【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯带,特别是一种新型LED灯串。
技术介绍
现有的LED灯带通常将LED芯片与电源导线一并封装在绝缘层内,这种结构的灯带不能更换灯体,影响使用效果,而一些LED灯带通过基座将LED灯体连接在电源导线上,LED灯体可随意拆卸更换,但该灯带结构简单易于实现,但功能比较单一,需要经过外部整流器进行整流供电,使用不方便,且LED灯体与基座采用引脚插接方式连接,接触不紧密,结构不牢固,容易松动脱离造成断路,使用寿命低。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种新型LED灯串,LED灯体采用插接方式连接,方便更换,结构稳定牢固,实用性高。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是:一种新型LED灯串,灯带导线和连接在灯带导线上的若干LED灯体,所述LED灯体包括PCB基板,所述PCB基板上封装有LED芯片和用于LED芯片供电的恒流稳压器,所述PCB基板具有向下延伸的插接头,所述插接头上设有电极触点与恒流稳压器连接,所述灯带导线上设有用于连接LED灯体的基座,所述基座的顶部凸起成型构成插接部,所述插接部上设有与插接头匹配的插接槽,所述插接槽内设有电极片与灯带导线电连接,所述LED灯体插接在插接槽内且电极触点与电极片对应相接触连接,所述基座与灯带导线采用可拆卸的连接结构。优选的,所述电极片固定在插接槽的内壁上,其下端设有尖锐部穿过插接部延伸插入灯带导线。优选的,所述PCB基板为扁平状板材结构,对应扁平状的插接槽结构。优选的,所述基座上设有一灯罩盖合在LED灯体的上方。本专利技术的有益效果是:LED灯体采用插接方式安装在灯带导线的基座上,且插接头与 ...
【技术保护点】
一种新型LED灯串,包括灯带导线和连接在灯带导线上的若干LED灯体,其特征在于:所述LED灯体包括PCB基板,所述PCB 基板上封装有LED芯片和用于LED芯片供电的恒流稳压器,所述PCB基板具有向下延伸的插接头,所述插接头上设有电极触点与恒流稳压器连接,所述灯带导线上设有用于连接LED灯体的基座,所述基座的顶部凸起成型构成插接部,所述插接部上设有与插接头匹配的插接槽,所述插接槽内设有电极片与灯带导线电连接,所述LED灯体插接在插接槽内且电极触点与电极片对应相接触连接,所述基座与灯带导线采用可拆卸的连接结构。
【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯串,包括灯带导线和连接在灯带导线上的若干LED灯体,其特征在于:所述LED灯体包括PCB基板,所述PCB基板上封装有LED芯片和用于LED芯片供电的恒流稳压器,所述PCB基板具有向下延伸的插接头,所述插接头上设有电极触点与恒流稳压器连接,所述灯带导线上设有用于连接LED灯体的基座,所述基座的顶部凸起成型构成插接部,所述插接部上设有与插接头匹配的插接槽,所述插接槽内设有电极片与灯带导线电连接,所述LED灯体插...
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