热阻并联式ＬＥＤ光源及包含该热阻并联式ＬＥＤ光源的灯具制造技术

本发明专利技术是一种热阻并联式ＬＥＤ光源及包含该热阻并联式ＬＥＤ光源的灯具，所述热阻并联式ＬＥＤ光源系包含一ＬＥＤ模组、一第一散热构件及一第二散热构件，该ＬＥＤ模组于其具有导热性的基座上表面粘着至少一ＬＥＤ晶片，并形成一透光体将所述ＬＥＤ晶片包覆于内，基座中并绝缘设置复数电极脚伸出基座下表面，第一散热构件与二散热构件系分别接触基座的上表面及下表面，而成热阻并联的型态，该热阻并联式ＬＥＤ光源应用于灯具中，使ＬＥＤ晶片产生的热可双向同时分别传导至第一散热构件与第二散热构件，达到并联式散热功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种LED灯具，尤指一种包含有热阻并联式LED光源的灯具及该热阻并联式LED光源设计。
技术介绍
LED(发光二极体)具有体积小、效率高、反应时间快、产品寿命较其他光源长以及不含对环境有害的汞等功用，为现今照明产品的主要产品之一。LED随着LED晶片的发光功率的提升，其产生热相对提高。由于散热问题会影响LED发光效率、产品稳定度以及使用寿命等，故散热设计为LED相关产品之研发中，为一项重大的问题。目前习知的LED模组应用于照明产品(如灯具)等，为使其产生的热得以散发，如图12所示，其主要使用一组铝基板式LED模组5以及作为散热机构之散热片6，前述铝基板式LED模组5之LED元件50是设于铝基板52上，该散热片6抵接铝基板52底面，如此令LED元件50中的LED晶片产生热向下传导至铝基板52，再由铝基板52热传导至该散热片6。如图13所示的等效热阻示意图，其中，R1’代表铝基板式LED模组5的晶片PN介面(PN junction of die)一直到铝基板52底面之间的热阻值；而R2则代表铝基板52底面与散热片6之间的热阻值。于是由等效热阻示意图来看，最后PN本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热阻并联式ＬＥＤ光源，其包含：一ＬＥＤ模组，其主要包含一具有导热性的基座，于基座中绝缘设置复数电极脚延伸至基座下表面，于基座上表面粘着至少一ＬＥＤ晶片与电极脚电性连接，且于基座上表面形成一透光体将所述ＬＥＤ晶片包覆于内；一第一散热构件，系接触基座的上表面，第一散热构件中具有一贯穿孔，透光体对应置于该贯穿孔中；以及一第二散热构件，系接触基座的下表面，第二散热构件具有至少一通孔，电极脚穿过所述的通孔中，藉此，使ＬＥＤ晶片产生的热可双向同时分别传导至第一散热构件与第二散热构件，达到热阻并联式散热功能。

【技术特征摘要】
1.一种热阻并联式LED光源，其包含：一LED模组，其主要包含一具有导热性的基座，于基座中绝缘设置复数电极脚延伸至基座下表面，于基座上表面粘着至少一LED晶片与电极脚电性连接，且于基座上表面形成一透光体将所述LED晶片包覆于内；一第一散热构件，系接触基座的上表面，第一散热构件中具有一贯穿孔，透光体对应置于该贯穿孔中；以及一第二散热构件，系接触基座的下表面，第二散热构件具有至少一通孔，电极脚穿过所述的通孔中，藉此，使LED晶片产生的热可双向同时分别传导至第一散热构件与第二散热构件，达到热阻并联式散热功能。2.一种包含热阻并联式LED光源的灯具，是包含一组如权利要求1所述的热阻并联式LED光源、一电路板、一灯具后盖以及一灯罩，该电路板电性连接该热阻并联式LED光源的电极脚，该灯具后盖提供该电路板置设其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晋锋，林季盘，吴定丰，李伟成，
申请(专利权)人：安提亚科技股份有限公司，吴定丰，
类型：发明
国别省市：71