一种多线切片机制造技术

本实用新型专利技术涉及多线切割机构领域，具体涉及一种多线切片机，包括切割仓箱体组件、粘料板组件、断线检测组件、排线组件、升降台进刀机构；所述切割仓箱体组件包括切割仓主框架、主辊单元、喷砂管组件、接料盒组件；所述主辊单元、喷砂管组件、接料盒组件设置在切割仓主框架上；所述主辊单元包括两个切割主辊，所述喷砂管组件位于主辊单元的上部，所述升降台进刀机构设置在切割仓主框架上，所述粘料板组件设置在升降台进刀机构下端；所述排线组件设置在绕线仓中，用于收放切割线；所述断线检测组件设置在切割仓主框架上。本实用新型专利技术提出一种多线切片机，其可以提高切割效率高，减少硅棒损耗。

A multi line slicer

【技术实现步骤摘要】
一种多线切片机
本技术涉及多线切割机构领域，具体涉及一种多线切片机。
技术介绍
传统的砂浆切片机采用游离磨料多线切削的方式进行切片，使用直径为0.09～0.12mm的光滑钢线高速运动，带动SiC和聚乙二醇的混合切削液进入硅棒加工表面，通过钢线的压力使硅棒表面产生破裂的磨削加工。砂浆切割对砂浆切削液要求较高，需要保证SiC磨粒的颗粒大小和锋利度、PEG砂浆粘度、砂浆搅拌的均匀性等，同时钢线也需要保证较高的抗拉强度、表面镀层均匀、无损伤点，具有较高的循环疲劳强度和延伸率等。砂浆切割采用磨削加工，钢线走丝速度低，通常≤10m/s，切割效率低，钢线使用寿命短，切割大尺寸坯料时磨料难以进入到长而深的切缝，磨浆的处理和回收成本高，对环境污染大。同时现有的硅棒切片机的宽切缝也使硅棒损耗增高，单位长度硅棒的出片率低。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中存在的问题，本技术提出一种多线切片机，其可以提高切割效率高，减少硅棒损耗。本技术解决上述问题的技术方案是：一种多线切片机，其特殊之处在于：包括切割仓箱体组件、粘料板组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多线切片机，其特征在于：/n包括切割仓箱体组件(1)、粘料板组件(2)、断线检测组件(3)、排线组件(4)和升降台进刀机构(5)；/n所述切割仓箱体组件(1)包括切割仓主框架(11)、主辊单元(12)、喷砂管组件(13)、接料盒组件(14)；所述主辊单元(12)、喷砂管组件(13)、接料盒组件(14)设置在切割仓主框架(11)上；所述主辊单元(12)包括两个切割主辊，两个切割主辊平行设置，所述喷砂管组件(13)设置在主辊单元(12)的上部，/n所述升降台进刀机构(5)设置在切割仓主框架(11)上，并位于两个切割主辊的上部；所述粘料板组件(2)设置在升降台进刀机构(5)下端；接料盒组件(...

【技术特征摘要】
1.一种多线切片机，其特征在于：
包括切割仓箱体组件(1)、粘料板组件(2)、断线检测组件(3)、排线组件(4)和升降台进刀机构(5)；
所述切割仓箱体组件(1)包括切割仓主框架(11)、主辊单元(12)、喷砂管组件(13)、接料盒组件(14)；所述主辊单元(12)、喷砂管组件(13)、接料盒组件(14)设置在切割仓主框架(11)上；所述主辊单元(12)包括两个切割主辊，两个切割主辊平行设置，所述喷砂管组件(13)设置在主辊单元(12)的上部，
所述升降台进刀机构(5)设置在切割仓主框架(11)上，并位于两个切割主辊的上部；所述粘料板组件(2)设置在升降台进刀机构(5)下端；接料盒组件(14)位于两个切割主辊之间的下部；排线组件(4)用于收放切割线；断线检测组件(3)设置在切割仓主框架(11)上。


2.根据权利要求1所述的一种多线切片机，其特征在于：所述接料盒组件(14)包括一个无盖箱体(1401)，所述无盖箱体两侧设有连接耳(1402)。


3.根据权利要求2所述的一种多线切片机，其特征在于：所述粘料板组件(2)包括第一底板(201)以及设置在第一底板(201)上的多个用于固定硅棒的制动块(202)。


4.根据权利要求1-3任一所述的一种多线切片机，其特征在于：所述排线组件(4)包括排线电机(41)、排线定位承载(42)和排线护罩(43)，所述排线护罩(43)设置在排线电机(41)和排线定位承载(42)外围。


5.根据权利要求4所述的一种多线切片机，其特征在于：所述切割主辊的直径为190～210mm，切割主辊的间距为390mm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝晖，程国平，吴彤，刘钊，王施童，
申请(专利权)人：西安普晶半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61