一种肖特基二极管结构制造技术

技术编号:23354463 阅读:44 留言:0更新日期:2020-02-15 08:34
本实用新型专利技术公开了一种肖特基二极管结构,包括肖特基芯片、阴极卡接装置和阳极卡接装置,肖特基芯片外设置有封装层,通过肖特基芯片上的两个第一引脚分别插入到阴极卡接装置和阳极卡接装置内,第一引脚插入到插孔内,拧动螺杆,第一弧形块与第一引脚的表面紧密贴合,将其卡在插孔内,使第一引脚与引脚连接装置紧密贴合,此时第一引脚夹在引脚连接装置与第一弧形块之间,将第一引脚固定在插孔内,避免发生松动出现接触不良,然后将另一个肖特基芯片上的两个第一引脚对应其阴极和阳极分别插入到阴极卡接装置和阳极卡接装置内,使同极的多个引脚与引脚连接装置连接在一起,进而完成连接。

A Schottky diode structure

【技术实现步骤摘要】
一种肖特基二极管结构
本技术涉及肖特基二极管
,具体为一种肖特基二极管结构。
技术介绍
目前的肖特基二极管在使用过程中,经常会遇到需要将两个肖特基二极管连接使用的情况,这样就需要将肖特基二极管的两个阴极和两个阳极合并引出一个输出端,然而在实际操作过程中,一般都是通过焊接的方式将引脚连接,通过焊接的形式操作慢,效率低而且质量不稳定,焊接后再拆开极易造成引脚的损坏,现有的技术中也有通过连接件将肖特基二极管的的阴极和阳极进行连接,但是连接不够紧密,容易出现松动,导致接触不良,为此特提出一种肖特基二极管结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种肖特基二极管结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种肖特基二极管结构,包括肖特基芯片、阴极卡接装置和阳极卡接装置,所述肖特基芯片外设置有封装层,所述肖特基芯片的外侧壁一体成型有两个第一引脚,所述第一引脚的外侧壁插接于阴极卡接装置内;所述阴极卡接装置包括固定块,所述固定块的下表面开设有滑槽,所述滑槽的内侧壁滑动连接有第一弧形块,所述第一弧形块的上端转动连接有螺杆,所述固定块的上表面开设有螺纹孔,所述螺纹孔的下端与滑槽连通,所述螺杆的外侧壁与螺纹孔螺接,所述固定块的外侧壁开设有插孔,且插孔与滑槽呈交叉分布,所述第一引脚的外侧壁插接于插孔内,所述滑槽的内侧壁过盈连接有引脚连接装置,所述阳极卡接装置的大小和连接结构均与阴极卡接装置相同。优选的,所述引脚连接装置包括支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有均匀分布的连接块,所述连接块的外侧壁与滑槽过盈连接,所述支撑板的上表面与固定块贴合,所述支撑板的下表面一体成型有第二引脚。优选的,所述插孔的内侧壁固定连接有两个第二弧形块,两个所述第二弧形块位于滑槽的左、右两端。优选的,所述连接块的上端呈弧面,所述连接块的上端弧面高于第二弧形块的弧面。优选的,所述螺杆的上表面固定连接有拧块。与现有技术相比,本技术的有益效果是:一种肖特基二极管结构,通过肖特基芯片上的两个第一引脚分别插入到阴极卡接装置和阳极卡接装置内,第一引脚插入到插孔内,拧动螺杆,第一弧形块与第一引脚的表面紧密贴合,将其卡在插孔内,使第一引脚与引脚连接装置紧密贴合,此时第一引脚夹在引脚连接装置与第一弧形块之间,将第一引脚固定在插孔内,避免发生松动出现接触不良,然后将另一个肖特基芯片上的两个第一引脚对应其阴极和阳极分别插入到阴极卡接装置和阳极卡接装置内,使同极的多个引脚与引脚连接装置连接在一起,进而完成连接,此技术能够方便将两个或多个肖特基芯片上第一引脚进行合并,使用方便,便于拆卸,只需拧动螺杆,使第一弧形块与第一引脚的表面脱离,进而方便肖特基芯片的拆卸。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术结构侧视图。图中:1肖特基芯片、2阴极卡接装置、3封装层、4第一引脚、5固定块、6滑槽、7第一弧形块、8螺杆、9螺纹孔、10插孔、11引脚连接装置、12支撑板、13连接块、14阳极卡接装置、15第二引脚、16第二弧形块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,本技术提供一种技术方案:一种肖特基二极管结构,包括肖特基芯片1、阴极卡接装置2和阳极卡接装置14,肖特基芯片1外设置有封装层3,肖特基芯片1的外侧壁一体成型有两个第一引脚4,第一引脚4的外侧壁插接于阴极卡接装置2内,肖特基芯片1、封装层3和两个第一引脚4形成肖特基二极管,将需要合并的两个肖特基二极管上的阴极和阳极第一引脚4分别插入到阴极卡接装置2和阳极卡接装置14内,将其固定完成连接,这样的连接方式能够方便拆卸和更换,避免肖特基二极管出现人为损坏;阴极卡接装置2包括固定块5,固定块5的下表面开设有滑槽6,滑槽6的内侧壁滑动连接有第一弧形块7,第一弧形块7的上端转动连接有螺杆8,固定块5的上表面开设有螺纹孔9,螺纹孔9的下端与滑槽6连通,螺杆8的外侧壁与螺纹孔9螺接,固定块5的外侧壁开设有插孔10,且插孔10与滑槽6呈交叉分布,第一引脚4的外侧壁插接于插孔10内,滑槽6的内侧壁过盈连接有引脚连接装置11,阳极卡接装置14的大小和连接结构均与阴极卡接装置2相同,将肖特基芯片1连接的第一引脚4分别插入到阴极卡接装置2和阳极卡接装置14上的插孔10内,使第一引脚4的端头贯穿滑槽6,第一引脚4的表面与引脚连接装置11贴合,然后拧动螺杆8,螺杆8与螺纹孔9螺接,推动第一弧形块7在滑槽6内滑动,第一弧形块7与第一引脚4的表面紧密贴合,进而将第一引脚4固定在插孔10内,使第一引脚4与引脚连接装置11完成连接,通过多个肖特基二极管的第一引脚4通过引脚连接装置11将其合并。引脚连接装置11为材质与第一引脚4的材质相同。具体而言,引脚连接装置11包括支撑板12,支撑板12的上表面固定连接有均匀分布的连接块13,连接块13的外侧壁与滑槽6过盈连接,支撑板12的上表面与固定块5贴合,支撑板12的下表面一体成型有第二引脚15,为了将多个肖特基二极管的第一引脚4与第二引脚15合并。具体而言,插孔10的内侧壁固定连接有两个第二弧形块16,两个第二弧形块16位于滑槽6的左、右两端,两个第二弧形块16对插入到插孔10内的第一引脚4进行限位,第一引脚4的表面与第二弧形块16的弧面贴合,增加连接块13的表面与第一引脚4的接触。具体而言,连接块13的上端呈弧面,连接块13的上端弧面高于第二弧形块16的弧面,使连接块13的表面与第一引脚4的接触面积更大,避免出现连接块13与第一引脚4连接不够紧密。具体而言,螺杆8的上表面固定连接有拧块,便于拧动螺杆8对第一引脚4进行限位。工作原理:使用时,将肖特基芯片1连接的第一引脚4分别插入到阴极卡接装置2和阳极卡接装置14上的插孔10内,使第一引脚4的端头贯穿滑槽6,第一引脚4的表面与引脚连接装置11贴合,然后拧动螺杆8,螺杆8与螺纹孔9螺接,推动第一弧形块7在滑槽6内滑动,第一弧形块7与第一引脚4的表面紧密贴合,进而将第一引脚4固定在插孔10内,使第一引脚4与连接块13紧密贴合,然后将需要合并的另一个肖特基二极管的第一引脚4插入到其他的阴极卡接装置2和阳极卡接装置14上的插孔10内,因支撑板12上的连接块13数量为多个,连接块13与阴极卡接装置2和阳极卡接装置14内的滑槽6过盈配合,进而将第一引脚4与第二引脚15连接。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种肖特基二极管结构,其特征在于:包括肖特基芯片(1)、阴极卡接装置(2)和阳极卡接装置(14),所述肖特基芯片(1)外设置有封装层(3),所述肖特基芯片(1)的外侧壁一体成型有两个第一引脚(4),所述第一引脚(4)的外侧壁插接于阴极卡接装置(2)内;/n所述阴极卡接装置(2)包括固定块(5),所述固定块(5)的下表面开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内侧壁滑动连接有第一弧形块(7),所述第一弧形块(7)的上端转动连接有螺杆(8),所述固定块(5)的上表面开设有螺纹孔(9),所述螺纹孔(9)的下端与滑槽(6)连通,所述螺杆(8)的外侧壁与螺纹孔(9)螺接,所述固定块(5)的外侧壁开设有插孔(10),且插孔(10)与滑槽(6)呈交叉分布,所述第一引脚(4)的外侧壁插接于插孔(10)内,所述滑槽(6)的内侧壁过盈连接有引脚连接装置(11),所述阳极卡接装置(14)的大小和连接结构均与阴极卡接装置(2)相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种肖特基二极管结构,其特征在于:包括肖特基芯片(1)、阴极卡接装置(2)和阳极卡接装置(14),所述肖特基芯片(1)外设置有封装层(3),所述肖特基芯片(1)的外侧壁一体成型有两个第一引脚(4),所述第一引脚(4)的外侧壁插接于阴极卡接装置(2)内;
所述阴极卡接装置(2)包括固定块(5),所述固定块(5)的下表面开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内侧壁滑动连接有第一弧形块(7),所述第一弧形块(7)的上端转动连接有螺杆(8),所述固定块(5)的上表面开设有螺纹孔(9),所述螺纹孔(9)的下端与滑槽(6)连通,所述螺杆(8)的外侧壁与螺纹孔(9)螺接,所述固定块(5)的外侧壁开设有插孔(10),且插孔(10)与滑槽(6)呈交叉分布,所述第一引脚(4)的外侧壁插接于插孔(10)内,所述滑槽(6)的内侧壁过盈连接有引脚连接装置(11),所述阳极卡接装置(14)的大小和连接结构均与阴极卡接装置(2)相同。...

【专利技术属性】
技术研发人员:田志怀孟立智高建海甘琨路立峰唐兰香
申请(专利权)人:同辉电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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