安全高效的半导体无损切割夹持方法技术

本发明专利技术涉及一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，本半导体无损切割夹持方法包括：通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持；本发明专利技术利用绝缘束缚套筒进行半导体棒料切割位置两侧外圆的束缚，并利用滑套进行绝缘束缚套筒的横向移动及间距调节，以适应切割位置的变化，加强了半导体棒料的结构稳定性，有效提升材料的利用率及成品率。

Safe and efficient clamping method for non-destructive cutting of semiconductor

【技术实现步骤摘要】
安全高效的半导体无损切割夹持方法
本专利技术涉及半导体的加工
，尤其涉及一种安全高效的半导体无损切割夹持方法。
技术介绍
半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在电子产品中的使用非常广泛。可以说，当今社会中大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着密切的联系。半导体的使用需要进行切割，比如利用线切割设备将半导体棒料切割成小段或者薄片。由于普通半导体的脆性大，切割过程中还是容易产生裂纹和崩角损伤问题，减低了成品率，需要改进。因此，亟需开发一种新的安全高效的半导体无损切割夹持方法，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种安全高效的半导体无损切割夹持方法。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，其包括：通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持。进一步，通过将导轨设置在立板一侧并与半导体棒料相平行，且在导轨上间隔设置有两个滑套，各滑套上设置有向上延伸的立柱，立柱顶部设置有与半导体棒料同心的固定套，绝缘束缚套筒的内孔直径与半导体棒料的直径相对应，以实现固定半导体棒料。进一步，通过在立板中横向设置通孔，并将夹套设置在通孔中，以便于夹套与立板进行固定。进一步，通过顶部V形块和底部V形块对半导体棒料进行夹持，并通过设置在立板顶部且向下指向顶部V形块的第一紧固螺丝，以避免半导体棒料进行扭转。进一步，通过在固定套上设置有指向绝缘束缚套筒的第二紧固螺丝，以避免绝缘束缚套筒进行扭转和轴向滑移。进一步，通过绝缘束缚套筒采用陶瓷套筒或者尼龙套筒，以提高结构强度。进一步，通过在滑套上设置有指向导轨的第三紧固螺丝，以便于滑套进行位移调节和固定。进一步，通过在滑套上设置有与第三紧固螺丝对应的螺纹孔，且导轨上轴向设置有与第三紧固螺丝对应的滑槽，以避免滑套进行扭转。进一步，通过在立板一侧设置与导轨对应的插孔，且立板另一侧设置有延伸至插孔而与导轨末端相连接的第四紧固螺丝，以提升导轨的结构稳定性。本专利技术的有益效果是，本专利技术利用绝缘束缚套筒进行半导体棒料切割位置两侧外圆的束缚，并利用滑套进行绝缘束缚套筒的横向移动及间距调节，以适应切割位置的变化，加强了半导体棒料的结构稳定性，有效提升材料的利用率及成品率。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的安全高效的半导体无损切割夹持方法所具体实施例的结构示意图。图中：底座1、立板2、底部V形块3、顶部V形块4、第一紧固螺丝5、绝缘束缚套筒6、第二紧固螺丝7、固定套8、半导体棒料9、导轨10、立柱11、滑套12、第三紧固螺丝13、第四紧固螺丝14、螺纹孔15、滑槽16。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。实施例1图1是本专利技术的安全高效的半导体无损切割夹持方法所具体实施例的结构示意图。在本实施例中，如图1所示，本实施例提供了一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，其包括：通过将半导体棒料9的一侧夹持在设置于立板2上的夹套中，且半导体棒料9的另一侧向立板2一侧水平延伸；通过将设置在有与半导体棒料9同心的固定套8内的绝缘束缚套筒6套设在半导体棒料9上，且固定套8滑动连接在与立板2相固定的导轨10上，以实现对半导体棒料9切割夹持。在本实施例中，本实施例利用绝缘束缚套筒6进行半导体棒料9切割位置两侧外圆的束缚，并利用滑套12进行绝缘束缚套筒6的横向移动及间距调节，以适应切割位置的变化，加强了半导体棒料9的结构稳定性，有效提升材料的利用率及成品率。在本实施例中，所述立板2竖直设置在底座1上，立板2底部并采用焊接方式固定在底座1上，结构牢固为了实现固定半导体棒料9，通过将导轨10设置在立板2一侧并与半导体棒料9相平行，且在导轨10上间隔设置有两个滑套12，各滑套12上设置有向上延伸的立柱11，立柱11顶部设置有与半导体棒料9同心的固定套8，绝缘束缚套筒6的内孔直径与半导体棒料9的直径相对应，以实现固定半导体棒料9。所述滑套12上设置有向上延伸的立柱11，所述立柱11顶部设置有与半导体棒料9同心的固定套8，所述绝缘束缚套筒6设置在固定套8中，所述绝缘束缚套筒6的内孔直径与半导体棒料9的直径相对应，可以对半导体棒料9的外圆进行束缚，提升切割时的结构稳定性，减少裂纹和崩角问题。为了便于夹套与立板2进行固定，通过在立板2中横向设置通孔，并将夹套设置在通孔中，以便于夹套与立板2进行固定。为了避免半导体棒料9进行扭转，通过顶部V形块4和底部V形块3对半导体棒料9进行夹持，并通过设置在立板2顶部且向下指向顶部V形块4的第一紧固螺丝5，以避免半导体棒料9进行扭转。所述立板2中横向设置有夹套，如图1所示，所述立板2中横向设置有通孔，所述夹套设置在通孔中。所述夹套包括顶部V形块4和底部V形块3，所述顶部V形块4相对设置在底部V形块3的上方，通过顶部V形块4和底部V形块3对半导体棒料9进行夹持，稳定性高。所述立板2顶部设置有向下指向顶部V形块4的第一紧固螺丝5，避免半导体棒料9的扭转。通过更换不同内径的绝缘束缚套筒6，以适应不同规格半导体棒料9的直径。另外，可以通过更换不同夹角的顶部V形块4和底部V形块3，以适应不同规格半导体棒料9的直径，确保半导体棒料9与绝缘束缚套筒6的同心度。所述半导体棒料9设置在夹套中并向立板2一侧水平延伸，所述导轨10设置在立板2一侧并与半导体棒料9相平行。所述立板2一侧设置有与导轨10对应的插孔，插孔为阶梯孔，方便导轨10的安装和轴向限位，立板2另一侧设置有延伸至插孔而与导轨10末端相连接的第四紧固螺丝14，提升了导轨10的结构稳定性。所述导轨10上间隔设置有两个滑套12，所述滑套12上设置有指向导轨10的第三紧固螺丝13，方便滑套12的位移调节和固定。为了避免绝缘束缚套筒6进行扭转和轴向滑移，通过在固定套8上设置有指向绝缘束缚套筒6的第二紧固螺丝7，以避免绝缘束缚套筒6进行扭转和轴向滑移。所述固定套8上设置有指向绝缘束缚套筒6的第二紧固螺丝7，避免了绝缘束缚套筒6的扭转和轴向滑移，结构稳定。所述绝缘束缚套筒6为陶瓷套筒或者尼龙套筒，结构稳定，绝缘性好，减少对线切割设备中电极丝的不良影响，使得两个绝缘束缚套筒6的间距可以缩小，加强对半导体棒料9切割位置两侧外圆的束缚。为了提高结构强度，通过绝缘束缚套筒6采用陶瓷套筒或者尼龙套筒，以提高结构强度。为了便于滑套12进行位移调节和固定，通过在滑套12上设置有指向导轨10的第三紧固螺丝13，以便于滑套12进行位移调节和固定。...

【技术保护点】
1.一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，包括：/n通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；/n通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持。/n

【技术特征摘要】
1.一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，包括：
通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；
通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持。


2.如权利要求1所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，
通过将导轨设置在立板一侧并与半导体棒料相平行，且在导轨上间隔设置有两个滑套，各滑套上设置有向上延伸的立柱，立柱顶部设置有与半导体棒料同心的固定套，绝缘束缚套筒的内孔直径与半导体棒料的直径相对应，以实现固定半导体棒料。


3.如权利要求2所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，
通过在立板中横向设置通孔，并将夹套设置在通孔中，以便于夹套与立板进行固定。


4.如权利要求3所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，
通过顶部V形块和底部V形块对半导体棒料进行夹持，并通过设置在立板顶部且向下指向顶部V形块的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄仕伟，
申请(专利权)人：苏师大半导体材料与设备研究院邳州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32