【技术实现步骤摘要】
一种铜铂基电容触控传感器的制作工艺
本专利技术涉及一种触控屏
，尤其涉及一种铜铂基电容触控传感器的制作工艺。
技术介绍
现有技术的电容触控传感器的制作工艺采用蒸镀工艺设置ITO镀层，再采用单面制程蚀刻工艺对ITO镀层进行蚀刻，蒸镀工艺造成ITO镀层的厚度不均匀，镀层粘着力低，真空度要求高，镀层孔隙度大，制程良率和制程可控度低，工艺繁杂且成本高，污染环境。本专利技术采用载板、铜铂基、纵向电极阵、横向电极阵的组合结构，采用在所述载板上辊压热塑贴合所述铜铂基，再采用单面制程蚀刻工艺对铜铂进行蚀刻制备纵向电极阵、横向电极阵，所述铜铂基薄且平整致密，热塑辊压贴合结构牢固稳定，实现工艺和设备简单，操作方便快捷，环保无污染，制程良率和制程可控度高。克服了现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种铜铂基电容触控传感器的制作工艺，合理地解决了现有技术的电容触控传感器的制作工艺采用蒸镀工艺设置ITO镀层造成镀层的厚度不均匀，镀层粘着力低，真空度要求高，镀层孔隙度大，污染环境，制程良率和...
【技术保护点】
1.一种铜铂基电容触控传感器的制作工艺，包括载板、铜铂基、纵向电极阵、横向电极阵，其特征在于：/n所述铜铂基电容触控传感器的制作工艺采用热塑辊压贴合工艺在载板上设置铜铂基，再在两块与所述载板热塑辊压贴合一体的所述铜铂基上采用蚀刻工艺，分别设置成纵向电极阵和横向电极阵，构成纵向电极阵载板贴合体和横向电极阵载板贴合体，再将所述纵向电极阵载板贴合体和横向电极阵载板贴合体层叠后热塑辊压贴合一体，再在所述纵向电极阵和横向电极阵上设置传感器电路，构成所述一种铜铂基电容触控传感器；/n所述铜铂基电容触控传感器的制作工艺还包括以下步骤：/n步骤一、清洁载板：采用超声清洗载板，/n步骤二、烘...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种铜铂基电容触控传感器的制作工艺，包括载板、铜铂基、纵向电极阵、横向电极阵，其特征在于：
所述铜铂基电容触控传感器的制作工艺采用热塑辊压贴合工艺在载板上设置铜铂基，再在两块与所述载板热塑辊压贴合一体的所述铜铂基上采用蚀刻工艺，分别设置成纵向电极阵和横向电极阵，构成纵向电极阵载板贴合体和横向电极阵载板贴合体，再将所述纵向电极阵载板贴合体和横向电极阵载板贴合体层叠后热塑辊压贴合一体，再在所述纵向电极阵和横向电极阵上设置传感器电路，构成所述一种铜铂基电容触控传感器；
所述铜铂基电容触控传感器的制作工艺还包括以下步骤：
步骤一、清洁载板：采用超声清洗载板，
步骤二、烘干载板：将超声清洗后的所述载板烘干，
技术研发人员：林行，葛健国，吕育仁，范小荣，朱育民，庄胜智，
申请(专利权)人：无锡变格新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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