下载一种发光二极管灯珠的封装方法的技术资料

文档序号:23402816

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本发明提供一种发光二极管灯珠的封装方法,包括:对支架先进行除湿烘烤,并对烘烤完成后的支架进行等离子清洗;在所述支架的预设位置进行点胶处理,并在点胶处理的位置固入发光二极管晶片;对点胶后的所述支架和所述发光二极管晶片粘着后进行烘烤处理;对烘烤...
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