非接触式通信模块及读卡器制造技术

本发明专利技术提供一种非接触式通信模块，其与非接触式的IC卡进行数据的通信，其中，即使控制电路及天线电路配置在以环状形成的天线线圈的内周侧，也能够降低发射的能级。在该非接触式通信模块中，安装天线线圈、天线电路以及控制电路的电路基板(10)是具备配线层(11～14)的多层基板，控制电路及天线电路配置于形成环状的天线线圈的内周侧。在配线层(11～14)上形成有控制电路用的第一接地配线，在配线层(11～13)上形成有天线电路用的第二接地配线。在配线层(11～13)中，第一接地配线和第二接地配线经由多个连接配线连接，形成于配线层(11～14)的第一接地配线通过多个通孔(10c)相互连接。

Contactless communication module and card reader

【技术实现步骤摘要】
非接触式通信模块及读卡器
本专利技术涉及一种非接触式通信模块，其通过电磁感应以非接触方式与非接触式IC卡进行数据的通信。另外，本专利技术涉及一种具备该非接触式通信模块的读卡器。
技术介绍
目前，已知一种非接触式通信模块，其通过电磁感应以非接触方式与非接触式IC卡进行数据的通信(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的非接触式通信模块具备用于与IC卡进行数据的通信、或用于向IC卡供给电力的天线线圈。天线线圈形成为圆环状。天线线圈安装于电路基板上。电路基板是玻璃环氧基板等刚性基板。另外，电路基板是具备隔着绝缘层层叠的多个配线层(导体层)的多层基板。在专利文献1记载的非接触式通信模块中，在电路基板上安装有信号处理电路部。信号处理电路部具备控制电路。在控制电路上，经由滤波电路及匹配电路电连接天线线圈的一端侧，并且，经由接收电路电连接天线线圈的另一端侧。从电路基板的厚度方向观察时，信号处理电路部配置于以圆环状形成的天线线圈的外周侧。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-87888号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在专利文献1记载的非接触式通信模块中，从电路基板的厚度方向观察时，信号处理电路部被配置于天线线圈的外周侧。因此，在专利文献1记载的非接触式通信模块中，当为了提高非接触式通信模块与IC卡之间的通信特性而增大天线线圈的外径时，模块的外形变大。因此，本申请专利技术人正在研究，在专利文献1记载的非接触式通信模块中，将信号处理电路部配置在天线线圈的内周侧。从电路基板的厚度方向观察时，如果信号处理电路部配置在天线线圈的内周侧，则能够增大天线线圈的外径，同时能够减小模块的外形。但是，在专利文献1记载的非接触式通信模块中，通过本申请专利技术人的研究表明，从电路基板的厚度方向观察时，信号处理电路部被配置在天线线圈的内周侧时，从非接触式通信模块产生的不必要的电噪声(发射)的电平变高。因此，本专利技术的技术问题在于，提供一种非接触式通信模块，通过电磁感应以非接触方式与非接触式的IC卡进行数据的通信，其中，从安装天线线圈、控制电路及天线电路的电路基板的厚度方向观察时，即使控制电路及天线电路配置在形成环状的天线线圈的内周侧，也能够降低发射能级。另外，本专利技术的技术问题在于，提供一种具备该非接触式通信模块的读卡器。解决技术问题所采用的技术方案为了解决上述技术问题，本申请专利技术人进行了各种研究。特别是，本申请专利技术人着眼于天线电路(连接天线线圈的天线电路)用的接地配线和控制电路(连接天线电路并且用于处理与IC卡之间进行通信的数据的控制电路)用的接地配线，进行了各种研究。其结果是，本申请专利技术人获得如下见解，通过改善控制电路用的接地配线的结构，并且改善控制电路用的接地配线和天线电路用的接地配线的电连接关系，从电路基板的厚度方向观察时，即使控制电路及天线电路配置在形成环状的天线线圈的内周侧，也能够降低从非接触式通信模块产生的发射能级。本专利技术的非接触式通信模块是基于该新的见解的通信模块，通过电磁感应以非接触方式与非接触式IC卡进行数据的通信，其特征在于，具备：天线线圈，所述天线线圈形成环状；天线电路，所述天线电路连接天线线圈；控制电路，所述控制电路连接天线电路，并且，用于处理在与IC卡之间进行通信的数据；以及电路基板，所述电路基板上安装有天线线圈、控制电路和天线电路，电路基板是具备隔着绝缘层层叠的多个配线层的多层基板，从电路基板的厚度方向观察时，控制电路及天线电路配置于天线线圈的内周侧，在多个配线层中的每个配线层上形成有控制电路用的接地配线即第一接地配线，在多个配线层中的至少一个配线层上形成有天线电路用的接地配线即第二接地配线，将形成有第二接地配线的配线层作为第二接地形成层时，在第二接地形成层中，第一接地配线和第二接地配线经由多个连接配线电连接，形成于多个配线层中的每个配线层上的第一接地配线通过多个通孔相互电连接。在本专利技术的非接触式通信模块中，在多个配线层中的每个配线层上形成有控制电路用的接地配线即第一接地配线。即，在本专利技术中，在所有配线层中形成有第一接地配线。另外，在本专利技术中，在形成有天线电路用的接地配线即第二接地配线的第二接地形成层中，第一接地配线和第二接地配线经由多个连接配线电连接。而且，在本专利技术中，形成于多个配线层中的每个配线层上的第一接地配线通过多个通孔相互电连接。因此，根据本申请专利技术人的研究，在本专利技术中，从电路基板的厚度方向观察时，即使控制电路及天线电路配置在形成环状的天线线圈的内周侧，也能够降低从非接触式通信模块产生的发射的能级。此外，所谓“能够降低发射的能级(简而言之，能够降低发射)”，具体而言，是指能够降低使非接触通信模块动作时产生的电磁波的谐波分量的能级。特别是，当控制电路及天线电路等配置在形成环状的天线线圈的内周侧时，该谐波分量的能级会变高，由于该谐波分量会对非接触通信模块的天线特性带来影响，因此，需要降低该谐波分量的能级。在本专利技术中，理想的是，在从电路基板的厚度方向观察时，控制电路被配置在形成于多个配线层中的每个配线层上的第一接地配线的区域内。根据本申请专利技术人的研究，当这样构成时，能够有效地降低从非接触式通信模块产生的发射的能级。在本专利技术中，理想的是，在从电路基板的厚度方向观察时，形成控制电路的区域和形成于多个配线层中的每个配线层上的第一接地配线的区域大致一致。若第一接地配线的区域过大，受第一接地配线的影响，非接触式通信模块和IC卡之间的通信特性可能降低，但根据本申请专利技术人的研究，当这样构成时，能够确保非接触式通信模块和IC卡之间的通信特性，并且，有效地降低从非接触式通信模块产生的发射的能级。在本专利技术中，理想的是，在形成天线电路的配线层上不形成第二接地配线，除了形成天线电路的配线层之外的其余配线层成为第二接地形成层。根据本申请专利技术人的研究，当这样构成时，能够有效地降低从非接触式通信模块产生的发射的能级。在本专利技术中，例如，在电路基板中，作为所述配线层具备：第一配线层、第二配线层、第三配线层以及第四配线层，其中，第一配线层上形成有天线线圈的屏蔽配线、控制电路、第一接地配线以及第二接地配线，第二配线层上形成有天线线圈、第一接地配线以及第二接地配线，第三配线层上形成有电源电路、电源配线、第一接地配线以及第二接地配线，第四配线层上形成有天线线圈、天线电路、控制电路以及第一接地配线，在电路基板的厚度方向上，依次配置有第一配线层、第二配线层、第三配线层以及第四配线层。本专利技术的非接触式通信模块可以用于具备安装非接触式通信模块的本体部的读卡器。在该读卡器中，在本体部形成有供IC卡移动的卡移动路径，非接触式通信模块以将第一配线层配置于卡移动路径侧的方式安装在本体部。在该读卡器中，在从电路基板的厚度方向观察时，即使控制电路及天线电路配置在形成环状的天线线圈的内周侧，也能够降低从非接触式通信模块产生的发射的能级。(专利技术效果)如上所述，在本专利技术中，从安装有天线线圈、控制电路及天线电路的电路基板的厚度方向观察时，即使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式通信模块，通过电磁感应以非接触方式与非接触式IC卡进行数据的通信，其特征在于，具备：/n天线线圈，所述天线线圈形成环状；/n天线电路，所述天线电路连接所述天线线圈；/n控制电路，所述控制电路连接所述天线电路，并且，用于处理在与所述IC卡之间进行通信的数据；以及/n电路基板，所述电路基板上安装有所述天线线圈、所述控制电路和所述天线电路，/n所述电路基板是具备隔着绝缘层层叠的多个配线层的多层基板，/n在从所述电路基板的厚度方向观察时，所述控制电路及所述天线电路配置于所述天线线圈的内周侧，/n在多个所述配线层的每个配线层上形成有所述控制电路用的接地配线即第一接地配线，/n在多个所述配线层中的至少一个所述配线层上形成有所述天线电路用的接地配线即第二接地配线，/n将形成有所述第二接地配线的所述配线层作为第二接地形成层时，/n在所述第二接地形成层中，所述第一接地配线和所述第二接地配线经由多个连接配线电连接，/n形成于多个所述配线层中的每个配线层上的所述第一接地配线通过多个通孔相互电连接。/n

【技术特征摘要】
20180727 JP 2018-1408261.一种非接触式通信模块，通过电磁感应以非接触方式与非接触式IC卡进行数据的通信，其特征在于，具备：
天线线圈，所述天线线圈形成环状；
天线电路，所述天线电路连接所述天线线圈；
控制电路，所述控制电路连接所述天线电路，并且，用于处理在与所述IC卡之间进行通信的数据；以及
电路基板，所述电路基板上安装有所述天线线圈、所述控制电路和所述天线电路，
所述电路基板是具备隔着绝缘层层叠的多个配线层的多层基板，
在从所述电路基板的厚度方向观察时，所述控制电路及所述天线电路配置于所述天线线圈的内周侧，
在多个所述配线层的每个配线层上形成有所述控制电路用的接地配线即第一接地配线，
在多个所述配线层中的至少一个所述配线层上形成有所述天线电路用的接地配线即第二接地配线，
将形成有所述第二接地配线的所述配线层作为第二接地形成层时，
在所述第二接地形成层中，所述第一接地配线和所述第二接地配线经由多个连接配线电连接，
形成于多个所述配线层中的每个配线层上的所述第一接地配线通过多个通孔相互电连接。


2.根据权利要求1所述的非接触式通信模块，其特征在于，
在从所述电路基板的厚度方向观察时，所述控制电路被配置在形成于多个所述配线层中的每个配线层上的所述第一接地配线的区...

【专利技术属性】
技术研发人员：米山裕二，竹内淳朗，小泽茂树，
申请(专利权)人：日本电产三协株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP