【技术实现步骤摘要】
一种可重复使用电路板
本技术涉及一种可重复使用电路板,主要应用于学生的电子技术锡焊实训、电子技术线路手工设计制作实训等领域。
技术介绍
在实训过程中使用的都是普通的万能电路板,这种电路板的焊盘是通过镀铜工艺生成的,焊盘薄,易氧化,多次受热后极易脱落。因此这种板在使用时焊盘在反复受热后,基本上都会损坏,板子不能二次使用,从而造成较大的物资浪费并带来一定的环境污染。
技术实现思路
针对普通万能电路板以上现有技术的缺陷,本技术提供一种新的设计方案,以达到所述电路板重复利用的目的。本技术的目的是通过如下途径实现的:一种可重复使用万能电路板,其特征在于:电路板由PCB(或新旧普通万能板)基板、直径1.2~2mm导孔和外直径1.2~2mm空心铜铆钉构成。所述电路板基板的材料为PCB基板或万能板基板,厚度为1~2mm。所述电路板导孔的直径为1.2~2mm,导孔的间距为2.54mm的倍数。所述空心铜扣铆钉的材料为铜质,外直径为1.2~2mm与导孔尺寸相同,高度比基板厚度略大紧贴基板,铆钉卷边宽约0.2~0.8mm。本技术品质保证的操作方法如下:选择合适厚度的PCB基板保证多次使用时基板结实耐用。导孔间距、大小合适方便安装元件。使用空心铜扣铆钉充当焊盘,铆钉安装时应将铆钉铆紧在基板上,两端卷边要求紧扣基板且平整美观,铆钉卷边宽约0.2~0.8mm。焊盘在反复受热焊接、拆卸元件时,才能牢固、不松动、不脱落,从而达到所述电路板重复使用的目的。附图说 ...
【技术保护点】
1.一种可重复使用电路板,其特征在于:电路板由PCB基板或万能板基板、直径1.2~2mm导孔、外直径1.2~2mm空心铜铆钉构成。/n
【技术特征摘要】
1.一种可重复使用电路板,其特征在于:电路板由PCB基板或万能板基板、直径1.2~2mm导孔、外直径1.2~2mm空心铜铆钉构成。
2.根据权利要求1所述的可重复使用电路板,其特征在于:基板的材料为PCB基板或万能板基板,厚度为1~2mm。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:周魁喜,李云义,翟林明,
申请(专利权)人:湖南潇湘技师学院,
类型:新型
国别省市:湖南;43
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