一种紫外LED所述紫外LED包括上述的封装结构和紫外LED芯片。
[0014]优选地，所述紫外LED芯片的数量为一个或者多个。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1示出根据本技术的实施例的紫外LED的结构示意图；
[0017]图2示出图1中A部分的放大图。
[0018]图标：100
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封装主体；110
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基板；120
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支撑件；200
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盖板组件；210
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盖板本体；220
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隔离部；221
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第一隔离件；222
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第二隔离件；223
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第三隔离件；300
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粘接部；400
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紫外LED芯片。
具体实施方式
[0019]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
[0020]这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
[0021]在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为
“
直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件、“直接结合到”另一元件、“直接在”另一元件“之上”或“直接覆盖”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
[0022]如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
[0023]尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
[0024]为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括封装主体、盖板组件和粘接部，所述封装主体包括容腔，所述容腔用于设置紫外LED芯片，所述盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，所述粘接部连接所述隔离部和所述封装主体两者，所述盖板本体被设置为允许所述紫外LED芯片发出的紫外线经所述盖板本体传播，所述隔离部被设置为不允许所述紫外线穿过，所述隔离部设置在所述盖板本体的朝向所述封装主体的一侧，以隔离经所述盖板本体向所述粘接部传播的所述紫外线。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘接部在所述盖板本体上的正投影位于所述隔离部在所述盖板本体上的正投影内。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述隔离部包括第一隔离件和第二隔离件，所述第一隔离件和所述第二隔离件两者均与所述盖板本体连接，所述第一隔离件与所述粘接部的朝向所述盖板组件的侧部连接，所述第二隔离件与所述粘接部的朝向所述容腔的侧部连接。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述隔离部还包括第三隔离件，所述第三隔离件的一侧与所述盖板本体连接，所述第三隔离件的另一侧与所述粘接部的背对所述容腔的侧部连接，所述第一隔离件、所述第二隔离件和所述第三隔离件三者围设出承载空间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余湛，仇帅，曹峻松，逄悦，阮军，
申请(专利权)人：北京智创华科半导体研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：