一种高分子铜板加工方法及其加工装置制造方法及图纸

一种高分子铜板的加工方法，其具体加工步骤如下：步骤一：通过人工或机器将整板进行裁切，裁切板的长度为430mm，宽度为125，厚度为1～2.5mm；步骤二：在裁切板的一侧面涂设墙纸胶，然后通过铺粉装置在墙纸胶上侧面铺设第一层铜粉，再通过铺粉装置在第一层铜粉上铺设第二层铜粉；所述第一层铜粉采用粒径为100～120目的铜粉，所述第二层铜粉采用粒径为80～100目的铜粉；步骤三：将镀好铜粉的裁切板放进烧结炉进行烧结；步骤四：通过在烧结好的裁切板上的第二层铜粉上铺上聚四氟乙烯，然后通过辊压机进行将聚四氟乙烯辊压进铜粉的间隙内；步骤五：将辊压好的铜板放入烘干炉进行烘干，烘干时间为20～25min；步骤六：将烘干后的铜板进行初轧辊。

A processing method and device of polymer copper plate

【技术实现步骤摘要】
一种高分子铜板加工方法及其加工装置
本专利技术涉及机械加工领域，尤其涉及到一种高分子铜板加工方法及其加工装置。
技术介绍
目前，在现有的铜板加工方法中都是通过将板材的两面分别进行铺铜粉再放进烧结炉进行烧结，这种铜板在使用过程中，出现了断裂的现象；现在在铜板加工方法中是通过裁切机进行裁切，但尺寸是通过人工测量，使得板材的加工较慢，而且尺寸存在差异；在铜板烧结前，是通过人工进行铺粉，导致了铜板成型速度慢并容易浪费铜粉；当前的铜板加工过程中，是通过在裁切板上铺设墙纸胶，然后在墙纸胶上铺设铜粉进行烧结，在烧结过程中，高温使得墙纸胶融化，使得铜粉在裁切板的边缘位置造成坍塌现象，使得成型后的铜板的边缘向下凹陷。本专利技术就是为了解决以上问题而进行的改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高分子铜板加工方法及其加工装置，从而解决上述缺陷。本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高分子铜板的加工方法，其具体加工步骤如下：步骤一：通过人工或机器将整板进行裁切，裁切板的长度为430mm，宽度为125，厚度为1～2.5mm；步骤二：在裁切板的一侧面涂设墙纸胶，然后通过铺粉装置在墙纸胶上侧面铺设第一层铜粉，再通过铺粉装置在第一层铜粉上铺设第二层铜粉；所述第一层铜粉采用粒径为100～120目的铜粉，所述第二层铜粉采用粒径为80～100目的铜粉；步骤三：将镀好铜粉的裁切板放进烧结炉进行烧结；步骤四：通过在烧结好的裁切板上的第二层铜粉上铺上聚四氟乙烯，然后通过辊压机进行将聚四氟乙烯辊压进铜粉的间隙内；步骤五：将辊压好的铜板放入烘干炉进行烘干，烘干时间为20～25min；步骤六：将烘干后的铜板进行初轧辊；步骤七：将初轧辊后的铜板放入固化炉中，固化时间为10～12h；步骤八：将固化后的铜板进行精轧辊；步骤九：将精轧后的铜板通过校平机进行校平。进一步的，所述第一层铜粉呈空芯矩形状并铺设于裁切板上侧面的边缘位置，所述第二层铜粉铺设于第一层铜粉内。进一步的，所述步骤三中的烧结炉中部包覆有循环腔体，所述循环腔体中具有用于对烧结好的铜板进行冷却的液体。进一步的，所述步骤六与步骤八中的初轧辊与精轧辊都是用与步骤四中的辊压机完成的。一种高分子铜板加工装置。所述加工装置包括裁切机和铺粉装置；所述裁切机包括第一机架，所述第一机架上固定有底板；所述底板中部固定有龙门架，所述龙门架的下侧面开设有凹槽，所述凹槽内设置有裁切刀，所述底板中部开设有切槽，所述切槽与裁切刀相适应；所述底板上还设有板材定长组件和推料组件，所述板材定长组件和推料组件分别位于龙门架的两侧；所述板材定长组件包括固定于底板下侧面的丝杆，所述丝杠的一端通过联轴器与定长电机的输出轴连接，所述定长电机固定于底板的下侧面上；所述底板上套设有定长框，所述定长框的下端固定于丝杠的滑动螺母上；所述定长框上端的内侧面与板材相适应，所述底板上还固定有两个竖直的滑板，所述滑板位于龙门架的一侧，所述定长框内开设有两个限位槽，所述限位槽与滑板相适应；所述底板的相对侧面上固定有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑块，所述定长框的内壁的两侧分别固定于滑块上；所述推料组件包括固定于底板上的两个安装块，所述安装块上固定有推料气缸，所述推料气缸的输出轴向内侧延伸，所述推料气缸的输出轴上固定有呈L形结构的推料板，所述底板上还固定有限位板，所述限位板位于推料板与龙门架之间。进一步的，所述铺粉装置包括第二机架和第三机架，所述第二机架两端分别固定有第一主动辊和第一从动辊，所述第一主动辊与第一从动辊上套设有第一履带，所述第一履带上均匀固定有若干第一隔条；所述第一主动辊的轴心外侧端套设有第一转轮，所述第二机架外侧固定有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出轴上套设有第一主动轮，所述第一主动轮与第一转轮上套设有第一皮带，所述第一转轮与第一主动轮设于第一保护罩内，所述第一保护罩固定于第二机架的外侧；所述第二机架上侧固定有固定架，所述固定架上固定有第一进料斗，所述固定架内设置有分散块，所述分散块位于第一进料斗出料口的下侧；所述第三机架两端分别固定有第二主动辊和第二从动辊，所述第二主动辊与第二从动辊上套设有第二履带，所述第二履带上均匀固定有若干第二隔条；所述第二主动辊的轴心外侧端套设有第二转轮，所述第三机架外侧固定有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴上套设有第二主动轮，所述第二主动轮与第二转轮上套设有第二皮带，所述第二转轮与第二主动轮设于第二保护罩内，所述第二保护罩固定于第三机架的外侧；所述第三机架上固定有固定块，所述固定块上开设有落料孔，所述落料孔上侧与第二进料斗的出料口相适应；所述固定块的侧面开设有挡料槽，所述挡料槽贯穿落料孔，所述挡料槽内设置有挡板，所述挡板的外侧端具有向上侧延伸的拉手板；所述第二机架与第三机架内分别固定有第一铜粉收集箱和第二铜粉收集箱；所述第一主动辊和第一从动辊设于第一铜粉收集箱内，所述第二主动辊和第二从动辊设于第二铜粉收集箱内。进一步的，所述分散块的横截面呈三角形结构，所述分散块的下侧面面积小于裁切板上侧面的面积；所述分散块的左右斜面上分别固定有两个向外侧延伸的固定轴，所述固定轴的延伸端固定于固定架内。更进一步的，所述第一铜粉收集箱与第二铜粉收集箱都呈料斗状，其出料口下侧分别设置有第一料桶和第二料桶。更进一步的，所述固定架的右侧固定有台阶板，所述台阶板上设有挡料板，所述挡料板的左端上侧与第一进料斗的出料口相适应；所述台阶板上还固定有至少一个挡料气缸，所述挡料气缸的输出轴与挡料板的右侧端面相固定。本专利技术的优点在于：本专利技术公开了一种高分子铜板加工方法及其加工装置通过在板材的两侧面分别设置铜粉和高分子材料，然后通过烧结与多重辊压的方式，使得铜粉与高分子材料与板材紧密连接，通过铜粉与高分子材料的设置，使得该高分子铜板在进一步的加工过程中，其韧性与强度得到提升；该方法中用到的裁切机通过丝杠提前定好位置，使得定长框与裁切刀的距离一致，再通过与推料组件的配合使用，使得板材只需要将两端抵在定长框与推料板的内侧，就能将裁切的位置定好，使得裁切好的板材的大小都一致，从而便于高分子铜板进行进一步加工，降低因尺寸问题引起的报废率；该方法中用到的铺粉装置通过将裁切好的板材放置于隔板上，使得裁切好的板材经过进料斗的下侧，使得铜粉均匀铺在板材上，而掉落于履带上的铜粉通过将铜粉掉落于铜粉收集箱内，再掉入料桶内，使得没有铺在板材上的铜粉形成循环，使得铜粉不会被浪费；通过该铺粉装置的使用，使得墙纸胶上铺设两层粒径不一样的铜粉层，在进行烧结时，烧结温度调到粒径较小的铜粉的熔点温度，这样裁切板上粒径较大铜粉不会被热熔，从而防止了铜粉边缘坍塌的现象。附图说明图1是本专利技术提出的一种高分子铜板的加工方法中的裁切机的结构示意图；图2是该方法中的铺粉装置的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高分子铜板的加工方法，其特征在于，其具体加工步骤如下：/n步骤一：通过人工或机器将整板进行裁切，裁切板的长度为430mm，宽度为125，厚度为1～2.5mm；/n步骤二：在裁切板的一侧面涂设墙纸胶，然后通过铺粉装置在墙纸胶上侧面铺设第一层铜粉，再通过铺粉装置在第一层铜粉上铺设第二层铜粉；所述第一层铜粉采用粒径为100～120目的铜粉，所述第二层铜粉采用粒径为80～100目的铜粉；/n步骤三：将镀好铜粉的裁切板放进烧结炉进行烧结；/n步骤四：通过在烧结好的裁切板上的第二层铜粉上铺上聚四氟乙烯，然后通过辊压机进行将聚四氟乙烯辊压进铜粉的间隙内；/n步骤五：将辊压好的铜板放入烘干炉进行烘干，烘干时间为20～25min；/n步骤六：将烘干后的铜板进行初轧辊；/n步骤七：将初轧辊后的铜板放入固化炉中，固化时间为10～12h；/n步骤八：将固化后的铜板进行精轧辊；/n步骤九：将精轧后的铜板通过校平机进行校平。/n

【技术特征摘要】
1.一种高分子铜板的加工方法，其特征在于，其具体加工步骤如下：
步骤一：通过人工或机器将整板进行裁切，裁切板的长度为430mm，宽度为125，厚度为1～2.5mm；
步骤二：在裁切板的一侧面涂设墙纸胶，然后通过铺粉装置在墙纸胶上侧面铺设第一层铜粉，再通过铺粉装置在第一层铜粉上铺设第二层铜粉；所述第一层铜粉采用粒径为100～120目的铜粉，所述第二层铜粉采用粒径为80～100目的铜粉；
步骤三：将镀好铜粉的裁切板放进烧结炉进行烧结；
步骤四：通过在烧结好的裁切板上的第二层铜粉上铺上聚四氟乙烯，然后通过辊压机进行将聚四氟乙烯辊压进铜粉的间隙内；
步骤五：将辊压好的铜板放入烘干炉进行烘干，烘干时间为20～25min；
步骤六：将烘干后的铜板进行初轧辊；
步骤七：将初轧辊后的铜板放入固化炉中，固化时间为10～12h；
步骤八：将固化后的铜板进行精轧辊；
步骤九：将精轧后的铜板通过校平机进行校平。


2.根据权利要求书1所述的一种高分子铜板加工方法，其特征在于：所述第一层铜粉呈空芯矩形状并铺设于裁切板上侧面的边缘位置，所述第二层铜粉铺设于第一层铜粉内。


3.根据权利要求书1所述的一种高分子铜板加工方法，其特征在于：所述步骤三中的烧结炉中部包覆有循环腔体，所述循环腔体中具有用于对烧结好的铜板进行冷却的液体。


4.根据权利要求书1所述的一种高分子铜板加工方法，其特征在于：所述步骤六与步骤八中的初轧辊与精轧辊都是用与步骤四中的辊压机完成的。


5.一种高分子铜板加工方法中用到的加工装置，其特征在于：所述加工装置包括裁切机和铺粉装置；所述裁切机包括第一机架(1)，所述第一机架(1)上固定有底板(2)；所述底板(2)中部固定有龙门架(3)，所述龙门架(3)的下侧面开设有凹槽，所述凹槽内设置有裁切刀(4)，所述底板(2)中部开设有切槽，所述切槽与裁切刀(4)相适应；所述底板(2)上还设有板材定长组件和推料组件，所述板材定长组件和推料组件分别位于龙门架(3)的两侧；所述板材定长组件包括固定于底板(2)下侧面的丝杆，所述丝杠的一端通过联轴器与定长电机的输出轴连接，所述定长电机固定于底板(2)的下侧面上；所述底板上套设有定长框(5)，所述定长框(5)的下端固定于丝杠的滑动螺母上；所述定长框(5)上端的内侧面与板材相适应，所述底板(2)上还固定有两个竖直的滑板(6)，所述滑板(6)位于龙门架(3)的一侧，所述定长框(5)内开设有两个限位槽，所述限位槽与滑板(6)相适应；所述底板(2)的相对侧面上固定有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑块，所述定长框的内壁的两侧分别固定于滑块上；所述推料组件包括固定于底板(2)上的两个安装块(7)，所述安装块(7)上固定有推料气缸(8)，所述推料气缸(8)的输出轴向内侧延伸，所述推料气缸(8)的输出轴上固定有呈L形结构的推料板(9)，所述底板(2)上还固定有限位板(10)，所述限位板(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建，梁国正，王志龙，
申请(专利权)人：江苏立一新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32