一种鞋底多层拼合的鞋子制造技术

技术编号:23366903 阅读:47 留言:0更新日期:2020-02-18 19:20
本实用新型专利技术公开了一种鞋底多层拼合的鞋子,其技术方案要点包括鞋底以及与鞋底胶合的鞋帮,所述鞋底设置为多层结构,包括与鞋帮胶合的第一鞋底以及和第一鞋底拼合的第二鞋底、第三鞋底至第N鞋底;所述第二鞋底、第三鞋底至第N鞋底结构一致且依次拼合;所述第二鞋底、第三鞋底至第N鞋底上设置有凹面以及凸面;所述凸面上设置有若干个结构呈十字状的耐磨块;所述耐磨块侧面上的凹陷位置与鞋底的鞋尖对应;所述耐磨块上还设置有十字凹槽;所述凹面上设置有与十字凹槽相适配的插接块;所述凹面以及凸面适配,本实用新型专利技术具有穿戴舒适,可增高的效果。

A kind of shoes with multi-layer sole

【技术实现步骤摘要】
一种鞋底多层拼合的鞋子
本技术涉及一种鞋材,更具体地说它涉及一种鞋底多层拼合的鞋子。
技术介绍
中国是目前全球最大的鞋类生产国和出口国,生产鞋底的主要材料有橡胶、PU、PVC、MD、TPR、TPU、EVA等,橡胶鞋底以其防滑、高弹性、耐磨性佳、不易断裂、伸延性好、收缩稳定等优势,在鞋类制品中占据了很大的比例;目前,公告号为CN201820637951.3的中国专利公开了一种具有双高弹力量平衡软垫的鞋底结构,它包含由大底(1)和中底(2)所构成的鞋底;所述大底(1)的脚掌部位开设有一个坑槽(11),该坑槽(11)内嵌入安装有EVA减震垫(12);所述中底(2)的脚掌部位贯通开设有一个与坑槽(11)上下对应的安装槽(21),该安装槽(21)内安装有减震支撑垫,所述减震支撑垫整体是由柔软的乳胶泡棉垫(22)和较硬的乳胶垫(23)拼接而成,其中乳胶泡棉垫(22)位于靠近脚尖处的一端。本技术有别于传统皮鞋穿着感受,针对人体在行进中足脚掌部的受力点,尤其女士高跟鞋,在大底填充高弹的EVA减震垫用于直接缓冲吸收地面对足部的冲击力。市面上的皮鞋以及高跟鞋和普通的运动鞋之间,因为结构的原因,其承受人体重量的位置不尽相同的,而且市面上一些能够增加高度的鞋子,也只是增加某一个位置,比如脚后跟位置的高度,当高度进行调节后,容易造成穿戴着的不适。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术在于提供一种鞋底多层拼合的鞋子,具有增高,穿戴舒适的效果。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种鞋底多层拼合的鞋子,包括鞋底以及与鞋底胶合的鞋帮,其特征在于:所述鞋底设置为多层结构,包括与鞋帮胶合的第一鞋底以及和第一鞋底拼合的第二鞋底、第三鞋底至第N鞋底;所述第二鞋底、第三鞋底至第N鞋底结构一致且依次拼合;所述第二鞋底、第三鞋底至第N鞋底上设置有凹面以及凸面;所述凸面上设置有若干个结构呈十字状的耐磨块;所述耐磨块侧面上的凹陷位置与鞋底的鞋尖对应;所述耐磨块上还设置有十字凹槽;所述凹面上设置有与十字凹槽相适配的插接块;所述凹面以及凸面适配。通过采用上述技术方案,通过第二鞋底、第三鞋底至第N鞋底的依次拼合,从而实现鞋子的增高,拼合是通过十字凹槽以及与其相适配的插接块。本技术进一步设置为:所述第一鞋底上同样设置有凸面以及凹面,所述凹面上设置有与鞋底形状相适配的环形凸起;所述环形凸起与第一鞋底凹面边缘之间形成一个环形凹槽;所述环形凹槽内设置有粗糙面,所述鞋帮与环形凹槽胶合。通过采用上述技术方案,鞋帮与环形凹槽头通过胶合连接,实现鞋子的组装,粗糙面的设置能够方便胶水的粘合。本技术进一步设置为:所述第一鞋底凹面上的前端设置有若干个梯形凹槽,后端设置有若干个圆形槽;所述梯形凹槽内设置有圆柱。本技术进一步设置为:还设置有与第一鞋底凹面适配的鞋垫;所述鞋垫与第一鞋底凹面相对的一面上设置有与梯形凹槽适配的梯形凸起;所述梯形凸起表面设置有与圆柱适配的圆孔。通过采用上述技术方案,实质凹面与鞋垫的配合,从而减少鞋垫打滑现象的产生。本技术进一步设置为:所述鞋垫与第一鞋底之间设置有增高缓冲垫;所述增高缓冲垫上设置有一个U型的缺口;所述增高缓冲垫后端向缺口方向的厚度逐渐降低;所述增高缓冲垫上还设置有与圆形槽插接配合的圆柱。所述增高缓冲垫为EVA材料制成。综上所述,本技术具有以下有益效果:通过整体的结构设置,实现本技术产品可增高的效果,通过鞋垫与鞋底的配合,能够防止鞋底打滑造成的安全事故。附图说明图1是本实施例结构示意图;图2是本实施例鞋底结构示意图;图3是本实施例鞋底结构示意图;图4是本实施例鞋底结构示意图;图5是本实施例第一鞋底结构示意图;图6是本实施例鞋垫结构示意图;图7是本实施例增高缓冲垫结构示意图。附图标记:1、鞋帮;2、第一鞋底;3、第二鞋底;4、第N鞋底;5、凹面;6、凸面;7、耐磨块;8、十字凹槽;9、插接块;10、环形凸起;11、环形凹槽;12、梯形凹槽;13、圆柱;14、圆形槽;15、鞋垫;16、梯形凸起;17、圆孔;18、增高缓冲垫;19、缺口。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本实施例公开了一种鞋底多层拼合的鞋子,如图1至图4所示,包括鞋底以及与鞋底胶合的鞋帮1;其中鞋底设置为多层结构,包括与鞋帮1胶合的第一鞋底2以及和第一鞋底2拼合的第二鞋底3、第三鞋底……第N鞋底4;第二鞋底3、第三鞋底……第N鞋底4的结构一致且依次拼合,第二鞋底3、第三鞋底……第N鞋底4均设置有凹面5以及凸面6;第二鞋底3、第三鞋底……第N鞋底4的凸面6上设置有若干个结构为十字架的耐磨块7;耐磨块7侧面上的凹陷位置与鞋尖对应;在凸面6的前后两端以及中部的耐磨块7端面上还设置有结构为十字形的十字凹槽8;在凹面5上设置有与十字凹槽8相适配的插接块9;在实际使用过程中,凹面5与凸面6适配,插接块9插接在十字凹槽8内,从而实现第二鞋底3、第三鞋底……第N鞋底4依次的拼接;鞋底表面通过耐磨块7与地面接触,耐磨块7结构以及角度的设置可以增大摩擦力,具有防滑的作用。第一鞋底2同样具有凸面6以及凹面5,第一鞋底2的凸面6与相邻的第二鞋底3的凹面5适配,同样具有与第二鞋底3、第三鞋底……第N鞋底4的凸面6一致的结构;第一鞋底2的凹面5上设置有与鞋底形状相适配的环形凸起10,在环形凸起10与第一鞋底2凹面5边缘之间形成一个环形凹槽11,环形凹槽11内设置有粗糙面,通过该环形凹槽11与鞋帮1之间胶合从而实现鞋子的装配;在环形凸起10内侧的凹面5上还设置有与鞋底配合的配合机构,配合机构包括位于第一鞋底2前端的若干个梯形凹槽12,在梯形凹槽12内设置有圆柱13;还包括位于第一鞋底2后端的若干个圆形槽14;如图5至图6所示,还包括有与第一鞋底2凹面5适配的鞋垫15,在鞋垫15与第一鞋底2凹面5相对的一面上设置有与梯形凹槽12适配的梯形凸起16,以及梯形凸起16表面上的与圆柱13适配的圆孔17;且第一鞋底2凹面5上粗糙设置,从而防止在使用过程中出现鞋垫15打滑,溜走的情况。如图7所示,在鞋垫15与第一鞋底2之间设置有增高缓冲垫18,增高缓冲垫18形状与鞋垫15后端形状相适配,增高缓冲垫18上设置有一个U型的缺口19;增高缓冲垫18后端向缺口19方向的厚度逐渐降低;在增高缓冲垫18于第一鞋底2凹面5之间设置有与圆形槽14插接配合的圆柱(图中未画出)。增高缓冲垫18为EVA材料制成。在实际使用过程中,本技术可以根据个人喜好调节鞋底的高度,从而具有调节的功能,当然,通过拼接结构对鞋底进行拼接,并不能支撑鞋子的长久使用,当顾客购买本技术的产品时,根据自己情况选择最适合的高度,选择完毕后,对互相拼接的鞋底之间添加胶水,到达长久使用的目的。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用于限制本技术,凡在本技术的设计构思之内,所作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种鞋底多层拼合的鞋子,包括鞋底以及与鞋底胶合的鞋帮(1),其特征在于:所述鞋底设置为多层结构,包括与鞋帮(1)胶合的第一鞋底(2)以及和第一鞋底(2)拼合的第二鞋底(3)、第三鞋底至第N鞋底(4);所述第二鞋底(3)、第三鞋底至第N鞋底(4)结构一致且依次拼合;所述第二鞋底(3)、第三鞋底至第N鞋底(4)上设置有凹面(5)以及凸面(6);所述凸面(6)上设置有若干个结构呈十字状的耐磨块(7);所述耐磨块(7)侧面上的凹陷位置与鞋底的鞋尖对应;所述耐磨块(7)上还设置有十字凹槽(8);所述凹面(5)上设置有与十字凹槽(8)相适配的插接块(9);所述凹面(5)以及凸面(6)适配。/n

【技术特征摘要】
1.一种鞋底多层拼合的鞋子,包括鞋底以及与鞋底胶合的鞋帮(1),其特征在于:所述鞋底设置为多层结构,包括与鞋帮(1)胶合的第一鞋底(2)以及和第一鞋底(2)拼合的第二鞋底(3)、第三鞋底至第N鞋底(4);所述第二鞋底(3)、第三鞋底至第N鞋底(4)结构一致且依次拼合;所述第二鞋底(3)、第三鞋底至第N鞋底(4)上设置有凹面(5)以及凸面(6);所述凸面(6)上设置有若干个结构呈十字状的耐磨块(7);所述耐磨块(7)侧面上的凹陷位置与鞋底的鞋尖对应;所述耐磨块(7)上还设置有十字凹槽(8);所述凹面(5)上设置有与十字凹槽(8)相适配的插接块(9);所述凹面(5)以及凸面(6)适配。


2.根据权利要求1所述的一种鞋底多层拼合的鞋子,其特征在于:所述第一鞋底(2)上同样设置有凸面(6)以及凹面(5),所述凹面(5)上设置有与鞋底形状相适配的环形凸起(10);所述环形凸起(10)与第一鞋底(2)凹面(5)边缘之间形成一个环形凹槽(11);所述环形凹槽(11)内设置有粗糙面,所述鞋帮(1)与环形凹槽(11)胶合。

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【专利技术属性】
技术研发人员:陈玉风黄巧红谢伟明夏芳振
申请(专利权)人:大东亚福建体育用品有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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