一种LED晶片自动分选机用焊接台组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED晶片自动分选机用焊接台组件，包括料盒固定架，料盒固定架上固定设置有料盒支架，料盒支架上固定设置有真空组件；料盒支架浮动连接清洗头组件，清洗头组件通过对角两个气缸及对角两个气缸支撑与料盒支架浮动连接，使焊接晶片时晶片架吸附在真空吸盘上，焊接结束后能使晶片架升起，能使晶片架抓取方便快捷。

A welding table assembly for LED chip automatic sorter

【技术实现步骤摘要】
一种LED晶片自动分选机用焊接台组件
本技术涉及一种LED晶片自动分选机，具体的说，涉及一种LED晶片自动分选机用焊接台组件，属于LED晶片制造

技术介绍
LED晶片分选机焊接晶片结束时，要使晶片架的上升和下降，传统LED分选机由于其自身结构的缺陷，不方便晶片架的抓取和安放夹紧。
技术实现思路
本技术要解决的问题是针对以上不足，提供一种LED晶片自动分选机用焊接台组件，升起和下降的结构；该升降机构使焊接晶片时晶片架吸附在真空吸盘上，焊接结束后能使晶片架升起，能使晶片架抓取方便快捷。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种LED晶片自动分选机用焊接台组件，包括料盒固定架，其特征在于：料盒固定架上固定设置有料盒支架，料盒支架上固定设置有真空组件；料盒支架浮动连接清洗头组件，清洗头组件通过气缸支撑与料盒支架浮动连接。以下是对上述技术方案的进一步改进：真空组件连接有气缸，气缸上设置有上管和下管。当气缸下管接头通气后，清洗头组件将晶片提起；当气缸上管接头通气后，带动清洗头组件下降至气缸支撑。当清洗头组件下降接触到气缸支撑，清洗头组件上的料盒固定架吸附在真空组件上。本技术采用上述技术方案，与现有技术相比，具有以下优点：使焊接晶片时晶片架吸附在真空吸盘上，焊接结束后能使晶片架升起，能使晶片架抓取方便快捷。下面结合附图和实施例对本技术进行详细说明。附图说明附图1是本技术实施例中LED晶片自动分选机用焊接台组件的结构示意图；附图2是附图1中A-A向剖视图；1-料盒支架，2-气缸，3-真空组件，4-气缸支撑，5-清洗头组件，7-料盒固定座，10-晶片架。具体实施方式实施例，如附图1、附图2所示，一种LED晶片自动分选机用焊接台组件，该LED晶片自动分选机用焊接台组件是LED晶片分选机焊接晶片时使晶片架升起和下降的结构，包括料盒固定架7，料盒固定架7上固定设置有料盒支架1，料盒支架1上固定设置有真空组件3。料盒支架1浮动连接清洗头组件5，清洗头组件5通过对角两个气缸2及对角两个气缸支撑4与料盒支架1浮动连接。当气缸2下管接头通气后，清洗头组件5将晶片提起到要求高度；当气缸2上管接头通气后，带动清洗头组件5下降，碰到气缸支撑4，清洗头组件5上晶片架7附在真空组件3上，完成焊接台的动作循环。真空组件3固定料盒支架1上，料盒支架1紧固在料盒固定架7上，清洗头组件5通过对角两个气缸2及对角两个气缸支撑4与料盒支架1浮动连接；当气缸2下管接头通气后，清洗头组件5将晶片提起到要求高度；当气缸2上管接头通气后，带动清洗头组件5下降，碰到气缸支撑4，清洗头组件5上晶片架7附在真空组件3上，完成焊接台的动作循环。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED晶片自动分选机用焊接台组件，包括料盒固定架（7），其特征在于：料盒固定架（7）上固定设置有料盒支架（1），料盒支架（1）上固定设置有真空组件（3）；/n料盒支架（1）浮动连接清洗头组件（5），清洗头组件（5）通过气缸支撑(4)与料盒支架(1)浮动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED晶片自动分选机用焊接台组件，包括料盒固定架（7），其特征在于：料盒固定架（7）上固定设置有料盒支架（1），料盒支架（1）上固定设置有真空组件（3）；
料盒支架（1）浮动连接清洗头组件（5），清洗头组件（5）通过气缸支撑(4)与料盒支架(1)浮动连接。


2.如权利要求1所述的一种LED晶片自动分选机用焊接台组件，其特征在于：真空组件（3）连接有气缸(2)，气缸（2）上设置有上管和下管...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国强，董月宁，代立民，
申请(专利权)人：山东泓瑞光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37