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本实用新型公开了一种处理芯片测试夹具,其结构包括检测台、凹口、顶盖、测试箱、螺纹孔、底座和夹具座,检测台下表面与底座上表面相贴合,夹具座上设有凹口,夹具座上表面与顶盖下表面相焊接,顶盖位于测试箱上方,测试箱外表面嵌入安装于检测台上,该测试夹...该专利属于深圳市芯汇群微电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市芯汇群微电子技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种处理芯片测试夹具,其结构包括检测台、凹口、顶盖、测试箱、螺纹孔、底座和夹具座,检测台下表面与底座上表面相贴合,夹具座上设有凹口,夹具座上表面与顶盖下表面相焊接,顶盖位于测试箱上方,测试箱外表面嵌入安装于检测台上,该测试夹...