一种电子产品的主板和子板焊接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子产品的主板和子板焊接结构，包括主板、以及焊接在所述主板上的子板，所述主板中部挖设有与所述子板相匹配的定位区域，所述定位区域内设置有多件与所述子板连接的接触垫，所述接触垫与所述主板回路连接，所述接触垫上表面还设置有焊膏层；所述子板两侧设置有多件与所述接触垫相匹配的焊盘，所述焊盘中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔；所述主板与所述子板，通过所述焊盘焊接在所述接触垫上进行连接；其有益效果在于：保证焊接可靠性同时保正模块相对位置准确性，避免有结构要求的子板与主板设计影响产品性能、功能，并有效省掉FPC转换板的成本。

A welding structure of main board and sub board of electronic products

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的主板和子板焊接结构
本技术涉及智能穿戴设备制造
，特别涉及一种电子产品的主板和子板焊接结构。
技术介绍
随着科技的发展，智能穿戴设备在我们日常生活中越来越普及，目前智能硬件、穿戴类产品，对外检测功能，如心率检测、气压检测、温度检测等，因涉及主板位置、对壳装配等原因，大多采用将相应模组焊在FPC排线上再转接到主板上的法，这样的工艺可以做减小主板尺寸、方便模块拆装生产、满足初期技术对出光定位的高要求，但目前相关工艺技术成熟，这种工艺的缺陷也体现出来，就是FPC加工的成本高过主板加工的成本，组装工艺也复杂，浪费人工。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题，提供了一种电子产品的主板和子板焊接结构，包括主板、以及焊接在所述主板上的子板，所述主板中部挖设有与所述子板相匹配的定位区域，所述定位区域内设置有多件与所述子板连接的接触垫，所述接触垫与所述主板回路连接，所述接触垫上表面还设置有焊膏层；所述子板两侧设置有多件与所述接触垫相匹配的焊盘，所述焊盘中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔；所述主板与所述子板，通过所述焊盘焊接在所述接触垫上进行连接。进一步的，所述通孔为半圆形或“U”型。进一步的，所述焊膏层至少包括液锡层。进一步的，所述子板与所述定位区域宽度一致。进一步的，所述定位区域为供所述子板贴设于所述主板的线框，所述接触垫贴设在所述线框上表面与所述主板回路连接。进一步的，所述定位区域为挖设在所述主板上的通槽，所述接触垫穿过所述通槽内壁与所述主板回路连接，所述子板通过卡接在所述通槽内壁与所述主板进行定位。进一步的，所述焊盘凸设在所述子板下表面且与所述子板回路连接。进一步的，所述焊盘数量为8件，多件所述焊盘等距分设在所述子板两侧。进一步的，所述接触垫数量为8件，多件所述接触垫等距分设在所述定位区域两侧。进一步的，所述子板通过回流焊接技术焊接在所述主板上。本技术的一种电子产品的主板和子板焊接结构，本技术主要降低FPC加工成本，实际利用将子板和主板上配合的定位区域位置设计成一样大小，利用回流焊接技术，通过锡的吸附力，保证子板恰好焊接主板相对位置上，避免传统设计的主板焊盘大于模块焊盘，过孔受融锡拉力影响，导致子板相对主板偏位；在子板的焊盘中部切成半圆形或“U”形的孔，以保证接触垫上的液锡能从焊盘中部渗透，从而液锡将焊盘包裹在接触垫上，保证其良好焊接性；其有益效果在于：保证焊接可靠性同时保正模块相对位置准确性，避免有结构要求的子板与主板设计影响产品性能、功能，并有效省掉FPC转换板的成本。附图说明图1为本技术实施例的子板示意图；图2为本技术实施例的主板示意图；其中，1-主板，2-子板，11-定位区域，12-接触垫，21-焊盘，22-通孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围作出更为清楚的界定。实施例：参见图1-2，本技术提供了一种电子产品的主板和子板焊接结构，包括主板、以及焊接在主板上的子板，主板中部挖设有与子板相匹配的定位区域，定位区域内设置有多件与子板连接的接触垫，接触垫穿过定位区域侧壁与主板回路连接，接触垫上表面还设置有焊膏层，焊膏层包括液锡层，其中，液锡层包括液态锡以及助焊剂；子板两侧设置有多件与接触垫相匹配的焊盘，焊盘中部挖设有供焊膏层的焊膏透过的通孔；主板与子板，通过焊盘焊接在接触垫上进行连接；本技术利用将子板和主板上配合的定位区域位置设计成一样大小，子板与定位区域宽度一致，利用回流焊接技术，通过锡的吸附力，保证子板恰好焊接主板相对位置上，避免传统设计的主板焊盘大于模块焊盘，过孔受融锡拉力影响，导致子板相对主板偏位；在子板的焊盘中部切成半圆形或“U”形的孔，通孔为半圆形或“U”型以保证接触垫上的液锡能从焊盘中部渗透，从而液锡将焊盘包裹在接触垫上，保证其良好焊接性。在本实施例中，焊盘凸设在子板下表面且与子板回路连接，焊盘通过电焊焊接在子板上与子板电性连接。在本实施例中，定位区域为供子板贴设于主板的线框，接触垫贴设在线框上表面与主板回路连接；或者定位区域为挖设在主板上的通槽，接触垫穿过通槽内壁与主板回路连接，子板通过卡接在通槽内壁与主板进行定位；其中，在本实施例，定位区域为画于主板上的线框。在本实施例中，焊盘数量为8件，多件焊盘等距分设在子板两侧；接触垫数量为8件，多件接触垫等距分设在定位区域两侧；以保证焊盘与接触垫具有良好焊接性，其中，焊盘与接触垫均由导电金属制成。在本实施例中，子板通过回流焊接技术焊接在主板上，回流焊接，即利用焊膏将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品的主板和子板焊接结构，其特征在于，包括主板（1）、以及焊接在所述主板（1）上的子板（2），所述主板（1）中部挖设有与所述子板（2）相匹配的定位区域（11），所述定位区域（11）上设置有多件与所述子板（2）连接的接触垫（12），所述接触垫（12）与所述主板（1）回路连接，所述接触垫（12）上表面还设置有焊膏层；所述子板（2）两侧设置有多件与所述接触垫（12）相匹配的焊盘（21），所述焊盘（21）中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔（22）；所述主板（1）与所述子板（2），通过所述焊盘（21）焊接在所述接触垫（12）上进行连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的主板和子板焊接结构，其特征在于，包括主板（1）、以及焊接在所述主板（1）上的子板（2），所述主板（1）中部挖设有与所述子板（2）相匹配的定位区域（11），所述定位区域（11）上设置有多件与所述子板（2）连接的接触垫（12），所述接触垫（12）与所述主板（1）回路连接，所述接触垫（12）上表面还设置有焊膏层；所述子板（2）两侧设置有多件与所述接触垫（12）相匹配的焊盘（21），所述焊盘（21）中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔（22）；所述主板（1）与所述子板（2），通过所述焊盘（21）焊接在所述接触垫（12）上进行连接。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品的主板和子板焊接结构，其特征在于，所述通孔（22）为半圆形或“U”型。


3.根据权利要求1所述的一种电子产品的主板和子板焊接结构，其特征在于，所述焊膏层至少包括液锡层。


4.根据权利要求1所述的一种电子产品的主板和子板焊接结构，其特征在于，所述子板（2）与所述定位区域（11）宽度一致。


5.根据权利要求4所述的一种电子产品的主板和子板焊接结构，其特征在于，于，所述定位区域（...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨富强，彭宗伟，刘克端，周思静，钟晨，
申请(专利权)人：惠州市德赛工业研究院有限公司，惠州德赛信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44