层叠陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种可低背化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。本发明专利技术涉及层叠陶瓷电子部件(2)，其中端子电极(6、8)具有覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)、和沿着层叠方向在元件主体(4)的上表面的一部分与端侧电极部(6a、8a)连续而形成的上侧电极部(6b、8b)，端子电极(6、8)实际上未形成于位于沿着层叠方向与上表面(4c)为相反侧的元件主体(4)的下表面(4d)。

Laminated ceramic electronic components

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件
本专利技术涉及一种例如用作层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件，更详细而言涉及一种可薄型化的层叠陶瓷电子部件。
技术介绍
例如，也如下述的专利文献1中所示，现有的层叠陶瓷电容器在元件主体的长边方向的两端部具有端子电极，各端子电极一般具有元件主体的端侧电极部、分别覆盖元件主体的上下表面的上下包覆电极部。端子电极的基体电极将元件主体的端部浸渍于含导电颗粒的溶液中而形成。浸渍时，将多个元件主体分别插入形成于保持板的多个保持孔内，使每个元件主体的单侧端浸渍于溶液而形成基体电极。之后，根据需要在基体电极上形成镀膜而作为端子电极。总之，在元件主体上形成端子电极时，在元件主体自身不具有某程度的厚度时，难以形成基体电极，并且难以形成镀膜。即元件主体薄时，利用保持板的保持孔保持元件主体时，元件主体易破损。另外，进行电镀时，如果元件主体薄，则元件主体易破损。因此，在现有的层叠陶瓷电容器的结构中元件主体的薄型化困难，因此，层叠陶瓷电容器的低背化困难。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-28本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，/n具有：/n元件主体，其中内部电极层和绝缘层在层叠方向交替层叠；和/n端子电极，其与所述元件主体的外表面贴紧形成，且与所述内部电极层连接，/n所述端子电极具有覆盖所述内部电极层被引出的所述元件主体的引出端的端侧电极部、和沿着所述层叠方向在所述元件主体的上表面的一部分与所述端侧电极部连续形成的上侧电极部，/n所述端子电极实际上未形成于位于沿着所述层叠方向与所述上表面为相反侧的所述元件主体的下表面。/n

【技术特征摘要】
20180724 JP 2018-138152;20190529 JP 2019-1001931.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
具有：
元件主体，其中内部电极层和绝缘层在层叠方向交替层叠；和
端子电极，其与所述元件主体的外表面贴紧形成，且与所述内部电极层连接，
所述端子电极具有覆盖所述内部电极层被引出的所述元件主体的引出端的端侧电极部、和沿着所述层叠方向在所述元件主体的上表面的一部分与所述端侧电极部连续形成的上侧电极部，
所述端子电极实际上未形成于位于沿着所述层叠方向与所述上表面为相反侧的所述元件主体的下表面。


2.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
具有：
元件主体，其中内部电极层和绝缘层在层叠方向交替层叠；和
端子电极，其与所述元件主体的外表面贴紧形成，且与所述内部电极层连接，
所述端子电极具有覆盖所述内部电极层被引出的所述元件主体的引出端的端侧电极部、和沿着所述层叠方向在所述元件主体的上表面的一部分与所述端侧电极部连续形成的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井俊雄，田中博文，冈井圭祐，岩永大介，中田久士，柴﨑智也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP