高功率发光二极管投射灯制造技术

本实用新型专利技术为一种高功率发光二极管投射灯，其主要具有一内有反射面的可导热金属灯杯，该灯杯后端固设一可传热的金属发光二极管基座，该基座相对于灯杯内的侧面设有包含发光二极管芯片的发光芯片组，该芯片以金属线对应电连接基座上预设的接脚，因此，使其除具有高功率发光效能外，更利用该灯杯的散热机制提供芯片工作产生之热发散用途，使其无需外加散热件，维持较小的型态，以适用于现有规格。另外，可于发光芯片组与灯杯间设置混光装置，以便于同一投射灯中同时使用多颗不同颜色芯片时，通过混光装置变成单一颜色混光均匀的效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种高功率发光二极管投射灯，尤其一种使用高功率发光二极管(LED)作为发光元件的投射灯，使其无需外加散热件外，直接以其具有散热机制的灯杯提供良好散热效能，或利用其良好的混光机制提供均匀混光效果的投射灯结构。
技术介绍
投射灯是一种具有方向性投光的灯具，目前大量被应用于重点式投光照明的用途，目前已知的投射灯除了使用卤素灯泡作为发光元件外，近来因发光二极管的制造技术日益成熟，故使用发光二极管的投射灯产品相继问市。早期发光二极管投射灯的设计，因使用的发光二极管发光功率偏低(例如每颗0.07瓦功率)，故需于投射灯的灯杯中同时装入多颗发光二极管，此设计有发光功率低，亮度不足的问题，且将多颗低功率发光二极管装入投射灯灯杯内，另有组装琐繁不便的问题。因此，目前的投射灯大多改用单颗或数颗高功率发光二极管(例如单颗即大于1瓦功率以上)作为发光元件，以改善前述投射灯因使用数十颗数量众多低功率发光二极管，所造成亮度不足及组装不便等问题。然而，高功率发光二极管的使用，虽可提供高亮度的照光，但是，该高功率发光二极管于通电发光的同时，会伴随着高温的产生，如图9所示。由于该投射灯的灯杯50为玻璃材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率发光二极管投射灯，其主要包括有一兼具反射及散热功用的金属灯杯、一具有数金属接脚的发光二极管基座以及一具有发光二极管芯片的发光芯片组，其特征在于：　　　　该灯杯是一导热金属罩体，其后端的小径端具有一连接部，中央形成贯穿的中孔，灯杯内侧壁为可集聚光线的反射面；　　　　该发光二极管基座是一可传热的金属座体，其一端固接于灯杯连接部后端，其上布设数支导电金属接脚；　　　　该发光芯片组的发光二极管芯片是黏着于发光二极管基座上位于灯杯内侧，该发光二极管芯片并自其预设的接点分别以金属导线连接于相对应的接脚端部，使其可受控通电发光，以此，构成一可将高功率发光二极管芯片工作产生的高热，通过二极管金属基座...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴定丰，王旭正，赵南师，詹益畅，
申请(专利权)人：安提亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]