用于检测机械压力机中的故障的设备和方法技术

本发明专利技术提供了一种用于检测用于冲压半导体元件的压力机中的故障的设备和方法，其中所述方法包括以下步骤：将半导体元件定位在所述压力机中所包括的第一模具组部分与第二模具组部分之间；以及使所述第一模具组部分和所述第二模具组部分相对于彼此移动，以冲压位于其间的所述半导体元件。所述方法进一步包括以下步骤：在冲压所述半导体元件的同时，当所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分移动时，用附接到所述第一模具组部分和/或所述第二模具组部分的传感器来监控在所述第一模具组部分的不同位置处的参数；以及比较所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的不同位置处的所述参数的当前变化与当冲压所述半导体元件的同时不存在故障时，在所述压力机的正常操作期间所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的位置处的所述参数的预期变化。所述方法还包括以下步骤：当所述参数的所述当前变化不同于所述参数的所述预期变化时，确定所述压力机中已发生故障。

Equipment and methods for detecting faults in mechanical presses

【技术实现步骤摘要】
用于检测机械压力机中的故障的设备和方法
本专利技术涉及一种用于检测机械压力机中的故障的设备和方法，并且尤其涉及一种用于组装半导体元件的机械压力机。
技术介绍
在半导体元件的组装期间可以使用机械压力机来切割、塑形或分割金属工件。机械压力机通常必须施加相当大的力以便切割、塑形或分割金属工件。这些高压力通过机械压力机中的多个部件传递，因此使得这些部件中的一些部件在使用一段时间后磨损或发生故障。当这些部件中的一些部件已磨损或发生故障后继续操作机械压力机时，可能会对机械压力机造成严重损坏。举例来说，机械压力机的模具组不仅经常发生某些类型的损坏，而且维修或修正成本也很昂贵。另外，另一常见的故障与机械压力机的不恰当安装有关。举例来说，技术人员可能安装错误的弹簧或完全忘记安装弹簧。尽管这些错误看起来微不足道，但如上所述，后果可能很严重。举例来说，对具有不正确弹簧的机械压力机进行扩展操作将导致机械压力机的严重损坏。类似地，对于这种损坏，维修或更换成本也很昂贵。因此，寻求提供一种降低机械压力机的上述损坏的可能性的设备和方法将是有益的。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是寻求提供一种用于检测机械压力机中的故障，从而防止对压力机的代价高昂的损坏的设备和方法。根据本专利技术的第一方面，提供了一种检测用于冲压半导体元件的压力机中的故障的方法，所述方法包括以下步骤：将半导体元件定位在所述压力机中所包括的第一模具组部分与第二模具组部分之间；使所述第一模具组部分和所述第二模具组部分相对于彼此移动，以冲压其间的所述半导体元件；在冲压所述半导体元件的同时，当所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分移动时，用附接到所述第一模具组部分和/或所述第二模具组部分的传感器来监控在所述第一模具组部分的不同位置处的参数；比较所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的不同位置处的所述参数的当前变化与当冲压所述半导体元件的同时不存在故障时，在所述压力机的正常操作期间所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的位置处的所述参数的预期变化；以及当所述参数的所述当前变化不同于所述参数的所述预期变化时，确定所述压力机中已发生故障。根据本专利技术的第二方面，提供了一种用于检测用于冲压半导体元件的压力机中的故障的设备，所述设备包括：第一模具组部分和第二模具组部分，其可相对于彼此移动以冲压位于其间的半导体元件；传感器，其附接到所述第一模具组部分和/或所述第二模具组部分，用于在冲压所述半导体元件的同时，当所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分移动时，监控在所述第一模具组部分的不同位置处的参数；以及处理器，其用于比较所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的不同位置处的所述参数的当前变化与当冲压所述半导体元件的同时不存在故障时，在所述压力机的正常操作期间所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的位置处的所述参数的预期变化；其中所述处理器操作用于当所述参数的所述当前变化不同于所述参数的所述预期变化时，确定所述压力机中已发生故障。参照描述部分、所附权利要求书和附图，将更好地理解这些和其它特征、方面和优点。附图说明现在将仅通过示例的方式参考附图描述本专利技术的实施例，其中。图1示出了根据本专利技术的优选实施例的压力机的前视图。图2示出了图1的模具组的横截面视图。图3A至图3C展示了图2的模具组当从打开位置移动到闭合位置时的操作。图4A至图4C展示了用冲头切割工件。图5A至图5C展示了用不同冲头塑形另一工件。图6A至图6C展示了用不同冲头分割又另一工件。图7A至图7C展示了可如何分析所收集的数据以检测压力机中的异常或故障的示例；并且。图8是叠加在位置-时间曲线图上的力-时间曲线图。在附图中，相同的部分由相同的附图标记标示。具体实施方式图1示出了根据本专利技术的优选实施例的压力机10的正视图。包括于用于检测用于冲压半导体元件的压力机10中的故障的设备中的压力机10由电机12供电，所述电机通过皮带16操作性地连接到轮14。皮带16将来自电机12的旋旋转力传递到轮14，所述轮又使固定到轮14的水平轴18旋转。当轴18旋转时，耦合到轴18的曲柄20相对于轴18垂直向上或向下移动。模具组28包括用于将模具组28耦合到柱24的顶部耦合器22。模具组28通过柱24连接到曲柄20，使得模具组28、柱24和曲柄20在由电机12驱动时一起向上或向下移动。压力机10包括主体框架30，所述主体框架通常固定在适当位置。因此，曲柄20与柱24以及模具组28可一起相对于主体框架30移动。模具组28可操作用于保持工件以进行处理。包括力传感器26（例如测力计）的第一传感器可以用于在模具组28中处理工件期间测量来自工件的反作用力。力传感器26可以位于任何合适的位置，例如位于曲柄20的下方或耦合到模具组28。压力机10进一步包括操作性地连接到模具组28的计算机80，其中计算机80包括处理器82和存储器84。适当的软件安装在计算机80中以控制并监控压力机10。图2示出了图1的模具组28的横截面视图。模具组28包括附接到柱24的第一模具组部分或顶部模具组壳体32，以及安装到主体框架30上的第二模具组部分或底部模具组壳体34。因此，顶部模具组壳体32与底部模具组壳体34可相对于彼此移动，以冲压位于其间的工件38。工件38可以是引线框或半导体元件。模具组28进一步包括可相对于顶部模具组壳体32和底部模具组壳体34独立移动的中间板40。工件38可以夹持在固定到底部模具组壳体34的模具插入件36与固定到中间板40的引导插入件42之间。安装到底部模具组壳体34的板挡止件44通过在中间板40移动到远离底部模具组壳体34的预定垂直距离时接触所述中间板而防止中间板40移动得过于接近底部模具组壳体34。类似地，底部模具组壳体34上的底部模具组挡止件46接触固定到顶部模具组壳体32的相对的顶部模具组挡止件48，以防止顶部模具组壳体32移动得过于接近底部模具组壳体34。如果使顶部模具组壳体32、底部模具组壳体34和中间板40彼此移动得过近，则压力机10中的部件可能会损坏，这尤其是因为这些部件受到常用于压力机10中的强力的作用。顶部模具组壳体32包括衬套腔体50和如压缩弹簧的弹性部件54，所述衬套腔体50在其口部处具有突起以将T形定距衬套52保持在衬套腔体50中。在定距衬套52与衬套腔体50的内壁之间推动弹性部件54，以使得定距衬套52能够在衬套腔体50内往复移动。T形定距衬套52的较宽端保持在衬套腔体50内，而与较宽端相对的较窄端突出于衬套腔体50之外并且操作用于压抵中间板40。因此，当中间板40朝向顶部模具组壳体32移动并且推抵定距衬套52的较窄端时，弹性部件54被压缩。因此，弹性部件54提供反作用力，所述反作用力经由定距衬套52传递到中间板40，以抵抗推动运动。冲头组件56通过冲头板58附接到顶部模具组壳体32。两个冲头60通过冲头夹板62紧固在冲头板58上。尽管图2中展示了两个冲头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测用于冲压半导体元件的压力机中的故障的方法，所述方法包括以下步骤：/n将半导体元件定位在所述压力机中所包括的第一模具组部分与第二模具组部分之间；/n使所述第一模具组部分和所述第二模具组部分相对于彼此移动，以冲压位于其间的所述半导体元件；/n在冲压所述半导体元件的同时，当所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分移动时，用附接到所述第一模具组部分和/或所述第二模具组部分的传感器来监控在所述第一模具组部分的不同位置处的参数；/n比较所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的不同位置处的所述参数的当前变化与当冲压所述半导体元件的同时不存在故障时，在所述压力机的正常操作期间所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的位置处的所述参数的预期变化；以及/n当所述参数的所述当前变化不同于所述参数的所述预期变化时，确定所述压力机中已发生故障。/n

【技术特征摘要】
20180809 US 16/059,1291.一种检测用于冲压半导体元件的压力机中的故障的方法，所述方法包括以下步骤：
将半导体元件定位在所述压力机中所包括的第一模具组部分与第二模具组部分之间；
使所述第一模具组部分和所述第二模具组部分相对于彼此移动，以冲压位于其间的所述半导体元件；
在冲压所述半导体元件的同时，当所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分移动时，用附接到所述第一模具组部分和/或所述第二模具组部分的传感器来监控在所述第一模具组部分的不同位置处的参数；
比较所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的不同位置处的所述参数的当前变化与当冲压所述半导体元件的同时不存在故障时，在所述压力机的正常操作期间所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的位置处的所述参数的预期变化；以及
当所述参数的所述当前变化不同于所述参数的所述预期变化时，确定所述压力机中已发生故障。


2.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述压力机中已发生故障的所述步骤包括以下步骤：确定所述当前变化在不存在故障时在所述压力机的正常操作期间所述参数的所述预期变化的上限或下限之外。


3.根据权利要求1所述的方法，其中所述传感器包括位置传感器。


4.根据权利要求3所述的方法，其中所述参数包括在冲压所述半导体元件的同时，所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的位置。


5.根据权利要求4所述的方法，其中所述参数的所述当前变化包括在冲压所述半导体元件的同时，在所述压力机的所述操作期间所述第一模具组部分相对于所述第二模具组部分的所述位置随时间的变化。


6.根据权利要求3所述的方法，其中所述位置传感器安装到所述第一模具组部分和/或所述第二模具组部分上。


7.根据权利要求1所述的方法，其中所述传感器包括力传感器。


8.根据权利要求7所述的方法，其中所述参数包括在冲压所述半导体元件的同时，由冲头施加在所述半导体元件上的按压力。


9.根据权利要求8所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗国斌，李康洋，梁楚为，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG