【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机主板的双层散热器
本技术涉及计算机散热器
，具体涉及一种用于计算机主板的双层散热器。
技术介绍
计算机电脑等电子产品由于集成电路分布于主板上，工作时，会产生大量的热量，因此，人们在电脑的CPU等部件上均要安装散热装置。现有的散热装置，一般由散热片和风扇构成，散热片附在主板或CPU上，然后风扇旋转使空气流动，从而使热量散发。但在现有安装方式中，一般是在散热器上设置多条散热片，风扇是从主板或CPU处抽风即由内往外吹，以达到散热效果，消热效率的大小一定程度上取决于散热片的多少，另外由于本身内部空间较小，空气量稀薄，因此散热效果不好；此外，现有散热装置吹出的热风，由于风速不够，没有直接导出至机箱外部；仍然滞留在机箱内部，很容易形成热风循环，而且越来越热，温度越来越高，影响机器的使用寿命。
技术实现思路
本技术是针对现有技术的不足，提供一种制作方便、散热效果好的用于计算机主板的双层散热器。本技术采用的技术方案如下：一种用于计算机主板的双层散热器，包括散热器本体，所述散热器本体采用铝合金材料制作，散热器本体的底端向下凸起形成一连接台，所述散热器本体的顶端设置有多块平行设置的散热条，散热器本体的中部开有一通槽，通槽将散热器本体分成上下两层结构，所述通槽的顶端设置有凸起的导热台，导热台的高度由中间向通槽开口两端方向逐渐降低。进一步的，所述通槽的数量为一个，也可以根据散热器本体的形状设置多个。进一步的，所述散热器本体的底端开有与通槽相连通的散热通孔。与现有技术相比...
【技术保护点】
1.一种用于计算机主板的双层散热器，包括散热器本体，所述散热器本体采用铝合金材料制作，散热器本体的底端向下凸起形成一连接台，其特征在于：所述散热器本体的顶端设置有多块平行设置的散热条，散热器本体的中部开有一通槽，通槽将散热器本体分成上下两层结构，所述通槽的顶端设置有凸起的导热台，导热台的高度由中间向通槽开口两端方向逐渐降低。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于计算机主板的双层散热器，包括散热器本体，所述散热器本体采用铝合金材料制作，散热器本体的底端向下凸起形成一连接台，其特征在于：所述散热器本体的顶端设置有多块平行设置的散热条，散热器本体的中部开有一通槽，通槽将散热器本体分成上下两层结构，所述通槽的顶端设置有凸起的导热台，导热台的高度由中间向通...
【专利技术属性】
技术研发人员：余发波，文新祥，
申请(专利权)人：东莞市奥达铝业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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