一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机制造技术

本发明专利技术公开了一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其结构包括控制台、加工台、座台、侧台，控制台与加工台锁定，加工台与座台安装连接，加工台与侧台扣接，加工台安装有划片装置，划片装置由机头传动机、机头、垫座、垫座板组成，机头安装在机头传动机上，垫座嵌装在垫座板上，本发明专利技术晶圆置于垫座的置片装置上通过机头进行划片，后端片架与前端片架的相对拼接设计有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架上的这一过程中出现的抖动现象，降低了晶圆表面受到摩擦刮痕情况，顶板轴的垫轴板的圆弧面实现对晶圆环面的斜面进一步贴合固定，在加强固定的同时也大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的情况。

A wafer dicing machine with PLC built-in octave angle chip based on transportation optimization

【技术实现步骤摘要】
一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机
本专利技术涉及PLC配件的加工设备领域，具体地说是一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机。
技术介绍
PLC是一种用于工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置，内置有芯片；工业生产中基于PLC控制系统的高精度自动生产线应用越来越广泛，对于PLC内部芯片加工也是进行深度精细加工；芯片是由多个半导体组件加工而成，晶圆就是其中之一，晶圆在加工中需要进行划片，是将硅晶圆划片成单独的晶圆芯片，随着加工工序的不断提高，晶圆的碎片、断裂和残渣现象都得到了有效改善。现有技术加工过程中晶圆在输送后还需进行大幅度移送至划片机头下方，输送过程中容易发生抖动，晶圆表面容易受到摩擦刮痕；晶圆在划片时，晶圆环面在固定时环面的斜度结构容易发生刮痕，如何根据晶圆的脆性结构保证其薄度和结构完整的同时实现降低对晶圆加工时的摩擦是现阶段晶圆加工工艺需要进一步改进的地方。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其结构包括控制台(1)、加工台(2)、座台(3)、侧台(4)，其特征在于：所述控制台(1)与加工台(2)锁定，所述加工台(2)与座台(3)安装连接，所述加工台(2)与侧台(4)扣接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其结构包括控制台(1)、加工台(2)、座台(3)、侧台(4)，其特征在于：所述控制台(1)与加工台(2)锁定，所述加工台(2)与座台(3)安装连接，所述加工台(2)与侧台(4)扣接。


2.根据权利要求1所述的一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其特征在于：所述加工台(2)安装有划片装置(5)，所述划片装置(5)由机头传动机(50)、机头(51)、垫座(52)、垫座板(53)组成，所述机头(51)安装在机头传动机(50)上，所述垫座(52)嵌装在垫座板(53)上，所述机头传动机(50)与垫座板(53)安装连接，所述垫座(52)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金雄，
申请(专利权)人：林金雄，
类型：发明
国别省市：福建;35