一种基于IC的三线铜线灯制造技术

技术编号:23370064 阅读:68 留言:0更新日期:2020-02-18 21:19
一种基于IC的三线铜线灯,它包括灯座(1)、外壳、三根铜线(3)和一组三晶发光led(2),本实用新型专利技术优点是:通过采用三铜线进行连接,不仅降低了生产成本,还减小了铜线灯的面积。

A three wire copper lamp based on IC

【技术实现步骤摘要】
一种基于IC的三线铜线灯
本技术涉及LED领域,具体涉及一种基于IC的三线铜线灯。
技术介绍
目前,现有的铜线灯一般都是采用4线连接两个焊盘,这种方式成本高,而且生产效率较低。
技术实现思路
本技术的目的就是针对目前上述之不足,而提供一种基于IC的三线铜线灯。本技术包括灯座、外壳、三根铜线和一组三晶发光led,三根铜线有第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线组成,并均匀的分布在灯座上,三晶发光led包括基板、第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘,第一正极焊盘上设置有第一发光芯片,且第一发光芯片的正、负极分别与第一正极焊盘和第二负极焊盘连接,第二负极焊盘上设置有第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片,第二发光芯片和第三发光芯片的负极与第二负极焊盘连接,第三正极焊盘上设置有IC芯片,IC芯片的L1、L2和L3端分别第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片的正极连接,IC芯片的VSS端与第二负极焊盘连接,IC芯片的Vdd端与第三正极焊盘连接,一组三晶发光led安装在灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于IC的三线铜线灯,其特征在于它包括灯座(1)、外壳、三根铜线(3)和一组三晶发光led,/n三根铜线(3)有第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线组成,并均匀的分布在灯座(1)上,/n三晶发光led包括基板、第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘,/n第一正极焊盘上设置有第一发光芯片(22),且第一发光芯片(22)的正、负极分别与第一正极焊盘和第二负极焊盘连接,/n第二负极焊盘上设置有第二发光芯片(23)、第三发光芯片(24)和第四发光芯片(25),第二发光芯片(23)和第三发光芯片(24)的负极与第二负极焊盘连接,/n第三正极焊盘上设置有IC芯片(4),IC芯片(4)的L1、...

【技术特征摘要】
1.一种基于IC的三线铜线灯,其特征在于它包括灯座(1)、外壳、三根铜线(3)和一组三晶发光led,
三根铜线(3)有第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线组成,并均匀的分布在灯座(1)上,
三晶发光led包括基板、第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘,
第一正极焊盘上设置有第一发光芯片(22),且第一发光芯片(22)的正、负极分别与第一正极焊盘和第二负极焊盘连接,
第二负极焊盘上设置有第二发光芯片(23)、第三发光芯片(24)和第四发光芯片(25),第二发光芯片(23)和第三发光芯片(24)的负极与第二负极焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:敖耀平李涛陈强夏均
申请(专利权)人:湖北协进半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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