一种温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种温度传感器，包括：主体部；载体部，载体部的一端与主体部连接；热敏电阻，具有头部和腿部，热敏电阻的头部与载体部的另一端固定，热敏电阻的腿部与主体部连接；外套筒，外套筒套设在载体部外。本实用新型专利技术提供的温度传感器，由于热敏电阻的头部与载体部固定，因此在载体部外套设外套筒的过程中，能够确保热敏电阻不会触碰到外套筒壁，故本实用新型专利技术提供的温度传感器受外界影响小，抗干扰能力强，降低产品报废率。

A temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器
本技术涉及一种传感器，特别是涉及一种温度传感器。
技术介绍
参考图1，现有技术中，热敏电阻需要通过载体部20’与主体部30’电连接，并非与主体部30’直接电连接。热敏电阻10’的腿部12’远离头部11’的一端与载体部20’远离主体部30’的一端通过焊接方式电连接，热敏电阻10’的头部11’和腿部12’均不能与载体部20’保持固定位置。然而，热敏电阻10’与载体部20’焊接后还需要套设在外套筒(图中未示出)内，因此，在套设的过程中，容易与套筒壁接触，导致产品报废率高。此外，由于外套筒靠近热敏电阻10’的一端还设有导热胶，导热油脂固化后，会受到变形的影响，变形力会导致热敏电阻10’变形破裂，影响焊接强度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种抗干扰能力强的温度传感器。本技术提供了一种温度传感器，包括：主体部；载体部，载体部的一端与主体部连接；热敏电阻，具有头部和腿部，热敏电阻的头部与载体部的另一端固定，热敏电阻的腿部与主体部连接；外套筒，外套筒套设在载体部外。可选地，载体部的另一端设有凹槽，热敏电阻的头部与凹槽卡接。可选地，凹槽的横截面为梯形。可选地，热敏电阻的腿部的远离头部的一端通过焊接与主体部电连接。可选地，主体部靠近载体部的一端设有连接片，热敏电阻通过腿部与连接片的焊接进而与主体部电连接。可选地，热敏电阻的腿部的数量为两个，两个腿部分别设置于载体部的两侧。可选地，热敏电阻为NTC热敏电阻。r>可选地，温度传感器为EGR温度传感器。可选地，载体部为板条状。如上，本技术提供的温度传感器，由于热敏电阻的头部与所述载体部固定，因此在载体部外套设外套筒的过程中，能够确保热敏电阻不会触碰到外套筒壁，故本技术提供的温度传感器受外界影响小，抗干扰能力强，降低产品报废率。为让本技术的上述内容能更明显易懂，特举优选实施例，并结合附图，作详细说明如下。附图说明下面将结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明。图1为现有技术中的温度传感器的局部示意图；图2为本技术的温度传感器的示意图；图3为本技术的温度传感器的局部示意图一(未示出外套筒)；图4为图3沿A-A方向的剖视图；图5为热敏电阻的头部与凹槽卡接位置的局部放大图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合优选实施例一起介绍，但这并不代表此技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作技术介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本技术提供了一种温度传感器，参考图2～5，包括主体部30、热敏电阻10、载体部20和外套筒40。其中，载体部20的一端主体部30连接。热敏电阻10具有头部11和腿部12，热敏电阻10的头部11与载体部20的另一端固定，热敏电阻10的腿部与主体部30连接。外套筒40套设在载体部20外。在本实施例中，载体部20的形状为板条状，但在其它实施例中，载体部20还可以是其它形状，在此不作具体限定，只要能够起到固定热敏电阻10的头部即可。本技术提供的温度传感器，由于热敏电阻10的头部11与所述载体部20固定，因此在载体部20外套设外套筒40的过程中，能够确保热敏电阻10不会触碰到外套筒40壁，故本技术提供的温度传感器受外界影响小，抗干扰能力强，降低产品报废率。参考图5，在本实施例中，载体部20的另一端设有凹槽21，热敏电阻10的头部11通过与凹槽21的卡接以实现与载体部20的一端的固定。在其它实施例中，载体部20的另一端还可以设有其它结构，只要热敏电阻10的头部11与载体部20的一端能够固定即可。可选地，凹槽21的横截面为梯形。进一步地，凹槽21的横截面为等腰梯形。热敏电阻10的头部11与凹槽21的两侧壁相卡接。需要说明的是，热敏电阻10的头部11与凹槽21的卡接可以是头部11与凹槽21的两侧壁不完全抵接，头部11能够在凹槽21的宽度范围内产生微小位移，也可以是头部11与凹槽21的两侧壁完全抵接，头部11不能够在凹槽21的宽度范围内产生位移。只要头部11与凹槽21卡接后，在套设外套筒40的过程中，不会因为热敏电阻10的头部11由于处于自由状态而易触碰到外套筒40的内壁即可。热敏电阻10的腿部12的远离头部11的一端通过焊接与主体部30电连接。在本实施例中，参考图3，主体部30靠近载体部20的一端设有两个连接片31，两个连接片31沿轴向方向Y延伸，且关于轴向方向Y对称设置，热敏电阻10通过腿部12与两个连接片31的焊接进而与主体部30电连接。由于连接片31的长度较短，且热敏电阻10的头部11需与所述载体部20远离主体部30的一端固定，因此热敏电阻10具有相对较长的腿部12。而现有技术中，热敏电阻10’的腿部12较短，且是与载体部20’远离主体部30’的一端焊接。因此通过调整焊接区域，以使该温度传感器能够耐受更高强度的震动等级。热敏电阻10的腿部12的数量为两个，两个热敏电阻10的腿部12分别设置于载体部20的两侧。这样设置后，热敏电阻10的两个腿部12被分开，能够进一步避免因震动或冷热收缩造成两腿碰触的风险。需要说明的是，由于附图原因，两个腿部12在图3中部分区域看似为合并的一个。在本实施例中，热敏电阻10为NTC热敏电阻。在本实施例中，温度传感器为EGR温度传感器。综上所述，本技术提供的上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：/n主体部；/n载体部，所述载体部的一端与所述主体部连接；/n热敏电阻，具有头部和腿部，所述热敏电阻的头部与所述载体部的另一端固定，所述热敏电阻的腿部与所述主体部连接；/n外套筒，所述外套筒套设在所述载体部外。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：
主体部；
载体部，所述载体部的一端与所述主体部连接；
热敏电阻，具有头部和腿部，所述热敏电阻的头部与所述载体部的另一端固定，所述热敏电阻的腿部与所述主体部连接；
外套筒，所述外套筒套设在所述载体部外。


2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述载体部的所述另一端设有凹槽，所述热敏电阻的头部与所述凹槽卡接。


3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述凹槽的横截面为梯形。


4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻的腿部的远离所述头部的一端通过焊接与所述主体部电连接。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德龙，
申请(专利权)人：世倍特汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22