一种印字不合格电子器件再处理工艺制造技术

本发明专利技术公开一种印字不合格电子器件再处理工艺，包括如下步骤：S1：将环氧树脂和固化剂进行混合搅拌，制成混合液；S2：将待处理的器件放置于承载盘上，然后盖上定位盖板；S3：将承载盘放置与机台上，先通过网板一对器件进行第一次网印，第一次网印完成后，再进行烘烤固化后制得半成品；S4：通过网板二对步骤S3中的半成品进行第二次网印，再进行烘烤固化后制得成品；S5：将步骤S4中的成品进行穿管和各项电性及印字工作，本发明专利技术解决了现有技术中电子器件印字错误后会报废的技术问题。

A reprocessing process of unqualified electronic devices

【技术实现步骤摘要】
一种印字不合格电子器件再处理工艺
本专利技术涉及电子产品加工
，尤其涉及一种印字不合格电子器件再处理工艺。
技术介绍
目前同行业内贴片二极管及桥堆产品使用镭射印字取代油墨印字，此工艺调整让产品效率有明显提升，成本随之降低，市场竞争优势增加，而伴随效率提升后印字一旦出现错误即可出现批量呆滞料，无法返工只有报废处理。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印字不合格电子器件再处理工艺，解决了现有技术中的电子器件印字错误后会报废的技术问题。一种印字不合格电子器件再处理工艺，包括如下步骤：S1：将环氧树脂和固化剂进行混合搅拌，制成混合液；S2：将待处理的器件放置于承载盘上，然后盖上定位盖板；S3：将承载盘放置与机台上，先通过网板一对器件进行第一次网印，第一次网印完成后，再进行烘烤固化后制得半成品；S4：通过网板二对步骤S3中的半成品进行第二次网印，再进行烘烤固化后制得成品；S5：将步骤S4中的成品进行穿管和各项电性及印字工作。本专利技术让产品效率有明显提升，成本随之降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：将环氧树脂和固化剂进行混合搅拌，制成混合液；/nS2：将待处理的器件放置于承载盘上，然后盖上定位盖板；/nS3：将承载盘放置与机台上，先通过网板一对器件进行第一次网印，第一次网印完成后，再进行烘烤固化后制得半成品；/nS4：通过网板二对步骤S3中的半成品进行第二次网印，再进行烘烤固化后制得成品；/nS5：将步骤S4中的成品进行穿管和各项电性及印字工作。/n

【技术特征摘要】
1.一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将环氧树脂和固化剂进行混合搅拌，制成混合液；
S2：将待处理的器件放置于承载盘上，然后盖上定位盖板；
S3：将承载盘放置与机台上，先通过网板一对器件进行第一次网印，第一次网印完成后，再进行烘烤固化后制得半成品；
S4：通过网板二对步骤S3中的半成品进行第二次网印，再进行烘烤固化后制得成品；
S5：将步骤S4中的成品进行穿管和各项电性及印字工作。


2.根据权利要求1所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，所述步骤S1中的环氧树脂和固化剂的摩尔质量比为10:1。


3.根据权利要求2所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，朱玉华，胡永明，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32