一种发光二极管灯珠的封装方法技术

本发明专利技术提供一种发光二极管灯珠的封装方法，包括：对支架先进行除湿烘烤，并对烘烤完成后的支架进行等离子清洗；在所述支架的预设位置进行点胶处理，并在点胶处理的位置固入发光二极管晶片；对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片粘着后进行烘烤处理；对烘烤后的所述发光二极管晶片进行晶片极性焊接、支架连接线焊接；对焊接完成后的支架注入混合填充物。应用本发明专利技术实施例，解决了现有技术中光粉搭配后激发而得到白光光谱连续性较差的问题。

A packaging method of LED lamp beads

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管灯珠的封装方法
本专利技术涉及二极管灯珠的封装
，特别是涉及一种发光二极管灯珠的封装方法。
技术介绍
现有的白光技术，基本是以蓝光晶片+蓝粉490+绿粉+红粉搭配后激发而得到所需的不同色温的白光，其光源的显色指数，目前市场上LED光源Ra指数一般在70-95之间，R9的指标一般在0左右，R12指标最高做到80左右，R10、R11、R13、R14、R15均在80左右不等。(注：显色指数以Ra表示，最大为100(太阳光的显指)。显色指数有15种颜色，15种颜色名称：R1，淡灰红色；R2，暗灰黄色；R3：饱和黄绿色；R4，中等黄绿色；R5，淡蓝绿色；R6，淡蓝色；R7，淡紫蓝色；R8，淡红紫色；R9，饱和红色；R10，饱和黄色；R11，饱和绿色；R12，饱和蓝色；R13，白种人肤色；R14，树叶绿；R15，黄种人肤色。其中，R1-R8为典型的显色指数，R9-R15为特殊的显色指数，Ra表示平均显色指数，也就是R1-R8的平均值。R9是评价红色复现的指标，R12是蓝色指标，R15是黄种人肤色的指标，各指标指数越高，对照明场所中所有的颜色都能高度真实还原)。现有的白光技术，以蓝光晶片+蓝粉490+绿粉+红粉搭配后激发而得到所需的不同色温的白光，其光谱连续性比较差，且无紫外光光谱显示。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种发光二极管灯珠的封装方法，用于解决现有技术中光粉搭配后激发而得到白光光谱连续性较差的问题，提供一种紫光晶片发光后激发荧光粉而获得的缺少的短波紫光、青光、短波绿光、长波红光的部分光谱，大大增强了光谱的连续性和完整性。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种发光二极管灯珠的封装方法，包括：对支架先进行除湿烘烤，并对烘烤完成后的支架进行等离子清洗；在所述支架的预设位置进行点胶处理，并在点胶处理的位置固入发光二极管晶片；对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片粘着后进行烘烤处理；对烘烤后的所述发光二极管晶片进行晶片极性焊接、支架连接线焊接；对焊接完成后的支架注入混合填充物。本专利技术的一种实施方式中，所述发光二极管晶片为紫光晶片。本专利技术的一种实施方式中，所述紫光晶片包括：紫光晶片、蓝色荧光粉激发出紫外光与蓝光，以及黄绿粉和红粉激发出的红外光和白光，得到连续性可见光谱。本专利技术的一种实施方式中，所述对支架先进行除湿烘烤，并对烘烤完成后的支架进行等离子清洗的步骤，包括：对支架先进行除湿烘烤，所述除湿烘烤的条件为：140℃-180℃除湿烘烤，烘烤时间为0.5-1.5小时；并对烘烤完成后的支架进行等离子清洗。本专利技术的一种实施方式中，所述对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片粘着后进行烘烤处理的步骤，包括；对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片粘着后进行烘烤处理，烘烤温度为：100-160℃、烘烤时间为：2-3H。本专利技术的一种实施方式中，所述对焊接完成后的支架注入混合填充物的步骤，包括：对焊接完成后的支架注入混合的荧光粉和填充胶。本专利技术的一种实施方式中，所述紫光晶片的峰值波长为：400-420nm，所述蓝色荧光粉的波长为：450-470nm，所述黄绿粉的波长为：510-560nm，所述红粉的波长为640-660nm。本专利技术的一种实施方式中，所述对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片粘着后进行烘烤处理的步骤，包括；对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片在100℃下烘烤1H，在150℃下烘烤3-5H。如上所述，本专利技术的发光二极管灯珠的封装方法，具有以下有益效果：(1)采用紫光晶片发光后激发荧光粉而获得的照明光源，可以补全光谱缺少的短波紫光、青光、短波绿光、长波红光的部分光谱，大大增强了光谱的连续性和完整性，且接近太阳光色。(2)采用本专利技术实施例获得的发光二极管灯珠主要应用于医疗照明、植物大棚、哺乳动物养殖和适用于长期不见阳光的人群，长期或长时间没有太阳光照射的环境里，此光源可以弥补因缺少太阳光光照而获得的光能量。附图说明图1显示为本专利技术的发光二极管灯珠的封装方法的流程示意图。图2显示为本专利技术第一种结构示意图。图3显示为本专利技术第二种结构示意图。图4显示为本专利技术第三种结构示意图。图5显示为本专利技术第四种结构示意图。图6显示为本专利技术第五种结构示意图。图7显示为本专利技术实施例的一种具体效果示意图。元件标号说明支架-1、胶硅胶-2、紫光晶片-3、焊线-4、填充部分-5。S101～S105步骤具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图所示，本专利技术提供一种发光二极管灯珠的封装方法，包括：S101，对支架1先进行除湿烘烤，并对烘烤完成后的支架1进行等离子清洗。具体的，可以对对支架1先进行除湿烘烤，所述除湿烘烤的条件为：140℃-180℃除湿烘烤，烘烤时间为0.5-1.5小时；并对烘烤完成后的支架1进行等离子清洗。S102，在所述支架1的预设位置进行点胶处理，并在点胶处理的位置固入发光二极管晶片。具体的，在已除湿、清洗过的支架1内点粘着胶硅胶2，如图2、图3和图4所示。本专利技术实施例中，发光二极管晶片为紫光晶片，如图所示，且紫光晶片3包括：紫光晶片、蓝色荧光粉以及黄绿粉和红粉混合后激发出的白光，可以得到连续性可见光谱。本专利技术的一种具体实现方式中，晶片波长如下：紫光晶片的峰值波长为：400-420nm，所述蓝色荧光粉的波长为：450-470nm，所述黄绿粉的波长为：510-560nm，所述红粉的波长为640-660nm。S103，对点胶后的所述支架1和所述发光二极管晶片进行烘烤处理。本专利技术实施例中的烘烤过程为：对点胶后的所述支架1和所述发光二极管晶片进行烘烤处理，烘烤温度为：100-160℃、烘烤时间为：2-3H。可以进行一次烘烤，也可以进行两次烘烤，例如，对点胶后的所述支架1和所述发光二极管晶片在100℃下烘烤1H，在150℃下烘烤3-5H。通过两次烘烤能够增强点胶的烘烤效果，避免点胶脱落。S104本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管灯珠的封装方法，其特征在于，包括：/n对支架先进行除湿烘烤，并对烘烤完成后的支架进行等离子清洗；/n在所述支架的预设位置进行点胶处理，并在点胶处理的位置固入发光二极管晶片；/n对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片粘着后进行烘烤处理；/n对烘烤后的所述发光二极管晶片进行晶片极性焊接、支架连接线焊接；/n对焊接完成后的支架注入混合填充物。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管灯珠的封装方法，其特征在于，包括：
对支架先进行除湿烘烤，并对烘烤完成后的支架进行等离子清洗；
在所述支架的预设位置进行点胶处理，并在点胶处理的位置固入发光二极管晶片；
对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片粘着后进行烘烤处理；
对烘烤后的所述发光二极管晶片进行晶片极性焊接、支架连接线焊接；
对焊接完成后的支架注入混合填充物。


2.根据权利要求1所述的发光二极管灯珠的封装方法，其特征在于，所述发光二极管晶片为紫光晶片。


3.根据权利要求2所述的发光二极管灯珠的封装方法，其特征在于，所述紫光晶片包括：紫光晶片、蓝色荧光粉激发出紫外光与蓝光，以及黄绿粉和红粉激发出的红外光和白光，得到连续性可见光谱。


4.根据权利要求1-3任一项所述的发光二极管灯珠的封装方法，其特征在于，所述对支架先进行除湿烘烤，并对烘烤完成后的支架进行等离子清洗的步骤，包括：
对支架先进行除湿烘烤，所述除湿烘烤的条件为：140℃-180℃除湿烘烤，烘烤时间为0.5-1.5小时；
并对烘烤完成后的支架进行等离...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明波，潘尧波，刘艳艳，
申请(专利权)人：合肥彩虹蓝光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34