盖带及电子部件包装体制造技术

一种盖带(10)，其是电子部件包装用的盖带，其具备：基材层(3)和层叠在基材层(3)的一个面上的中间层(1)，将23℃下的中间层(1)的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的中间层的流动方向即MD方向的尺寸变化率为‑4％以上且4％以下，宽度方向即TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，尺寸变化率(％)＝[(T0‑T1)/T0]×100式(1)。

Cover belt and electronic parts package

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】盖带及电子部件包装体
本专利技术涉及一种盖带(covertape)及电子部件包装体。更具体而言，涉及一种能够对具备用于输送半导体IC晶片等电子部件的存放袋的载带(carriertape)进行热密封的盖带、及将盖带热密封在存放有电子部件的载带上而得到的电子部件包装体。
技术介绍
半导体IC晶片等电子部件，在其制造后、供至安装工序期间，通过用于防污染的包装材料被封装，在卷绕于纸制或塑胶制的卷盘的状态下被保管及运输。该电子部件的包装中，与利用自动安装装置安装到基板的安装工序相对应地使用带状包装材料，该包装材料由在长条片上隔着规定间隔形成有多个凹状的存放袋的载带和热密封在该载带上的盖带构成。通过这种包装材料封装的电子部件在盖带从载带剥离之后，自动地从封装体取出而安装于电子电路基板上。作为用作电子部件包装体的包装材料的盖带，例如在专利文献1中公开了一种盖带，其包括基材层、中间层及密封剂层，通过使中间层具有特定的加热收缩率，从而热密封时不会产生盖带的浮起，能够抑制盖带与载带之间产生间隙。另外，例如在专利文献2中公开了一种盖带，其包括基材层及密封剂层，通过使基材层与密封剂层的热收缩率之差为特定的值，从而能够抑制热密封时的盖带的翘曲，减少将盖带热密封于载带时产生的位置偏移。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-20750号公报专利文献2：日本特开2010-76832号公报。然而，专利文献1及专利文献2中记载的盖带也不能充分控制热密封时产生的浮起。专利
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术是鉴于上述情况而完成的，提供一种能够减少热密封时盖带热收缩引起的盖带发生圆弧状的浮起的情况从而减少盖带与载带之间产生间隙的盖带。由此，提供一种能够抑制电子部件从载带突起或电子部件的旋转或倾倒从而提高电子部件的安装效率的盖带。用于解决技术课题的手段本专利技术人等进行深入研究的结果发现，通过热封烙铁将盖带热密封于载带时热封烙铁靠近盖带而使盖带被加热，由此热密封前盖带热收缩而膨胀成圆弧状。若用热封烙铁将产生了膨胀的盖带热密封于载带，则盖带在浮起成圆弧状的状态下被热密封于载带，因此在盖带与载带之间产生间隙。本专利技术人等发现：在具备基材层和中间层的盖带上，通过控制在热封烙铁靠近盖带时的温度即80℃下的中间层的尺寸变化，可得到减少了热密封时的浮起的盖带，至此完成了本专利技术。根据本专利技术，提供一种盖带，其是电子部件包装用盖带，其具备基材层和层叠在所述基材层的一个面上的中间层，其中，将在23℃下的所述中间层的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的所述中间层的流动方向(MD方向)的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向(TD方向)的尺寸变化率为0％以上且2％以下，尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。另外，根据本专利技术，提供一种电子部件包装体，其具备存放有电子部件的载带；和接合于所述载带以密封所述电子部件的上述盖带。专利技术的效果根据本专利技术，提供一种抑制了热密封时的浮起的盖带。附图说明关于上述的目的及其他目的、特征及优点，通过以下叙述的优选的实施方式及与其相配的以下附图将会更清楚。图1是表示本实施方式的盖带的结构的剖视图。图2是表示将本实施方式的电子部件包装用盖带密封于载带状态下的一个示例图。图3是表示热密封后的盖带的浮起量的示意图。具体实施方式如图1所示，本实施方式的电子部件包装用盖带10包括基材层3和设置于基材层3的一个面上的中间层1。其中，盖带10可以为基材层3/中间层1的双层结构，例如也可以为在中间层1层叠有密封剂层2的如基材层3/中间层1/密封剂层2这样的多层结构。在此，参考图2针对盖带的使用方法进行说明。如图2所示，盖带10用作与电子部件的形状相对应地连续地设置有凹状的袋21的载带20的覆盖材料。具体而言，以与载带20的表面接合(例如，热密封)的方式使用盖带10，以便覆盖载带20的袋21的整个开口部。另外，在后面的叙述中，将盖带10与载带20接合而得到的结构体称为电子部件包装体100。在电子设备的制造现场中，将电子部件收纳在载带20的袋21内，接着，在载带20的表面接合盖带10以便覆盖载带20的袋21的整个开口部，由此制作收纳有电子部件的包装体100。如以上所述，该包装体100在卷绕于纸制或塑胶制的卷盘的状态下被输送至在电子电路基板等上进行表面安装的工作区域。在电子部件的表面安装工序中，盖带10从载带20被剥离，电子部件从封装体自动地被取出，并安装于电子电路基板上。本实施方式的盖带10以中间层1位于电子部件侧的方式被接合至载带20。通过使用热封烙铁在180℃左右的温度下进行加热，来进行盖带10与载带20的接合。如图3所示，热密封时的浮起是指盖带10向与载带20这一侧的相反侧膨胀。另外，浮起被减少是指以图3中的浮起量30规定的盖带10的膨胀程度较小。关于本实施方式的盖带10，将在23℃下的中间层1的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的中间层1的流动方向(MD方向)的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向(TD方向)的尺寸变化率为0％以上且2％以下，尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。在80℃下的中间层1的尺寸变化率是当热封烙铁靠近时的热引起的盖带10的尺寸变化程度的指标。若在80℃下的中间层1的尺寸变化率在上述范围内，则能够抑制当热封烙铁靠近时的热引起的盖带10的膨胀，因此能够抑制热密封时盖带10的浮起。盖带10的浮起程度能够以图3所示的浮起量30来评价。在80℃下的中间层1的MD方向的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，优选为-2％以上且2％以下。在80℃下的中间层1的TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，优选为0.1％以上且1％以下。具备这种中间层1的盖带10的尺寸稳定性优异，并且因为当热封烙铁靠近时加热引起的尺寸变化得到抑制，因此热密封于载带20时的浮起量30小，能够防止收纳于载带20的电子部件的突起或旋转。由盖带10的加热引起的尺寸变化能够通过调整在80℃下的中间层1的尺寸变化率来进行控制。由中间层1与在该
中通常使用的基材层3制作盖带10的情况下，使用具有上述尺寸变化特性的中间层1，由此能够将热密封于载带20时的盖带10的浮起量30控制在0μm以上且40μm以下。关于基材层3，对该基材层3层叠中间层1、密封剂层2来制作盖带10时或使盖带10与载带20接合时，只要具有能够耐受施加于盖带10的应力程度的机械强度，且具有能够耐受热密封时的热历程的程度的耐热性即可。并且，构成基材层3的材料的形态并无特别限定，但是从容易进行加工的观点考虑，优选加工成薄膜状。一实施方式中，基材层3由热塑性树脂构成，例如能够适当地使用由聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚甲基丙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盖带，其是电子部件包装用的盖带，/n其具备基材层和层叠在所述基材层的一个面上的中间层，/n将在23℃下的所述中间层的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的所述中间层的流动方向即MD方向的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向即TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，/n尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170622 JP 2017-1221921.一种盖带，其是电子部件包装用的盖带，
其具备基材层和层叠在所述基材层的一个面上的中间层，
将在23℃下的所述中间层的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的所述中间层的流动方向即MD方向的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向即TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，
尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。


2.根据权利要求1所述的盖带，其中，
所述盖带还包括密封剂层，
所述盖带是依次层叠所述基材层、所述中间层、所述密封剂层而成。


3.根据权利要求1或2所述的盖带，其中，
所述中间层是包括选自聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：平松正幸，阿部皓基，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP