【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板、SMT贴片加工的载具以及电子终端
本技术属于电路板
，更具体地，本技术涉及一种软硬结合板、SMT贴片加工的载具以及电子终端。
技术介绍
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在电子行业中，电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着时代的发展，对电路板的设计要求也越来越高，从单纯的硬板，软板到软硬结合板，软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。常规的软硬结合板设计为两侧硬板叠构完全一致，也就是硬板厚度一致，但随着电子产品轻薄化，机构与电路板相互限制的问题日益突出，现有的软硬结合板已经不能够满足产品的轻薄化设计...
【技术保护点】
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括第一硬板部、第二硬板部以及连接第一硬板部和第二硬板部的柔板部，所述柔板部使得所述第一硬板部和所述第二硬板部挠性连接，所述柔板部上的电路与第一硬板部和第二硬板部上的电路电连接，所述第一硬板部的厚度大于所述第二硬板部。/n
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括第一硬板部、第二硬板部以及连接第一硬板部和第二硬板部的柔板部，所述柔板部使得所述第一硬板部和所述第二硬板部挠性连接，所述柔板部上的电路与第一硬板部和第二硬板部上的电路电连接，所述第一硬板部的厚度大于所述第二硬板部。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一硬板部为多层板，所述第一硬板部的层数多于所述第二硬板部。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第二硬板部的外侧设置有用于固定所述第二硬板部的软连襟。
4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，包括有多个所述软连襟，多个所述软连襟在所述第二硬板部上轴对称设置。
5.一种适用于权利要求1-4任一所述的软硬结合板SMT贴片加工的载具，特征在于，所述载具上设置有放置所述软硬结合板的...
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