基于激光同步雕刻和切割的聚合物微流控芯片制备方法技术

本发明专利技术属微流控芯片技术领域，具体为一种基于激光同步雕刻和切割的聚合物微流控芯片制备方法。本发明专利技术采用计算机辅助设计软件设计芯片结构，包括芯片外部轮廓、通道和溶液连接孔，设计文件存为激光雕刻切割软件可读格式后导入，设置溶液连接孔为第一图层，通道为第二图层，芯片外部轮廓为第三图层，通过设置一定的激光功率和移动速度对聚合物板的三层分别进行切割和雕刻，加工得到微流控芯片基片；然后将微流控芯片基片有通道的一面与一片经激光切割加工的同尺寸同材质的盖片面对面合上，经热压封装后得聚合物微流控芯片成品。本发明专利技术方法可大大加快芯片加工速度，提高加工效率，且操作简便，成本低廉。

Fabrication of polymer microfluidic chip based on laser synchronous engraving and cutting

【技术实现步骤摘要】
基于激光同步雕刻和切割的聚合物微流控芯片制备方法
本专利技术属微流控芯片
，具体涉及一种基于激光同步雕刻和切割的聚合物微流控芯片制备方法。
技术介绍
微流控芯片是当前微全分析系统发展的重点，其以微管道网络为结构特征，可把化学、生化等实验室常用的采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等功能，集成在可多次使用的几个平方厘米大小的微芯片上，具有广泛的适用性。自从1990年首次提出微型全分析系统以来，微流控芯片就以其高效、快速、试剂用量少、低耗及集成度高等优点引起了国内外有关领域的广泛关注，在生物医药、食品药品分析、临床诊断、环境监测等领域显示了良好的应用前景，目前制约其广泛应用的瓶颈之一就是其较高的价格和较低的产量。微流控芯片有着十分光明的应用前景和巨大的市场需求，由于其独特的技术优势，建立其批量低成本快速加工新技术势在必行。目前，制备微流控芯片的材料有玻璃、硅、石英和聚合物等，玻璃、硅和石英芯片通常采用光刻与化学刻蚀相结合的方法进行制备，加工技术和设备要求高，价格比较昂贵，难以采用模具大批量生产，限制了其广泛应用。于是，近年来聚合物微流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于激光同步雕刻和切割的聚合物微流控芯片制备方法，其特征在于，具体步骤为：/n（1）采用计算机辅助设计软件设计芯片结构，包括芯片外部轮廓、通道和溶液连接孔，设计文件存为激光雕刻切割软件可读格式；其中，溶液连接孔包括1个进样溶液孔，3个缓冲溶液孔，通道包括进样通道和分离通道；/n（2）上述设计文件导入激光雕刻切割软件，设置溶液连接孔为第一图层，通过设定20-60瓦激光功率和10-30毫米/秒激光移动速度对聚合物板进行切割；设置进样通道和分离通道为第二图层，通过设定1-15瓦激光功率和30-60毫米/秒激光移动速度雕刻通道；设置芯片外部轮廓为第三图层，通过设定20-60瓦激光功率和10-3...

【技术特征摘要】
1.一种基于激光同步雕刻和切割的聚合物微流控芯片制备方法，其特征在于，具体步骤为：
（1）采用计算机辅助设计软件设计芯片结构，包括芯片外部轮廓、通道和溶液连接孔，设计文件存为激光雕刻切割软件可读格式；其中，溶液连接孔包括1个进样溶液孔，3个缓冲溶液孔，通道包括进样通道和分离通道；
（2）上述设计文件导入激光雕刻切割软件，设置溶液连接孔为第一图层，通过设定20-60瓦激光功率和10-30毫米/秒激光移动速度对聚合物板进行切割；设置进样通道和分离通道为第二图层，通过设定1-15瓦激光功率和30-60毫米/秒激光移动速度雕刻通道；设置芯片外部轮廓为第三图层，通过设定20-60瓦激光功率和10-30毫米/秒激光移动速度进行切割；聚合物板依次经上述第一图层至第三图层三步加工后得到聚合物微流控芯片基片；
（3）采用计算机辅助设计软件设计微流控芯片盖片外部轮廓，盖片尺寸与微流控芯片基片一致，将设计文件存为激光雕刻切割机控制软件可读格式，导入激光雕刻切割机控制软件，通过设定20-60瓦的激光功率和10-30毫米/秒的激光移动速度对聚合物板进行切割，得到微流控芯片盖片；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，陈畅一，路滨宇，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：上海;31