光源组件、发光结构及显示结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光源组件，包括多个预封装LED组件与基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，预封装LED组件设置在基板之第一表面上，预封装LED组件的最大体积为1.5mm

Light source component, luminous structure and display structure

【技术实现步骤摘要】
光源组件、发光结构及显示结构
本技术涉及LED
，特别涉及一种光源组件、发光结构及显示结构。
技术介绍
随着电子产品的发展及人们生活水平的提高，人们将视线落到了电子产品的一性能上——电子产品的轻薄化。在电子产品处理速度等性能相差不大的时候，更纤薄的电子产品更易引起消费者的青睐。但是，市面上大多数电子产品的显示组件所占电子设备整体的体积较大，使得人们通过对电子产品其他零部件所占体积的优化以满足电子产品更纤薄的做法产生的效果不理想，虽然也有对显示组件所占电子设备体积的优化，但对电子产品的性能(如显示效果、触屏效果)或多或少产生影响。现有制备是在基板上“一层一层”布置，且良率不合格的预封装LED组件难以事先筛选剔除。因此，如何在不影响电子产品性能的前提下使电子设备更纤薄，便成为需要解决的重点。
技术实现思路
为克服现有良率不合格的预封装LED组件无法筛选剔除的技术问题，本技术提供了一种光源组件、发光结构及显示结构。本技术解决技术问题的方案是提供一种光源组件，其包括多个预封装LED组件与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括多个预封装LED组件与基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板上设有导电线路，在所述预封装LED组件固定设置在基板之第一表面上之前，所述预封装LED组件预先进行封装处理，任意相邻的两个所述预封装LED组件之间的间距为0.05-0.8mm，所述预封装LED组件的最大体积为1.5mm

【技术特征摘要】
1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括多个预封装LED组件与基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板上设有导电线路，在所述预封装LED组件固定设置在基板之第一表面上之前，所述预封装LED组件预先进行封装处理，任意相邻的两个所述预封装LED组件之间的间距为0.05-0.8mm，所述预封装LED组件的最大体积为1.5mm3；所述预封装LED组件包括光转换层、LED芯片，所述LED芯片包括一主出光面、四个侧面及远离主出光面的背面，所述光转换层至少覆盖于所述主出光面，所述背面暴露于所述预封装LED组件的表面且其上设置有LED芯片的正极端子和负极端子。


2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述多个预封装LED组件阵列设置于基板之第一表面上，所述预封装LED组件为长方体形，其长度为0.02-1.2mm，其宽度为0.02-0.6mm，其厚度为0.05-3mm。


3.如权利要求1或2所述的光源组件，其特征在于：所述光转换层还覆盖四个侧面；
或所述预封装LED组件还包括保护层，所述光转换层覆盖于所述主出光面，所述保护层覆盖于所述四个侧面；
或所述预封装LED组件还包括透明硅胶层，所述光转换层覆盖于所述主出光面及四个侧面，所述透明硅胶层覆盖于光转换层远离主出光面的表面。


4.如权利要求3所述的光源组件，其特征在于：所述LED芯片的长度为0.01-1mm，所述LED芯片的宽度为0.01-0.5mm，所述LED芯片的厚度为0.04-2.7mm，所述光转换层包括荧光层或量子点层，所述光转换层的厚度为1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩婷婷，朱剑飞，龚伟斌，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44