电路板和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电路板。所述电路板包括基板、焊盘、引脚和阻隔层。所述焊盘设置于所述基板；所述引脚设置于所述基板，并与所述焊盘连接；所述阻隔层设置于所述引脚远离所述基板的表面；所述阻隔层靠近所述焊盘设置。当在所述阻隔层远离所述焊盘的一侧上锡时，由于所述阻隔层的阻挡，液态锡不会由所述引脚朝向所述焊盘的流动，保证了在引脚上的液态锡的饱满性，因此能够避免在引脚上焊接器件时虚焊的问题。

Circuit board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子设备
本申请涉及焊接领域，特别是涉及焊盘、电路板和电子设备。
技术介绍
传统的电路板的方形扁平无引脚封装(QFN)封装一般采用开膜工艺，而在精度较高的焊盘位置会具有较大开窗面积。因此引脚焊盘的连接部分会裸露，在引脚上锡后容易导致引脚虚焊的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对在引脚上锡后容易导致引脚虚焊的问题，提供一种电路板和电子设备。一种电路板，包括：基板；焊盘，设置于所述基板；引脚，设置于所述基板，并与所述焊盘连接；阻隔层，设置于所述引脚远离所述基板的表面，并且靠近所述焊盘设置。在一个实施例中，所述阻隔层与所述引脚交叉设置，所述阻隔层完全阻断所述引脚与所述焊盘的通道，可以确保液态锡不朝向所述焊盘流动。在一个实施例中，所述阻隔层在所述基板的垂直投影为矩形，所述矩形的长度为0.5毫米至1.2毫米，宽度为0.25毫米至0.3毫米，所述阻隔层在所述基板上的垂直投影截断所述引脚在所述基板的垂直投影，既能有效保证焊锡不跨过所述阻隔层，也能节省阻隔层的材料。在一个实施例中，所述阻隔层在所述基板的垂直投影为半包围结构，所述半包围结构的开口方向背离所述焊盘，所述半包围结构在所述基板的垂直投影截断所述引脚在所述基板的垂直投影，所述半包围结构可以拦截所述引脚，并可以防止液态锡朝向所述引脚的周边扩散，可以确保所述液态锡在所述引脚表面的饱满性。在一个实施例中，所述阻隔层在所述基板的垂直投影为V字形结构，液态锡会沿着构成V字形结构的两个直侧壁快速流动并固定，因而能够较快地避免所述液态锡流动，能够提高工作效率。在一个实施例中，所述阻隔层在所述基板的垂直投影呈椭圆形结构，所述椭圆形结构的长径与所述引脚在所述基板的延伸方向交叉，由于所述椭圆形结构的边缘为弧线形，因此能够增加所述液态锡与所述阻隔层的接触面积，增加了所述液态锡流动的拦截面积，能够有效避免所述液态锡的扩散。在一个实施例中，所述阻隔层的厚度为150微米至200微米，阻隔层在该厚度可以有效避免所述液态锡的漫延，并且所述阻隔层不会影响在所述引脚上焊接器件。在一个实施例中，所述阻隔层的材料为油墨，在印制元器件位号的同时，可以同时印制所述阻隔层，能够提高制作和生产效率。在一个实施例中，还包括焊锡层，设置于所述引脚的表面，并位于所述阻隔层远离所述焊盘的一侧，通过所述焊锡层可以将所述电器元件固定于所述引脚。一种电子设备，包括：所述的电路板；显示面板，与所述电路板电连接；以及，壳体，包围形成一个收纳空间，所述电路板和所述显示面板收纳于所述收纳空间。本申请实施例提供一种电路板和电子设备。所述电路板包括基板、焊盘、引脚和阻隔层。所述焊盘设置于所述基板。所述引脚设置于所述基板，并与所述焊盘连接。所述阻隔层设置于所述引脚远离所述基板的表面，所述阻隔层靠近所述焊盘设置。当在所述阻隔层远离所述焊盘的一侧上锡时，由于所述阻隔层的阻挡，液态锡不会由所述引脚朝向所述焊盘的流动，保证了在引脚上的液态锡的饱满性，因此能够避免在引脚上焊接器件时虚焊的问题。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。图1为本申请实施例提供的电路板示意图；图2为本申请另一个实施例提供的电路板示意图；图3为本申请另一个实施例提供的电路板示意图；图4为本申请另一个实施例提供的电路板示意图；图5为本申请另一个实施例提供的电路板示意图；图6为本申请实施例提供的电子设备示意图。附图标记说明：电路板10基板100焊盘110引脚120阻隔层130半包围结构140V字形结构150椭圆形结构160焊锡层170壳体180两个液滴结构190电子设备20显示面板200具体实施方式为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。所述电路板10采用表面贴装技术(SMT)进行方形扁平无引脚120封装(QFN)时，通常采用开模工艺。制作电路板10时，一般需要对基材进行刻蚀，露铜；然后使用聚酰亚胺(PI)薄层覆盖在基材的表面。且聚酰亚胺薄层已经根据需要对某些地方进行了开窗处理以暴露引脚120等器件。专利技术人研究发现，由于贴合公差较大，较精密的地方无法开窗，即无法根据器件的位置设计精确地去掉膜层。因此，对某些器件部分会全部开窗。因此，开窗部分会有露铜没有被覆盖。所述引脚120和焊盘110可以是由所述露铜构成。其中，所述引脚120是指从集成电路内部电路芯片引出与外围电路的接线，所述引脚120可以构成这块芯片的接口。所述焊盘110可以为铜皮焊板。焊盘110可以用于接地。所述引脚120可用于与所述焊盘110连接。可以理解，液态锡的在相同材料的表面流动阻力小。当在所述引脚120的表面上锡后，由于引脚120和焊盘110的材料相同，且由于所述焊盘110的体积较大，因此焊盘110对所述液态锡具有较强的吸附作用。因此在所述焊盘110的物理吸附作用下，所述液态锡会朝向所述焊盘110流动，这会影响焊盘110的外观，且容易造成引脚120上锡量不饱满。在所述引脚120上锡后，会在锡的表面焊接器件，容易造成虚焊的问题。在所述引脚120的两侧为基板100，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基板(100)；/n焊盘(110)，设置于所述基板(100)；/n引脚(120)，设置于所述基板(100)，并与所述焊盘(110)连接；/n阻隔层(130)，设置于所述引脚(120)远离所述基板(100)的表面，并且靠近所述焊盘(110)设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板(100)；
焊盘(110)，设置于所述基板(100)；
引脚(120)，设置于所述基板(100)，并与所述焊盘(110)连接；
阻隔层(130)，设置于所述引脚(120)远离所述基板(100)的表面，并且靠近所述焊盘(110)设置。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻隔层(130)与所述引脚(120)交叉设置。


3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述阻隔层(130)在所述基板(100)的垂直投影为矩形，所述矩形的长度为0.5毫米至1.2毫米，宽度为0.25毫米至0.3毫米，所述阻隔层(130)在所述基板(100)上的垂直投影截断所述引脚(120)在所述基板(100)的垂直投影。


4.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述阻隔层(130)在所述基板(100)的垂直投影为半包围结构(140)，所述半包围结构(140)的开口方向背离所述焊盘(110)，所述半包围结构(140)在所述基板(100)的垂直投影截断所述引脚(120)在所述基板(100)的垂直投影。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，
申请(专利权)人：昆山维信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32