热阻并联式ＬＥＤ光源及包含该热阻并联式ＬＥＤ光源的灯具制造技术

本发明专利技术是一种热阻并联式ＬＥＤ光源及包含该热阻并联式ＬＥＤ光源的灯具，所述热阻并联式ＬＥＤ光源系包含一ＬＥＤ模组、一第一散热构件及一第二散热构件，该ＬＥＤ模组于其具有导热性的基座上表面粘着至少一ＬＥＤ晶片，并形成一透光体将所述ＬＥＤ晶片包覆于内，基座中并绝缘设置复数电极脚伸出基座下表面，第一散热构件与二散热构件系分别接触基座的上表面及下表面，而成热阻并联的型态，该热阻并联式ＬＥＤ光源应用于灯具中，使ＬＥＤ晶片产生的热可双向同时分别传导至第一散热构件与第二散热构件，达到并联式散热功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种LED灯具，尤指一种包含有热阻并联式LED光源的灯具及该热阻并联式LED光源设计。
技术介绍
LED(发光二极体)具有体积小、效率高、反应时间快、产品寿命较其他光源长以及不含对环境有害的汞等功用，为现今照明产品的主要产品之一。LED随着LED晶片的发光功率的提升，其产生热相对提高。由于散热问题会影响LED发光效率、产品稳定度以及使用寿命等，故散热设计为LED相关产品之研发中，为一项重大的问题。目前习知的LED模组应用于照明产品(如灯具)等，为使其产生的热得以散发，如图12所示，其主要使用一组铝基板式LED模组5以及作为散热机构之散热片6，前述铝基板式LED模组5之LED元件50是设于铝基板52上，该散热片6抵接铝基板52底面，如此令LED元件50中的LED晶片产生热向下传导至铝基板52，再由铝基板52热传导至该散热片6。如图13所示的等效热阻示意图，其中，R1’代表铝基板式LED模组5的晶片PN介面(PN junction of die)一直到铝基板52底面之间的热阻值；而R2则代表铝基板52底面与散热片6之间的热阻值。于是由等效热阻示意图来看，最后PN介面到散热片6之间的热阻总值则为R＝R1’+R2。此单向热传导的散热机构，存在热阻偏高，造成散热效能不佳之缺点。
技术实现思路
本专利技术之主要目的在于提供一种热阻并联式LED光源及包含该热阻并联式LED光源的灯具，希藉此设计，解决现有LED灯具之LED模组产生的热能仅能单向传导散热不良的缺点。为达成前述之目的，本专利技术所设计的热阻并联式LED光源是包含：一LED模组，其主要包含一具有导热性的基座，于基座中绝缘设置复数电极脚延伸至基座下表面，于基座上表面粘着至少一LED晶片与电极脚电性连接，且于基座上表面形成一透光体将所述LED晶片包覆于内；一第一散热构件，系接触基座的上表面，第一散热构件中具有一贯穿孔，透光体对应置于该贯穿孔中；以及一第二散热构件，系接触基座的下表面，第二散热构件具有至少一通孔，电极脚穿过所述的通孔中，藉此，使LED晶片产生的热可双向同时分别传导至第一散热构件与第二散热构件，达到并联式散热功能。本专利技术另一设计包含该热阻并联式LED光源的灯具包含一组如上所述的热阻并联式LED光源、一电路板、一灯具后盖以及一灯罩，该电路板电性连接该热阻并联式-->LED光源的电极脚，该灯具后盖提供该电路板置设其中，该灯罩将该热阻并联式LED光源罩盖于内。本专利技术藉由前揭热阻并联式LED光源以及包含该热阻并联式LED光源的灯具设计，其主要的特点在于利用第一散热构件与第二散热构件分别接触LED模组的基座上表面及下表面，而成热阻并联的构造，如此，LED晶片所产生的热即能同时双向分别传导至第一散热构件与第二散热构件，及减少热阻，藉此低热阻的构造设计，使LED光源可以在良好散热结构下充分发挥其发光效能，以及具有较长的使用寿命。【附图说明】图1为本专利技术热阻并联式LED光源之一较佳实施例的立体分解示意图。图2为图1所示热阻并联式LED光源较佳实施例的组合剖面示意图。图3为图1所示热阻并联式LED光源较佳实施例的等效热阻示意图。图4为本专利技术包含热阻并联式LED光源的灯具第一较佳实施例的立体分解示意图。图5为图4所示包含热阻并联式LED光源的灯具第一较佳实施例的组合剖面示意图。图6为本专利技术包含热阻并联式LED光源的灯具第二较佳实施例的立体分解示意图。图7为图6所示包含热阻并联式LED光源的灯具第二较佳实施例的组合剖面示意图。图8为本专利技术包含热阻并联式LED光源的灯具第三较佳实施例的立体分解示意图。图9为图8所示包含热阻并联式LED光源的灯具第三较佳实施例的组合剖面示意图。图10为本专利技术包含热阻并联式LED光源的灯具第四较佳实施例的立体分解示意图。图11为图10所示包含热阻并联式LED光源的灯具第四较佳实施例的组合剖面示意图。图12为习知铝基板式LED模组及其串联式散热机构的立体分解示意图。图13为图12所示习知铝基板式LED模组及其串联式散热机构的等效热阻示意图。【主要元件符号说明】1 热阻并联式LED光源10 LED模组 101 基座102 电极脚 103 LED晶片104 透光体11 第一散热构件 111 贯穿孔112 灯杯12 第二散热构件 121 通孔-->122 散热鳍片 123 散热孔2 电路板3 灯具后盖 30 灯泡接头31 盖体 311 散热槽32 盖部4 灯罩 40 透光部41 罩框5 铝基板式LED模组50 LED元件 52 铝基板6 散热片【具体实施方式】本专利技术是包含一种热阻并联式LED光源以及一种包含热阻并联式LED光源的灯具，其中，如图1及图2所示，是揭示本专利技术热阻并联式LED光源1之一较佳实施例，所述的热阻并联式LED光源1主要是包含一LED模组10、一第一散热构件11以及一第二散热构件12，其中：该LED模组10主要是包含：一基座101、复数电极脚102、至少一LED晶片103以及一透光体104，该基座101是导热材质所成形的构件，其具有一上表面以及一下表面；该复数电极脚102系绝缘设置于基座101中，且伸出基座101的下表面；所述的LED晶片103系粘着于基座101的上表面，所述LED晶片103并与电极脚102电性连接，于本较佳实施例，LED晶片103系以金属导线电性连接电极脚102；该透光体104系成形于基座101上表面，将所述LED晶片103及导线包覆于内。该第一散热构件11系导热材质所成形的构件，第一散热构件11系接触基座101的上表面，第一散热构件11中具有一贯穿孔111，透光体104对应置于该贯穿孔111中。该第二散热构件12系导热材质所成形的构件，第二散热构件接触基座101的下表面，第二散热构件12具有至少一通孔121，电极脚102穿过所述的通孔121中，其中通孔121为一个时，该通孔121可供该复数电极102脚一同穿过其中，当通孔121为多个时，每一通孔121提供一电极脚102穿过其中；所述第一散热构件11与第二散热构件12之间可以复数螺丝加以锁固。前述热阻并联式LED光源1主要系利用第一散热构件11、第二散热构件12分别接触LED模组10的基座101上表面及下表面，藉此使LED晶片103点亮时产生的热可双向同时分别热传导至第一散热构件11与第二散热构件12，达到并联式散热功能。如图3所示的等效热阻示意图，其中，R1代表LED模组10的晶片PN介面)一直到基座101之间的热阻值；而基座101分别与第一散热构件11、第二散热构件12之间的热阻值皆以R2代表。于是由等效热阻示意图来看，因为第一散热构件11及第二散热构件12分别提供了不同的热传路径，所以热流可同时分别由两种路径来传导至散热构件，形成了热阻并联的等效功能，该等效功能使得原热阻R2降低一半成为R2/2；最后PN介面到第一散热构件11及第二散热构件12之间的热阻总值则为R＝R1+(R2/2)。由上式与习知相比，可明显看出第二项由原本的R2变成R2/2，热阻并联式的光源结构因此大大-->降低其热阻，而提升其散热能力。另外，除了上式总热阻公式的第二项R2可因此专利技术结构而降低之外，我们进一步探讨此式中第一项R1与R1’的不同。首先我们先回到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热阻并联式ＬＥＤ光源，其包含：一ＬＥＤ模组，其主要包含一具有导热性的基座，于基座中绝缘设置复数电极脚延伸至基座下表面，于基座上表面粘着至少一ＬＥＤ晶片与电极脚电性连接，且于基座上表面形成一透光体将所述ＬＥＤ晶片包覆于内；一第一散热构件，系接触基座的上表面，第一散热构件中具有一贯穿孔，透光体对应置于该贯穿孔中；以及一第二散热构件，系接触基座的下表面，第二散热构件具有至少一通孔，电极脚穿过所述的通孔中，藉此，使ＬＥＤ晶片产生的热可双向同时分别传导至第一散热构件与第二散热构件，达到热阻并联式散热功能。

【技术特征摘要】
1.一种热阻并联式LED光源，其包含：一LED模组，其主要包含一具有导热性的基座，于基座中绝缘设置复数电极脚延伸至基座下表面，于基座上表面粘着至少一LED晶片与电极脚电性连接，且于基座上表面形成一透光体将所述LED晶片包覆于内；一第一散热构件，系接触基座的上表面，第一散热构件中具有一贯穿孔，透光体对应置于该贯穿孔中；以及一第二散热构件，系接触基座的下表面，第二散热构件具有至少一通孔，电极脚穿过所述的通孔中，藉此，使LED晶片产生的热可双向同时分别传导至第一散热构件与第二散热构件，达到热阻并联式散热功能。2.一种包含热阻并联式LED光源的灯具，是包含一组如权利要求1所述的热阻并联式LED光源、一电路板、一灯具后盖以及一灯罩，该电路板电性连接该热阻并联式LED光源的电极脚，该灯具后盖提供该电路板置设其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晋锋，林季盘，吴定丰，李伟成，
申请(专利权)人：安提亚科技股份有限公司，吴定丰，
类型：发明
国别省市：71