多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法技术

本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部，所述有效部包括介电层和隔着所述介电层彼此叠置的多个内电极，所述覆盖部形成在所述有效部的上方和下方，并且所述陶瓷主体包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此背对的第五表面和第六表面；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，设置在所述第一表面和第二表面上。在所述陶瓷主体的长度‑厚度(L‑T)方向上的截面中，除了所述有效部之外的区域的面积Sd与所述截面的总面积Sc的比Sd/Sc大于27％。

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法本申请要求于2018年8月14日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0094924号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及一种制造多层陶瓷电容器的方法，其中，可增大陶瓷主体与侧边缘部之间的界面处的粘合力，从而提高可靠性。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子组件(例如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。随着朝向小型化和多功能化电子产品的最新趋势，片式组件也已被小型化和多功能化，因此，作为多层陶瓷电容器，也存在对于具有小尺寸和高容量的高容量产品的需求。为了实现多层陶瓷电容器的小型化和高容量，需要使电极有效面积最大化(需要使用于实现容量所需的有效体积分数增大)。如上所述，为了实现小型化和高容量的多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器时，已应用了如下方法：在烧结前，使内电极在主体的宽度方向上暴露本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n陶瓷主体，包括：有效部，包括介电层和隔着所述介电层彼此叠置的多个内电极；以及覆盖部，形成在所述有效部的上方和下方，并且所述陶瓷主体包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此背对的第五表面和第六表面；以及/n第一侧边缘部和第二侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上，/n其中，所述多个内电极包括主体部和引出部，所述引出部具有比所述主体部的宽度小的宽度并且具有通过所述第三表面或所述第四表面暴露的端部；/n其中，所述主体部的表面通过所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面暴露，并...

【技术特征摘要】
20180814 KR 10-2018-00949241.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括：有效部，包括介电层和隔着所述介电层彼此叠置的多个内电极；以及覆盖部，形成在所述有效部的上方和下方，并且所述陶瓷主体包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此背对的第五表面和第六表面；以及
第一侧边缘部和第二侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上，
其中，所述多个内电极包括主体部和引出部，所述引出部具有比所述主体部的宽度小的宽度并且具有通过所述第三表面或所述第四表面暴露的端部；
其中，所述主体部的表面通过所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面暴露，并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部设置在所述主体部的通过所述第一表面和所述第二表面暴露的表面上；并且
其中，在所述陶瓷主体的长度-厚度方向上的截面中，除了所述有效部之外的区域的面积Sd与所述截面的总面积Sc的比Sd/Sc大于27％。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述陶瓷主体的长度-厚度方向的截面中，除了所述有效部之外的区域的面积Sd与所述截面的总面积Sc的比Sd/Sc等于或大于29％。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述引出部的在所述第三表面和所述第四表面上的暴露表面与所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面分开。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的接触被设置为所述多个内电极的堆叠方向上的最外部的内电极的边缘的区域的厚度与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的接触所述多个内电极中的设置在所述多个内电极的堆叠方向上的中央部的内电极的边缘的区域的比在0.9至1.0的范围内。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的接触所述陶瓷主体的边缘的区域的厚度与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的接触多个所述内电极中的设置在所述多个内电极的堆叠方向上的中央部的内电极的边缘的区域的厚度的比在0.9至1.0的范围内。


6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述介电层具有等于或小于0.4μm的厚度，并且所述内电极具有等于或小于0.4μm的厚度。


7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部具有在2μm至10μm的范围内的平均厚度，所述第二侧边缘部具有在2μm至10μm的范围内的平均厚度。


8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷主体的长度-厚度方向上的截面位于所述多个内电极的所述主体部的宽度方向相对的端部之间以及所述引出部的宽度方向的相对的端部之间的区域中。


9.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：
制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，所述第一陶瓷生片上形成有多个第一内电极图案，所述第二陶瓷生片上形成有多个第二内电极图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔瑛株，金珉雨，李银贞，洪奇杓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR