印刷布线基板制造技术

根据实施方式，印刷布线基板包括：布线基板；连接器部件；连接焊盘，设于布线基板与连接器部件之间，并使用焊料材料而与连接器部件连接；以及引导槽，与连接焊盘连续地设于布线基板，并能够从连接焊盘引导焊料材料的一部分。

Printed wiring base plate

【技术实现步骤摘要】
印刷布线基板本申请以日本专利申请特願2018-147787(申请日：8/6/2018)为基础，而从该申请享受优先权益。本申请通过参照该申请而包含该申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及印刷布线基板。
技术介绍
在电子设备中，连接器部件的小型化、单元化所带来的内部构造的复杂化推进，有助于产品的小型化、轻量化。另外，关于产品厚度，除了在印刷布线基板(PWB)上安装连接器部件的被称作板载(onboard)的部件种类之外，还通用地使用将PWB的一部分切除而搭载连接器部件的偏移(offset)部件，对轻薄化做出了贡献。伴随连接器部件的小型化，针对用户处理时的撬动等的耐久性也在部件设计阶段作为重要的项目列举出来。为了提高连接器部件的耐负载性，也多采用与部件功能不直接相关的加强销。在这种加强销的接合部中虽然也有螺纹紧固固定等，但也有安装面积的限制，很多情况下需要锡焊。在焊料材料中，考虑部件安装时的锡焊性而在焊料金属中添加助焊剂。对于使用的助焊剂，每次进行活性性能的提高、种类的选定、量的调整而实现连接器部件安装的品质提高。然而，由于这种小型化以及销的数量的增加等内部构造的复杂化，导致构成连接器部件的零件例如金属外壳、触头以及模具间的空隙变窄，在焊料回流时在空隙中引起毛细管现象，助焊剂容易被吸起。
技术实现思路
已知在上述印刷布线基板中，在提高了焊料浸润性的助焊剂的利用、锡焊时的基板翘曲的影响下，在安装连接器部件后，发生焊料、助焊剂向连接器部件内部的浸入，并产生连接器部件的不良状况。因此，在本实施方式中，目的在于获得减少了连接器部件不良状况的印刷布线基板。根据实施方式，提供一种印刷布线基板，包括：布线基板；连接器部件；连接焊盘，设于所述布线基板与所述连接器部件之间，并使用焊料材料而与所述连接器部件连接；以及引导槽，与所述连接焊盘连续地设于所述布线基板，并能够从所述连接焊盘引导所述焊料材料的一部分。根据上述构成，能够减少连接器部件不良状况。附图说明图1是第一实施方式的印刷布线基板的立体图。图2是图1的L1－L1剖面图。图3是表示第一实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。图4是图3的A－A剖面图。图5是示意地表示图3的回流后的情形的示意图。图6是图3的X－X剖面图。图7是表示第二实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。图8是表示图7的B－B剖面的一个例子的图。图9是表示图7的B－B剖面的另一个例子的图。图10是表示图7的回流后的情形的示意图。图11是表示第三实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。图12是表示图11的回流后的情形的示意图。图13是表示第四实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。图14是表示图13的G－G剖面的一个例子的图。图15是表示图13的回流后的情形的示意图。图16是表示第五实施方式所使用的引导槽的流动前的情形的示意图。图17是表示图16的回流后的情形的示意图。图18是表示能够应用本实施方式的电子设备的图。具体实施方式以下，参照图1至图6对实施方式进行说明。(第一实施方式)图1是例如便携式电话或数码相机这样的电子设备所使用的印刷布线基板1的立体图。图2是图1的L1－L1剖面图，但省略了外壳101的截面。如图1及图2所示，本实施方式的印刷布线基板200具备布线基板110A和安装于布线基板110A的USB连接器100作为主要要素。USB连接器100是表面安装型的连接器部件的一个例子。根据本实施方式，布线基板110A具有切割部4。切割部4在布线基板110A的外周缘的一边被切除成开口。切割部4规定了USB连接器100所进入的方形的空间。而且，布线基板110A具有与切割部4连续的平坦的表面5a以及背面5b。四个加强用焊盘112－1、112－2、112－3、112－4作为连接焊盘设于布线基板110A的表面5a。加强用焊盘112－1、112－2、112－3、112－4以与切割部4所具有的方形的空间的四个角部相邻的方式配置于布线基板110A的表面5a上。根据本实施方式，USB连接器100是所谓偏移类型的连接器，并以落入到布线基板110A的切割部4的方式安装于布线基板110A的表面5a。第一实施例的落入量为2.29mm，连接器部件的下表面从基板表面下降落入量的量。另外，在本实施方式中，表面安装型的连接器并不特定为USB连接器100，例如也可以是供外部麦克风的麦克风插头插拔的麦克风插孔连接器或供遥控器电缆的插头插拔的遥控器连接器，对连接器的种类没有特别的限制。而且，表面安装型的连接器并不限定于落入布线基板110A的切割部4的偏移类型，即使是置于布线基板110A的表面或背面上的板载类型的连接器也同样能够实施。如图1及图2所示，USB连接器100作为主要要素具备外壳101以及端子台9。外壳101是构成USB连接器100的外轮廓的要素，并且例如由金属板材形成为扁平的筒状。具体描述的话，外壳101具有底板部10、顶板部11以及左右的侧板部12a、12b。底板部10及顶板部11在USB连接器100的厚度方向上存在间隔而相对。一方的侧板部12a以将底板部10的一侧边缘与顶板部11的一侧边缘之间连结的方式立起。另一方的侧板部12b以将底板部10的另一侧边缘与顶板部11的另一侧边缘之间连结的方式立起。因此，侧板部12a、12b在USB连接器100的宽度方向上存在间隔而相对。而且，底板部10的前边缘、顶板部11的前边缘以及左右的侧板部12a、12b的前边缘相互配合地规定了开口部15。开口部15例如是供USB设备的未图示的插头能够拆卸地嵌合的要素，并且具有沿着USB连接器100的宽度方向的细长的开口形状。端子台9由具有电绝缘性的合成树脂材料形成，并收容于外壳101的内侧。端子台9具有板状的舌片部102。舌片部102朝向外壳101的开口部15而延伸。多个接触端子103支承于端子台9。接触端子103在USB连接器100的宽度方向上存在间隔而排列。接触端子103的一端部具有被引导至端子台9的舌片部102的上表面的上部接触端子103-10和被引导至舌片部102的下表面的下部接触端子103-20。在舌片部102的上表面与下表面之间设有用于加强、接地或屏蔽的金属板105。金属板105有时连接于布线基板110A的未图示的接地布线。接触端子103的另一端部位于端子台9的后端部，并且朝向布线基板110A而向下弯折。上部接触端子103-10的另一端部由锡焊部103－11锡焊于布线基板110A。下部接触端子103-20的另一端部由锡焊部103－21锡焊于布线基板110A。或者，也能够设置贯通布线基板110A的未图示的多个贯通孔，插入上部接触端子103-10的另一端部以及下部接触端子103-20的另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷布线基板，包括：/n布线基板；/n连接器部件；/n连接焊盘，设于所述布线基板与所述连接器部件之间，并使用焊料材料而与所述连接器部件连接；以及/n引导槽，与所述连接焊盘连续地设于所述布线基板，并能够从所述连接焊盘引导所述焊料材料的一部分。/n

【技术特征摘要】
20180806 JP 2018-1477871.一种印刷布线基板，包括：
布线基板；
连接器部件；
连接焊盘，设于所述布线基板与所述连接器部件之间，并使用焊料材料而与所述连接器部件连接；以及
引导槽，与所述连接焊盘连续地设于所述布线基板，并能够从所述连接焊盘引导所述焊料材料的一部分。


2.根据权利要求1所述的印刷布线基板，其中，
还包括凹陷的区域，该凹陷的区域与所述引导槽连续地设置，并能够接受所述焊料材料的一部分。


3.根据权利要求1所述的印刷布线基板，其中，
还包括接受膜，设于所述引导槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中章，平岛正也，安井聪，山田淑代，渡边将史，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP