【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯芯片加工切割装置
本专利技术涉及石墨烯芯片加工
，具体是涉及一种石墨烯芯片加工切割装置。
技术介绍
石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，也是目前自然界最薄、强度最高的材料，且具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料，故应用较为广泛。目前在制备石墨烯时，由于石墨烯很薄，石墨烯通常是生长在基板上部，对石墨烯的切割很大程度上就是对基板的切割，而石墨烯芯片为精密电子产品，在切割加工过程时，对洁净度的要求较高，会产生大量的碎屑，且同时会产生大量的热量，容易导致石墨烯被氧化，从而会破坏芯片的结构，导致芯片报废，为了解决上述问题，现有的方式一般都是通过人工对石墨烯芯片切割产生的碎屑进行清洁，从而耗费耗时，效率低下；且现有切割设备只能简单的对石墨烯芯片进行降温，降温效果较差，且不能满足多种不同尺寸的芯片进行定位，其实用性较差。
技术实现思路
本专利技术...
【技术保护点】
1.一种石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：包括工作台(1)、第一定位机构(2)、第二定位机构(3)、切割机构(4)和防护机构(5)，所述工作台(1)呈中空矩形体结构，并且工作台(1)的顶部设有与其固定连接的罩板(6)，所述第一定位机构(2)固定在工作台(1)内顶壁上且其顶部两端对称设置在工作台(1)的顶部上，第二定位机构(3)设置在工作台(1)的顶部，所述切割机构(4)固定在罩板(6)的顶部，防护机构(5)位于工作台(1)的旁侧且其输出端固定在罩板(6)上，所述工作台(1)的顶部设有用于对石墨烯芯片一侧进行限位的限位条(7)，该限位条(7)通过若干螺栓与工作台(1)固定连...
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：包括工作台(1)、第一定位机构(2)、第二定位机构(3)、切割机构(4)和防护机构(5)，所述工作台(1)呈中空矩形体结构，并且工作台(1)的顶部设有与其固定连接的罩板(6)，所述第一定位机构(2)固定在工作台(1)内顶壁上且其顶部两端对称设置在工作台(1)的顶部上，第二定位机构(3)设置在工作台(1)的顶部，所述切割机构(4)固定在罩板(6)的顶部，防护机构(5)位于工作台(1)的旁侧且其输出端固定在罩板(6)上，所述工作台(1)的顶部设有用于对石墨烯芯片一侧进行限位的限位条(7)，该限位条(7)通过若干螺栓与工作台(1)固定连接，并且工作台(1)位于限位条(7)的旁侧设有与工作台(1)内部相连通的落料槽(8)，该落料槽(8)呈长条形结构，罩板(6)的内侧壁上设有吹风机组(9)。
2.根据权利要求1所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述第一定位机构(2)包括驱动组件(21)和两个夹持组件(22)，驱动组件(21)固定在工作台(1)内顶壁上，两个夹持组件(22)对称设置在工作台(1)上且均与驱动组件(21)的一端固定连接，驱动组件(21)包括第一驱动电机(211)、安装板(212)和菱形转动块，安装板(212)呈L型结构且固定在工作台(1)的内顶壁上，第一驱动电机(211)固定在安装板(212)上且其输出端与菱形转动块固定连接。
3.根据权利要求2所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：每个夹持组件(22)均包括第一连接臂(221)、第二连接臂(222)、移动块(223)、后连接板(224)、前抵触板(225)和若干第一连接轴(226)，第一连接臂(221)的两端分别与菱形转动块的一端和第二连接臂(222)的一端固定连接，第二连接臂(222)的另一端与移动块(223)的底部固定连接，后连接板(224)的后端与移动块(223)的顶部固定连接，若干第一连接轴(226)等间距设置在后连接板(224)和前抵触板(225)之间，并且每个第一连接轴(226)上均套设有第一弹簧(227)，工作台(1)上设有与移动块(223)滑动配合的滑槽(228)。
4.根据权利要求1所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述第二定位机构(3)包括U型支撑板(31)、压合组件(32)、连动组件(33)和移动组件(34)，U型支撑板(31)滑动设置在工作台(1)的顶部，移动组件(34)设置在工作台(1)的顶部且位于U型支撑板(31)的背侧，移动组件(34)的前端与U型支撑板(31)的侧壁固定连接，压合组件(32)安装在U型支撑板(31)内底壁上，连动组件(33)固定在U型支撑板(31)的顶部且其底端与压合组件(32)的顶部固定连接，U型支撑板(31)的底部前端上设有减压组件(35)。
5.根据权利要求4所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于：所述压合组件(32...
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