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文档序号:23356308
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本申请实施例提供一种电路板。所述电路板包括基板、焊盘、引脚和阻隔层。所述焊盘设置于所述基板;所述引脚设置于所述基板,并与所述焊盘连接;所述阻隔层设置于所述引脚远离所述基板的表面;所述阻隔层靠近所述焊盘设置。当在所述阻隔层远离所述焊盘的一侧上...
该专利属于昆山维信诺科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山维信诺科技有限公司授权不得商用。
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