【技术实现步骤摘要】
一体化三维测量系统及测量方法
本专利技术涉及三维测量
，具体涉及一种一体化三维测量系统及测量方法。
技术介绍
近年来，表面轮廓测量在各种工业应用中变得越来越重要。在工业设计/检测，人体测量和生物医学应用等领域，三维轮廓测量已成为流行的工具之一。特别是在航空航天领域的设计和检查过程中，要求紧凑，便携或手持式和轻量级的高精度三维测量系统，这为三维测量提出了更高要求。基于主动结构光的三维测量系统硬件组成主要包括结构光条纹投影设备、以及图像采集设备。通常采用的技术方案是：先利用投影设备从一个角度投影结构光到被测物体表面，然后利用图像采集设备从另一个角度记录受被测物体高度调制的变形条纹图像，再从获取的变形条纹图中数字解调出被测物体的三维坐标信息。由于双目结构光三维测量原理简单，传统的三维测量仪普遍采用双目照相机作为变形条纹图像采集设备，这大大增大了三维测量仪的尺寸。采用投影仪作为结构光投影设备，尺寸较大，同时功能过剩，并且投影仪的焦距一定，只能在某一特定距离所投影的结构光质量较高。在某些空间受限的条件下，传统的主...
【技术保护点】
1.一种一体化三维测量系统，其特征在于，包括外壳，外壳的顶面和正面敞开，外壳的底面上分别开设有投影孔和相机安装孔，相机安装孔内安装有CMOS相机；外壳的两个相对的侧面上开设有滑槽，滑槽上安装有器件安装板，器件安装板上设置有控制器，所述控制器包括相互连接的FPGA芯片和ARM芯片，控制器通过激光器驱动电路与半导体激光器连接，半导体激光器正对方向上依次设置有鲍威尔棱镜和MEMS微振镜，控制器通过振镜驱动电路与MEMS微振镜电连接，控制器通过相机驱动电路与CMOS相机电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种一体化三维测量系统，其特征在于，包括外壳，外壳的顶面和正面敞开，外壳的底面上分别开设有投影孔和相机安装孔，相机安装孔内安装有CMOS相机；外壳的两个相对的侧面上开设有滑槽，滑槽上安装有器件安装板，器件安装板上设置有控制器，所述控制器包括相互连接的FPGA芯片和ARM芯片，控制器通过激光器驱动电路与半导体激光器连接，半导体激光器正对方向上依次设置有鲍威尔棱镜和MEMS微振镜，控制器通过振镜驱动电路与MEMS微振镜电连接，控制器通过相机驱动电路与CMOS相机电连接。
2.根据权利要求1所述的一体化三维测量系统，其特征在于，所述投影孔与相机安装孔间呈45°角倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的一体化三维测量系统，其特征在于，所述控制器包括数据存储器。
4.根据权利要求1所述的一体化三维测量系统，其特征在于，所述器件安装板上开设有小孔，所述相机驱动电路的一端的导线穿过小孔与CMOS相机电连接。
5.根据权利要求1所述的一体化三维测量系统，其特征在于，所述外壳的顶面可拆卸地安装有上盖板，外壳的正面设置有侧盖板。
6.根据权利要求1所述的一体化三维测量系统，其特征在于，所述外壳上开设有电源通过孔，所述控制器一侧设置有电源接口。
7.根据权利要求1所述的一体化三维测量系统，其特征在于，所述外壳上开设有控制按钮安装口。
8.一种根据权利要求1至7任一所述的一体化三维测量系统的...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏永超，陈锋，黎新，
申请(专利权)人：成都市众智三维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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