【技术实现步骤摘要】
一种处理芯片测试夹具
本技术涉及芯片测试夹具
，具体涉及一种处理芯片测试夹具。
技术介绍
目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试，测试夹具更起到了关键作用，在芯片测试调试过程中，具体做法是在测试板卡上安装测试插座采用翻盖旋转式手动拧紧测试盖提供压力保证芯片与测试插座的连接性，但是，在处理芯片测试夹具使用过程中，由于固定处不具备夹具座，这样就使得部分芯片连接偏差，从而造成测试难以继续进行的事情发生，现有处理芯片测试夹具难以进行自适应的锁定封闭，导致芯片连接偏差，从而造成芯片测试效果不佳现象的发生。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种处理芯片测试夹具，解决了现有处理芯片测试夹具难以进行自适应的锁定封闭，导致芯片连接偏差，从而造成芯片测试效果不佳现象发生的问题，达到了自适应的卡扣芯片，增强适用范围，实用性强的优点。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种处理芯片测试夹具，包括检测台、凹口、顶盖、测试...
【技术保护点】
1.一种处理芯片测试夹具，包括检测台(1)、凹口(3)、顶盖(4)、测试箱(5)、螺纹孔(6)和底座(7)，其特征在于：还包括夹具座(2)，所述检测台(1)下表面与底座(7)上表面相贴合，所述夹具座(2)上设有凹口(3)，所述夹具座(2)上表面与顶盖(4)下表面相焊接，所述顶盖(4)位于测试箱(5)上方，所述测试箱(5)外表面嵌入安装于检测台(1)上，所述螺纹孔(6)贯穿于检测台(1)上，所述底座(7)位于顶盖(4)下方，所述夹具座(2)包括嵌块(201)、封盖(202)、测试槽(203)、边座(204)、铰接杆(205)和紧固块(206)，所述嵌块(201)背面与封盖(2...
【技术特征摘要】
1.一种处理芯片测试夹具，包括检测台(1)、凹口(3)、顶盖(4)、测试箱(5)、螺纹孔(6)和底座(7)，其特征在于：还包括夹具座(2)，所述检测台(1)下表面与底座(7)上表面相贴合，所述夹具座(2)上设有凹口(3)，所述夹具座(2)上表面与顶盖(4)下表面相焊接，所述顶盖(4)位于测试箱(5)上方，所述测试箱(5)外表面嵌入安装于检测台(1)上，所述螺纹孔(6)贯穿于检测台(1)上，所述底座(7)位于顶盖(4)下方，所述夹具座(2)包括嵌块(201)、封盖(202)、测试槽(203)、边座(204)、铰接杆(205)和紧固块(206)，所述嵌块(201)背面与封盖(202)正面通过粘剂相粘结，所述封盖(202)底端与边座(204)顶端通过铰接杆(205)相连接，所述测试槽(203)底面嵌入安装于边座(204)上，所述紧固块(206)外表面嵌入安装于封盖(202)，所述边座(204)位于底座(7)上方。
2.根据权利要求1所述的一种处理芯片测试夹具，其特征在于：所述测试槽(203)包括小弹簧(2031)、外壳(2032)、抵板(2033)、主夹块(2034)、测试板(2035)和侧夹板(2036)，所述小弹簧(2031)顶端与抵板(2033)底端弹性连接，所述外壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：王广成，
申请(专利权)人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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