紫外LED及紫外LED封装方法技术

本发明专利技术提供一种紫外LED及紫外LED封装方法，涉及LED技术领域。紫外LED包括主体部、盖合部、紫外LED芯片和液体填充部，主体部围设出容纳腔，紫外LED芯片设置在容纳腔内，容纳腔具有开口，盖合部盖设于开口，紫外LED芯片与盖合部之间具有缝隙，液体填充部设置于缝隙，液体填充部分别与盖合部以及紫外LED芯片两者浸润，液体填充部被设置为允许紫外LED芯片发出的紫外线通过。在该紫外LED中，液体填充部中的液体在表面张力的作用下，与盖合部以及紫外LED芯片两者贴合，使得液体填充部与紫外LED芯片以及液体填充部与盖合部之间不会出现空气界面，进而减小了界面反射，以降低紫外线在射出的过程中出现损失。程中出现损失。程中出现损失。

【技术实现步骤摘要】
紫外LED及紫外LED封装方法


[0001]本申请涉及LED
，尤其是涉及一种紫外LED及紫外LED封装方法。

技术介绍

[0002]紫外LED指发光中心波长在400nm以下的LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。紫外LED一般包括主体部、盖合部和紫外LED芯片，主体部围设出容纳腔，紫外LED芯片设置在腔内，盖合部盖设在主体部上。紫外LED芯片射出的紫外线在经容腔内的气体以及盖合部射出时，存在菲涅尔反射现象，使得紫外线在射出的过程中出现损失。
[0003]为了减小紫外线在射出的过程中出现的损失，在紫外LED封装的过程中，一般先将紫外LED芯片设置在容腔内，之后在盖上盖合部。在完成盖合部的安装后会向容纳腔内灌入液体，以填充容腔，进而减小紫外线在射出的过程中出现的损失。然而，采用此种方式填充容纳腔，液体填充过程较为复杂，液体使用数量较多，且若内部填充不充分则紫外LED芯片以及盖合部之间仍然可能存在空气界面，紫外LED芯片射出的紫外线损失较大。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种紫外LED，通过将液体填充部设置在紫外LED芯片与盖合部之间的缝隙中，液体填充部分别与盖合部以紫外LED芯片两者浸润，如此，液体填充部中的液体在表面张力的作用下，与盖合部以及紫外LED芯片两者贴合，使得液体填充部与紫外LED芯片以及液体填充部与盖合部之间不会出现空气界面，进而减小了界面反射，以降低紫外线在射出的过程中出现损失。
[0005]根据本申请提供一种紫外LED，所述紫外LED包括主体部、盖合部、紫外LED芯片和液体填充部，所述主体部围设出容纳腔，所述紫外LED芯片设置在所述容纳腔内，所述容纳腔具有开口，所述盖合部盖设于所述开口，所述紫外LED芯片与所述盖合部之间具有缝隙，所述液体填充部设置于所述缝隙，所述液体填充部分别与所述盖合部以及所述紫外LED芯片两者浸润，所述液体填充部被设置为允许所述紫外LED芯片发出的紫外线通过。
[0006]优选地，所述紫外LED芯片包括朝向所述盖合部的接触平面，所述液体填充部包括朝向所述紫外LED芯片的填充平面，所述填充平面的面积等于所述接触平面的面积。
[0007]优选地，所述液体填充部的紫外折射率大于或者等于90％。
[0008]优选地，所述液体填充部在垂直于所述接触平面的方向上的厚度小于200μm。
[0009]优选地，所述主体部包括彼此连接的基板和支撑部，所述基板和所述支撑部围设出所述容纳腔，所述支撑部的背对所述基板的一侧与所述盖合部连接。
[0010]优选地，所述紫外LED还包括密封部，所述密封部包括彼此相对的第一密封面和第二密封面，所述第一密封面与所述支撑部连接，所述第二密封面与所述盖合部连接。
[0011]优选地，所述盖合部为石英、蓝宝石或者玻璃。
[0012]优选地，所述液体填充部的挥发度小于或者等于纯水的挥发度。
[0013]根据本申请的另一方面提供一种紫外LED封装方法，所述紫外LED封装方法用于封装紫外LED，所述紫外LED包括盖合部、主体部和紫外LED芯片，所述主体部包括容纳腔，所述紫外LED芯片设置在所述容纳腔内，所述紫外LED封装方法包括：
[0014]向所述紫外LED芯片的表面滴注填充液体；
[0015]将所述盖合部盖合在所述主体部上，使得所述填充液体与所述盖合部和所述紫外LED芯片两者浸润。
[0016]优选地，所述主体部包括基板和支撑部，所述紫外LED封装方法还包括：
[0017]将所述紫外LED芯片焊接于所述基板。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1示出根据本专利技术的实施例的紫外LED的结构示意图；
[0020]图2示出图1中的A部分的放大图。
[0021]图标：100
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主体部；110
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基板；120
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支撑部；200
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盖合部；300
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液体填充部；400
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紫外LED芯片；500
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密封部。
具体实施方式
[0022]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
[0023]这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
[0024]在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件、“直接结合到”另一元件、“直接在”另一元件“之上”或“直接覆盖”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
[0025]如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
[0026]尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些
术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
[0027]为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将相对于另一元件位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED，其特征在于，所述紫外LED包括主体部、盖合部、紫外LED芯片和液体填充部，所述主体部围设出容纳腔，所述紫外LED芯片设置在所述容纳腔内，所述容纳腔具有开口，所述盖合部盖设于所述开口，所述紫外LED芯片与所述盖合部之间具有缝隙，所述液体填充部设置于所述缝隙，所述液体填充部分别与所述盖合部以及所述紫外LED芯片两者浸润，所述液体填充部被设置为允许所述紫外LED芯片发出的紫外线通过。2.根据权利要求1所述的紫外LED，其特征在于，所述紫外LED芯片包括朝向所述盖合部的接触平面，所述液体填充部包括朝向所述紫外LED芯片的填充平面，所述填充平面的面积等于所述接触平面的面积。3.根据权利要求1所述的紫外LED，其特征在于，所述液体填充部的紫外折射率大于或者等于90％。4.根据权利要求2所述的紫外LED，其特征在于，所述液体填充部在垂直于所述接触平面的方向上的厚度小于200μm。5.根据权利要求1所述的紫外LED，其特征在于，所述主体部包括彼此连接的基板和支撑部，所述基板和所述支撑部围设出所述容纳腔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余湛，曹峻松，逄悦，仇帅，阮军，
申请(专利权)人：北京智创华科半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：